用于形成二氧化硅层的组合物、二氧化硅层以及电子装置

    公开(公告)号:CN109957261A

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201811353793.X

    申请日:2018-11-14

    Abstract: 本发明公开一种用于形成包含含硅聚合物和溶剂的二氧化硅层的组合物、由其制造的二氧化硅层以及包含二氧化硅层的电子装置,其中二氧化硅(SiO2)转化率约大于0且约小于或等于15。二氧化硅转化率由关系等式1计算:[关系等式1]二氧化硅转化率=(通过以6700埃的厚度将用于形成二氧化硅层的组合物涂布在裸露晶片上且允许在85℃的温度和85%的相对湿度的条件下承受24小时的Si‑O/Si‑H的面积比)‑(通过以6700埃的厚度将用于形成二氧化硅层的组合物涂布在裸露晶片上且允许在85℃的温度和85%的相对湿度的条件下承受2小时的Si‑O/Si‑H的面积比)。

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