公开(公告)号：CN108140583A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201580083670.7

申请日：2015-10-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 上田哲也 ,  吉田博 ,  冈诚次 ,  坂本健

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14163 ,  B29L2031/3406 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 目的在于提供能够削减部件个数，并且抑制成本的技术。准备具备半导体元件(13)、多个电极端子(32)和将多个电极端子(32)连接的堤坝杆(33)的构造体，向端子孔(42c)配置构造体的包含多个电极端子(32)的一部分和堤坝杆(33)在内的部分(36)。然后，在端子孔(42c)内，通过可动夹具(71)对构造体的部分(36)进行夹持，并且，将可动夹具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c)，然后向一对模具的内部空间注入树脂(73)。

公开(公告)号：CN103579130A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310333447.6

申请日：2013-08-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈诚次 ,  山口义弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/50 ,  H01L23/053 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具有半导体元件（1）、基板（2）、金属板（3）、多个球状粒子（4）。基板（2）安装有半导体元件（1）。金属板（3）具有彼此对置的一个面（3a）和另一个面（3b），在一个面（3a）设置有基板（2）。多个球状粒子（4）具有球状的外形并且球状的外形的一部分埋没于金属板（3）的另一个面（3b）。由此，能够得到能够促进来自半导体元件的散热的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN103208466A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201210385975.1

申请日：2012-10-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈诚次 ,  多田和弘 ,  吉田博

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/3043 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L29/02 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置（100）具备：金属基板（10），其包含金属底座板（1）、在金属底座板（1）上配置的绝缘片（2）及在绝缘片（2）上配置的布线图案（3）；和半导体元件（4），其配置在金属基板（10）上。半导体元件（4）被模制树脂（8）密封。模制树脂（8）延伸到金属基板（10）的侧面。在金属基板（10）的侧面，绝缘片（2）及布线图案（3）不从模制树脂（8）露出，另一方面，金属底座板（1）具有从模制树脂（8）露出的伸出部（1a）。根据本发明，能够提高采用成批传递模制方式制造的半导体装置的可靠性。

公开(公告)号：CN102237347A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110099131.6

申请日：2011-04-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山口义弘 ,  冈诚次 ,  碓井修 ,  大井健史

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在提供一种在使用无铅焊料和传递模塑树脂的情况下在与未使这些的功率块之间确保互换性的功率块以及使用该功率块的功率半导体模块。本发明的功率块具有：绝缘基板；导体图形，形成在该绝缘基板上；功率半导体芯片，利用无铅焊料固定在该导体图形上；多个电极，与该功率半导体芯片电连接并且向该绝缘基板的上方延伸；传递模塑树脂，以覆盖该导体图形、该无铅焊料、该功率半导体芯片以及该多个电极的方式形成。并且，该多个电极在与该传递模塑树脂的外表面中的导体图形正上方方向的外表面相同的平面上露出。

公开(公告)号：CN117461138A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202180099180.1

申请日：2021-06-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 田中阳 ,  根岸哲 ,  冈诚次

IPC: H01L29/41

Abstract: 使半导体元件的表面的表面电极和设置于表面电极上的金属箔部分性地接合，所以能够缓和在金属箔的端部发生的应力，能够抑制由于对半导体元件表面形成裂纹引起的故障，能够提高半导体装置的可靠性。半导体装置具备：半导体元件(1)，具有表面和背面；表面电极(2)，形成于半导体元件(1)的表面上；以及金属箔(3)，部分性地接合到表面电极(2)的上表面上。

公开(公告)号：CN115720684A

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202080102482.5

申请日：2020-07-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 玉田美子 ,  冈诚次 ,  森崎翔太 ,  冈田一也

IPC: H01L25/07

Abstract: 功率半导体模块(1)具备多个自灭弧型半导体元件(20a)、印刷布线基板(30)、多个导电接合构件(25a)以及多个导电栅极导线(50a)。印刷布线基板(30)包括绝缘基板(31)、源极导电图案(33)以及栅极导电图案(36)。多个自灭弧型半导体元件(20a)分别包括源极电极(22a)和栅极电极(23a)。源极电极(22a)利用多个导电接合构件(25a)接合于源极导电图案(33)。多个导电栅极导线(50a)将栅极电极(23a)与栅极导电图案(36)相互连接。

公开(公告)号：CN114008776A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN201980097670.0

申请日：2019-06-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森崎翔太 ,  冈诚次

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 半导体装置(101)具备第1电源端子(1)、第2电源端子(2)以及输出端子(3)和连接于第1电源端子与输出端子之间的第1开关元件(51a～51c)以及连接于第2电源端子与输出端子之间的第2开关元件(61a～61c)。第1电源端子包括在X方向上与第2电源端子隔开间隔对置的第1对置部(12)、在Z方向上与第2电源端子隔开间隔对置的第2对置部(13、14)以及在Z方向上与第2对置部(13)隔开间隔对置的第3对置部(11b)。第1对置部以及第2对置部被设置成在通电时在和在第2电源端子中与第1对置部以及第2对置部的各个对置部对置的部分相反的方向上流过电流。第2对置部以及第3对置部被设置成在通电时在相互相反的方向上流过电流。

公开(公告)号：CN108713250B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201680082881.3

申请日：2016-03-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 玉田美子 ,  山口义弘 ,  冈诚次 ,  本宫哲男

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/52 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供能够适当地实现小型化的压力接触型的电力用半导体装置及电力用半导体核心模块。各电力用半导体核心模块具有：多个电力用半导体芯片，它们包含在俯视观察时相邻的多个自消弧型半导体元件及多个二极管；以及多个第1弹簧，它们配置于上侧金属板与导电性覆盖板之间。各电力用半导体核心模块的多个自消弧型半导体元件在俯视观察时沿L字型、十字型以及T字型中的任一种线排列。

公开(公告)号：CN112652543A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011518263.3

申请日：2015-10-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 上田哲也 ,  吉田博 ,  冈诚次 ,  坂本健

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065 ,  B29C45/14 ,  B29L31/34

Abstract: 目的在于提供能够削减部件个数，并且抑制成本的技术。准备具备半导体元件(13)、多个电极端子(32)和将多个电极端子(32)连接的堤坝杆(33)的构造体，向端子孔(42c)配置构造体的包含多个电极端子(32)的一部分和堤坝杆(33)在内的部分(36)。然后，在端子孔(42c)内，通过可动夹具(71)对构造体的部分(36)进行夹持，并且，将可动夹具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c)，然后向一对模具的内部空间注入树脂(73)。

公开(公告)号：CN107546180A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710490908.9

申请日：2017-06-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈诚次 ,  吉田博 ,  石桥秀俊 ,  井本裕儿 ,  村田大辅 ,  中原贤太

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10

Abstract: 目的是提供可防止由于将外部电极焊接于半导体芯片而产生的问题并减小电流路径的电阻的半导体装置。具备：固定于基板的多个半导体芯片；形成有贯通孔的绝缘板；第1下部导体，其是1个导体，具有形成在该绝缘板下表面的与该多个半导体芯片的任意者电连接的下部主体、俯视观察时延伸至该绝缘板外的下部凸出部；第2下部导体，其形成在该绝缘板下表面，与该多个半导体芯片的任意者电连接；上部导体，其是1个导体，具有在该绝缘板上表面形成的上部主体、俯视观察时延伸至该绝缘板外的上部凸出部；连接部，其设置于该贯通孔，连接该上部主体和该第2下部导体；以及树脂，其覆盖该半导体芯片和该绝缘板，该下部凸出部和该上部凸出部延伸至该树脂之外。