用于形成二氧化硅层的组成物、二氧化硅层和电子器件

    公开(公告)号:CN112409824A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202010771243.0

    申请日:2020-08-04

    Abstract: 提供一种用于形成二氧化硅层的组成物、由其制造的二氧化硅层以及包含二氧化硅层的电子器件,组成物包含含硅聚合物和溶剂,其中当将70克的用于形成二氧化硅层的组成物添加到100毫升容器,在40℃下使其静置28天,且获得由组成物产生的1毫升的气体时,1毫升的气体包含氢气、硅烷气体SiH4以及氨气,且氢气、硅烷气体SiH4以及氨气满足等式1:[等式1](氢气量(ppm))/(硅烷气体SiH4的量(ppm)+氨气量(ppm))≥1.5本申请能使二氧化硅层内部的空隙的数目最小。

    用于形成二氧化硅层的组成物、二氧化硅层和电子器件

    公开(公告)号:CN112409824B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202010771243.0

    申请日:2020-08-04

    Abstract: 提供一种用于形成二氧化硅层的组成物、由其制造的二氧化硅层以及包含二氧化硅层的电子器件,组成物包含含硅聚合物和溶剂,其中当将70克的用于形成二氧化硅层的组成物添加到100毫升容器,在40℃下使其静置28天,且获得由组成物产生的1毫升的气体时,1毫升的气体包含氢气、硅烷气体SiH4以及氨气,且氢气、硅烷气体SiH4以及氨气满足等式1:[等式1](氢气量(ppm))/(硅烷气体SiH4的量(ppm)+氨气量(ppm))≥1.5本申请能使二氧化硅层内部的空隙的数目最小。

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