用于形成二氧化硅层的组成物、二氧化硅层和电子器件

    公开(公告)号:CN112409824A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202010771243.0

    申请日:2020-08-04

    Abstract: 提供一种用于形成二氧化硅层的组成物、由其制造的二氧化硅层以及包含二氧化硅层的电子器件,组成物包含含硅聚合物和溶剂,其中当将70克的用于形成二氧化硅层的组成物添加到100毫升容器,在40℃下使其静置28天,且获得由组成物产生的1毫升的气体时,1毫升的气体包含氢气、硅烷气体SiH4以及氨气,且氢气、硅烷气体SiH4以及氨气满足等式1:[等式1](氢气量(ppm))/(硅烷气体SiH4的量(ppm)+氨气量(ppm))≥1.5本申请能使二氧化硅层内部的空隙的数目最小。

    形成图案的方法、精细图案层以及半导体装置

    公开(公告)号:CN108335970A

    公开(公告)日:2018-07-27

    申请号:CN201710893281.1

    申请日:2017-09-27

    Abstract: 一种形成图案的方法、精细图案层以及半导体装置。形成图案的方法包括:在衬底上形成蚀刻对象层,在蚀刻对象层上形成具有凸图案的第一层,形成完全覆盖第一层的凸图案的第二层,部分地移除第二层以暴露出凸图案的顶部、同时留下设置于凸图案的侧处的第二层,移除第一层以暴露出蚀刻对象层的顶部,以及使用设置于被移除的第一层的凸部的侧面处的第二层作为蚀刻掩模对蚀刻对象层进行蚀刻,其中第一层及第二层中的一者为含碳的层且另一者为含硅的层,含硅的层是通过对含硅的组合物进行涂布并对硅的组合物进行热处理来形成。本发明可实现精细的图案并同时提高良率。

    用于形成二氧化硅层的组成物、二氧化硅层和电子器件

    公开(公告)号:CN112409824B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202010771243.0

    申请日:2020-08-04

    Abstract: 提供一种用于形成二氧化硅层的组成物、由其制造的二氧化硅层以及包含二氧化硅层的电子器件,组成物包含含硅聚合物和溶剂,其中当将70克的用于形成二氧化硅层的组成物添加到100毫升容器,在40℃下使其静置28天,且获得由组成物产生的1毫升的气体时,1毫升的气体包含氢气、硅烷气体SiH4以及氨气,且氢气、硅烷气体SiH4以及氨气满足等式1:[等式1](氢气量(ppm))/(硅烷气体SiH4的量(ppm)+氨气量(ppm))≥1.5本申请能使二氧化硅层内部的空隙的数目最小。

    用于形成二氧化硅层的组合物、二氧化硅层以及电子装置

    公开(公告)号:CN109957261B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201811353793.X

    申请日:2018-11-14

    Abstract: 本发明公开一种用于形成包含含硅聚合物和溶剂的二氧化硅层的组合物、由其制造的二氧化硅层以及包含二氧化硅层的电子装置,其中二氧化硅(SiO2)转化率约大于0且约小于或等于15。二氧化硅转化率由关系等式1计算:[关系等式1]二氧化硅转化率=(通过以6700埃的厚度将用于形成二氧化硅层的组合物涂布在裸露晶片上且允许在85℃的温度和85%的相对湿度的条件下承受24小时的Si‑O/Si‑H的面积比)‑(通过以6700埃的厚度将用于形成二氧化硅层的组合物涂布在裸露晶片上且允许在85℃的温度和85%的相对湿度的条件下承受2小时的Si‑O/Si‑H的面积比)。

    二氧化硅层、其制造方法、形成其的组合物及电子装置

    公开(公告)号:CN110903764A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201811610012.0

    申请日:2018-12-27

    Abstract: 本发明公开一种用于形成二氧化硅层的组合物、一种用于使用所述组合物制造二氧化硅层的方法、一种利用所述方法制造的二氧化硅层以及一种包括所述二氧化硅层的电子装置,所述用于形成二氧化硅层的组合物包含:含硅聚合物,包括聚硅氮烷、聚硅氧氮烷或其组合;以及溶剂,其中所述含硅聚合物具有4,000g/mol到13,000g/mol的换算为聚苯乙烯的重量平均分子量,且满足方程式1,在方程式1中,A指示在凝胶渗透色谱曲线中所述含硅聚合物的换算为聚苯乙烯的重量平均分子量为2,700g/mol到9,000g/mol的峰面积,且B指示在凝胶渗透色谱曲线中所述含硅聚合物的换算为聚苯乙烯的重量平均分子量为200g/mol到2,700g/mol的峰面积。[方程式1]0.98≤B/A≤1.24。

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