公开(公告)号：CN1215380C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN02119045.3

申请日：1997-05-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝 ,  番场敏夫 ,  真壁裕明 ,  竹田直滋 ,  竹田敏郎

IPC: G03F7/022 ,  G03F7/075 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0226 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/0757 ,  Y10S430/107

Abstract: 公开了一种正型光敏树脂组合物，它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1-50重量份具有特定结构的酚化合物和/或(D)0.1-20重量份具有特定结构式的有机硅化合物，其中各取代基如说明书中所述。还公开了一种半导体装置，其中在半导体元件上形成了厚度0.1-20μm的用上述光敏树脂组合物得到的聚苯并噁唑树脂图案。

公开(公告)号：CN1165980A

公开(公告)日：1997-11-26

申请号：CN97111184.7

申请日：1997-05-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝 ,  番场敏夫 ,  真壁裕明 ,  竹田直滋 ,  竹田敏郎

IPC: G03F7/022

CPC classification number: G03F7/0226 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/0757 ,  Y10S430/107

Abstract: 公开了一种正型光敏树脂组合物，它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1-50重量份具有特定结构的酚化合物和/或(D)0.1-20重量份具有特定结构式的有机硅化合物，其中各取代基如说明书中所述。还公开了一种半导体装置，其中在半导体元件上形成了厚度0.1-20μm的用上述光敏树脂组合物得到的聚苯并噁唑树脂图案。

公开(公告)号：CN1381768A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN02119045.3

申请日：1997-05-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝 ,  番场敏夫 ,  真壁裕明 ,  竹田直滋 ,  竹田敏郎

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/016

CPC classification number: G03F7/0226 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/0757 ,  Y10S430/107

Abstract: 公开了一种正型光敏树脂组合物,它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺,(B)1－100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1－50重量份具有特定结构的酚化合物和/或(D)0.1－20重量份具有特定结构式的有机硅化合物,其中各取代基如说明书中所述。还公开了一种半导体装置,其中在半导体元件上形成了厚度0.1－20μm的用上述光敏树脂组合物得到的聚苯并噁唑树脂图案。

公开(公告)号：CN1113273C

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN97111184.7

申请日：1997-05-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝 ,  番场敏夫 ,  真壁裕明 ,  竹田直滋 ,  竹田敏郎

IPC: G03F7/022 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0226 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/0757 ,  Y10S430/107

Abstract: 公开了一种正型光敏树脂组合物，它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1-50重量份具有特定结构的酚化合物和/或(D)0.1-20重量份具有特定结构式的有机硅化合物，其中各取代基如说明书中所述。还公开了一种半导体装置，其中在半导体元件上形成了厚度0.1-20μm的用上述光敏树脂组合物得到的聚苯并噁唑树脂图案。