公开(公告)号：CN119875559A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510064592.1

申请日：2025-01-15

Applicant: 河北金裕新材料有限公司

Inventor： 郭娜

IPC: C09J163/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J183/04 ,  C09J175/04 ,  C09J11/08 ,  C08G59/50

Abstract: 本发明公开的属于AB胶技术领域，具体为一种环氧树脂AB胶及其制备方法，包括A组份和B组份，所述A组份的原料按份量计包括：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、海因环氧树脂、脂肪族环氧树脂、增韧剂、抗冲击剂、增稠剂、分散剂、稳定剂、界面活性剂、粘合剂、聚醚醚酮、硅橡胶、聚氨酯树脂、水性环氧树脂。本发明通过在A组份中添加增韧剂和抗冲击剂，具有实现在提高环氧树脂AB胶韧性的同时，还能够提高环氧树脂AB胶的抗冲击性，进而能够在一定程度上避免环氧树脂AB胶出现开裂现象，提高了使用稳定性。

公开(公告)号：CN118834647A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202411303691.2

申请日：2024-09-19

Applicant: 武汉市三选科技有限公司

Inventor： 伍得 ,  曹中明 ,  廖述杭 ,  苏峻兴

IPC: C09J171/10 ,  G06V40/13 ,  H01L23/29 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明提供了一种芯片黏结薄膜及其制备方法、指纹传感器封装结构，芯片黏结薄膜以质量份数计包括以下组分：球形二氧化硅20～40份，聚酚氧树脂20～35份，聚氨酯改性环氧树脂20～30份，柔性环氧树脂15～20份，固化剂1～4份，促进剂0.1～0.5份，硅烷偶联剂0.3～0.5份，流平剂0.3～0.5份；本发明通过特定的配方比例制备的芯片黏结薄膜具有较高的粘结强度，可以精准的控制芯片薄膜的厚度，且保持薄膜厚度的一致性，防止芯片倾斜，进而保持芯片封装的稳定性，提高指纹传感器封装结构的稳定性。

公开(公告)号：CN111004385B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN201910852923.2

申请日：2019-09-10

Applicant: 高新特殊工程塑料全球技术有限公司

Inventor： 侯赛因·塔斯 ,  埃伊莱姆·塔尔金-塔斯 ,  阿尔瓦罗·卡里略

IPC: C08G65/44 ,  C08L71/10 ,  C09D171/10 ,  C09J171/10

Abstract: 本申请提供了聚(芳醚)共聚物。聚(芳醚)共聚物是包括一元酚和下式的二元酚的单体的氧化共聚产物，其中R3、R4、R5和R6为如本文所定义的。聚(芳醚)共聚物包含小于0.1重量百分比的引入的胺基。还公开了制备聚(芳醚)共聚物的方法。还描述了包含聚(芳醚)共聚物的可固化组合物以及由其衍生的固化产物。#imgabs0#

公开(公告)号：CN117659387A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311682207.7

申请日：2019-09-10

Applicant: 高新特殊工程塑料全球技术有限公司

Inventor： 侯赛因·塔斯 ,  埃伊莱姆·塔尔金-塔斯 ,  阿尔瓦罗·卡里略

IPC: C08G65/44 ,  C08L71/10 ,  C09D171/10 ,  C09J171/10

Abstract: 本申请提供了聚(芳醚)共聚物。聚(芳醚)共聚物是包括一元酚和下式的二元酚的单体的氧化共聚产物，其中R3、R4、R5和R6为如本文所定义的。聚(芳醚)共聚物包含小于0.1重量百分比的引入的胺基。还公开了制备聚(芳醚)共聚物的方法。还描述了包含聚(芳醚)共聚物的可固化组合物以及由其衍生的固化产物。

公开(公告)号：CN117264583A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311199013.1

申请日：2023-09-18

Applicant: 临沂勤正复合材料有限公司

Inventor： 糜自正 ,  糜洋 ,  孙义杰

IPC: C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J171/10 ,  C09J161/12 ,  C09J161/06 ,  C09J161/34 ,  C09J157/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明公开了一种高粘度热熔压敏胶的制备方法，涉及热熔压敏胶制备技术领域，包括基料配备、混拌处理、制得改性液、加入填料、固化成型及以下配重比例基料：增塑剂2.5%、增稠剂2.5%、增粘剂2.5、树脂2.5%、光引发剂2%、紫外光吸收剂2%、抗氧剂1.5%、固化剂2.5%、偶联剂0.5%、交联剂1%、填充油1.5%、硫化橡胶组合物1.5%、硫化剂1.5%及促进剂1.5%，加入水2%、醇1.5%等极性溶剂。本发明一种高粘度热熔压敏胶的制备方法，增碉能力强，防沉降和防霉性好，提高热熔压敏胶的实用性，提高热熔压敏胶的抗氧化性能强度，使得固化后的热熔压敏胶表防止龟裂，延长其储存时长。

公开(公告)号：CN109439247B

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201811118681.6

申请日：2018-09-26

Applicant: 北京航空航天大学

Inventor： 杨继萍 ,  苏航 ,  丁镠 ,  李红 ,  李大海

IPC: C09J163/00 ,  C09J181/06 ,  C09J171/10 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C08G59/40 ,  C08G59/50

Abstract: 本发明公开了一种耐超低温环氧树脂胶，其特征在于，所述的耐超低温环氧树脂胶组分为：按照质量份数计，由100份树脂主体、10～25份热塑性树脂、5～15份高温固化剂、1～10份柔性固化剂、0～3份促进剂、0～5份偶联剂、5～10份纳米填料组成，利用加入热塑性的改性聚醚酮或聚醚砜、加入纳米填料以及柔性固化剂和高温固化剂共同使用这三种方法提高环氧树脂的低温韧性，同时保证较高的高温强度和耐受冷热冲击性能。

公开(公告)号：CN111662675A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202010568831.4

申请日：2020-06-19

Applicant: 西北工业大学深圳研究院 ,  西北工业大学

Inventor： 李炫华 ,  张媛媛

IPC: C09J179/04 ,  C09J171/10 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明涉及一种具有自愈合功能的壁画、彩绘类文物加固剂及制备方法，以聚(2-乙基-2-恶唑啉)与聚(4-乙烯基苯酚)为主要组份，加固剂对于壁画或彩绘类文物渗透性好，不影响被加固文物的外观。本发明加固剂在常温、相对湿度80％以上的潮湿环境中具有高效率自愈合的功能，自愈合效率可达到85％以上。另外，加入可溶盐氯化钙或氯化镁，或利用壁画和彩绘类文物中自身含有的氯化钙或氯化镁，可与加固剂发生配位作用，更能促进自愈合的进行。本发明加固剂与常用丙烯酸类加固剂相比，具有较高的粘接强度，确保了加固效果，同时本加固剂亦可作为可重复粘接的文物胶粘剂使用。

公开(公告)号：CN109496227A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201880002875.1

申请日：2018-04-27

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 切替德之 ,  佐野透 ,  森田稔

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

Abstract: 一种粘接膜、半导体晶片加工用带、半导体封装及其制造方法，该粘接膜是由含有热固性树脂、热塑性树脂和导热填料的粘接剂层构成的粘接膜，其中，上述导热填料的导热系数为12W/m·K以上且在上述粘接剂层中的含量为30～50体积％，上述热塑性树脂包含至少一种苯氧基树脂，并且对于固化后的粘接剂层而言，由下述数学式(1)计算出的可靠性系数S1为50～220(×10-6GPa)，由下述数学式(2)计算出的可靠性系数S2为10～120(×10-8GPa)，导热系数为0.5W/m·K以上。S1＝(Tg－25[℃])×(CTEα1[ppm/K])×(储能模量E’[GPa]260℃下)···(1)S2＝S1×(饱和吸水率WA[质量％])···(2)数学式(1)、(2)中，S1、S2、Tg、CTEα1、储能模量E’和饱和吸水率WA是针对固化后的粘接剂层的值。Tg为玻璃化转变温度，CTEα1为该玻璃化转变温度以下的线膨胀系数，储能模量E’是在260℃测定的值。另外，[]内表示单位。

公开(公告)号：CN106810964B

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201710056039.9

申请日：2017-01-25

Applicant: 山东凯盛新材料股份有限公司

Inventor： 张际亮 ,  孙庆民 ,  李光辉 ,  张泰铭 ,  黄桂青 ,  张聪聪 ,  王军 ,  王帅坡 ,  张瑞光 ,  韩楠楠

IPC: C09D127/18 ,  C09D5/08 ,  C09D7/61 ,  C09J171/10 ,  C09J101/28 ,  C09J11/04 ,  B05D1/02 ,  B05D1/06 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24

Abstract: 本发明涉及一种高导热、耐真空、耐高温防腐涂层，属于高分子特种工程塑料技术领域。所述的高导热、耐高温、耐真空防腐涂层包括底涂层和面涂层，底涂层由以下质量百分数的原料涂覆而成：PEKK超细粉20～40％，助溶剂0～10％，增粘胶体1～10％，颜填料0.01～1％，表面活性剂0.5～3％，消泡剂0.5～3％，流平剂0～2％；面涂层由以下质量百分数的原料涂覆而成：PFA细粉86～98.5％，PPS微粉0～10％，金刚石微粉1～3％，亲水性二氧化硅0.5～1％。本发明的高导热、耐真空、耐高温防腐涂层非常适合应用于需要传热的耐高温防腐涂层领域，热别是薄壁器件的高导热耐高温防腐，具有涂层结合力强劲、表面光滑、耐真空、导热性能好的特点。

公开(公告)号：CN109096966A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201810900507.0

申请日：2018-08-09

Applicant: 苏州华龙化工有限公司

Inventor： 吴建平

IPC: C09J161/14 ,  C09J163/10 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明提供了一种高温稳定玻璃棉用粘合剂的制备方法，首先将白炭黑、硼酸盐晶须、云母粉用硅烷偶联剂进行修饰，制备改性固体填料，再使用分散剂、纳米SiO2改性硼酚醛树脂、酚醛环氧乙烯基酯、双酚A环氧乙烯基酯、聚芳醚醚腈、双马来酰亚胺、六亚甲基四胺、4,4’-二氨基二苯甲烷制备玻璃棉用粘合剂。本发明制得的粘合剂的拉伸强度高达68.4psi，断裂伸长率高达42.1%，于80℃时的剪切强度高达20.8 MPa，因此本发明制得的粘合剂在高温时具有良好的稳定性，同时粘合剂的弹性性能良好，避免了高温时出现变形影响使用效果的问题。因此，本发明制得的粘合剂作为玻璃棉用高温稳定粘合剂进行使用具有重要的应用价值。