半导体装置
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108695377B

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN201711321445.X

    申请日:2017-12-12

    Abstract: 公开了一种半导体装置。所述半导体装置包括:鳍型有源区,从基底突出并且在第一方向上延伸;至少一个纳米片,与鳍型有源区的上表面分隔开并且面对鳍型有源区的上表面,所述至少一个纳米片具有沟道区;栅极,在鳍型有源区上沿与第一方向交叉的第二方向延伸并且围绕所述至少一个纳米片的至少一部分;源/漏区,在所述至少一个纳米片的两侧上位于鳍型有源区上;源极/漏极保护层,位于所述至少一个纳米片的侧壁上并且位于源/漏区与所述至少一个纳米片之间。

    半导体装置
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108281481B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201711392708.6

    申请日:2017-12-21

    Abstract: 半导体装置包括:在基底上的器件隔离层、由器件隔离层限定的第一有源图案以及源极区和漏极区。第一有源图案在第一方向上延伸,并且包括位于形成在第一有源图案的上部处的一对凹进之间的沟道区。源极区和漏极区填充第一有源图案中的一对凹进区。源极区和漏极区中的每个包括位于凹进中的第一半导体图案和位于第一半导体图案上的第二半导体图案。源极区和漏极区中的每个具有其宽度小于源极区和漏极区中的所述每个的下部的宽度的上部。第二半导体图案具有其宽度小于第二半导体图案的下部的宽度的上部。第二半导体图案的上部被布置成高于沟道区的顶表面。

    半导体器件
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108231765B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN201711394204.8

    申请日:2017-12-21

    Abstract: 本发明构思涉及一种半导体器件。有源图案从衬底突出。有源图案包括第一有源图案、与第一有源图案间隔开第一距离的第二有源图案、以及与第二有源图案间隔开大于第一距离的第二距离的第三有源图案。栅极间隔物设置在跨越有源图案的栅电极的侧壁上。源极/漏极区域包括设置在有源图案中的一个的区域上的第一源极/漏极区域至第三源极/漏极区域。有源图案中的一个的所述区域邻近于栅电极的一侧设置。第一保护绝缘图案和第二保护绝缘图案分别设置在第一源极/漏极区域和第二源极/漏极区域下面的第一有源图案与第二有源图案之间以及在第二源极/漏极区域和第三源极/漏极区域下面的第二有源图案与第三有源图案之间的衬底上。

    半导体器件及其制造方法
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114334962A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111110486.0

    申请日:2021-09-18

    Abstract: 一种半导体器件,包括:位于衬底上的器件隔离层;图案组,包括在第一方向上延伸的鳍图案;以及栅结构,在第二方向上延伸以与鳍图案相交。图案组中的第一图案组可以包括第一鳍图案。第一鳍图案的至少一部分可以在第二方向上以第一间距布置。第一图案组可以包括从第一凹陷部延伸的第一平坦部。第一凹陷部的中心轴可以在第二方向上与第一鳍图案中的一个的中心轴间隔开第一距离。第一平坦部可以在第二方向上具有第一宽度,第一宽度大于第一间距。第一距离可以是第一间距的约0.8倍至约1.2倍。

    半导体装置
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106803505B

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN201610943366.1

    申请日:2016-11-01

    Abstract: 公开一种半导体装置,所述半导体装置包括:具有侧壁的有源图案,由设置在基底上的器件隔离图案限定,并具有从器件隔离图案的顶表面突出的上部;衬里绝缘层,位于有源图案的侧壁上;栅极结构,位于有源图案上;以及源/漏区,位于栅极结构的两侧处。衬里绝缘层包括第一衬里绝缘层和具有比第一衬里绝缘层的顶表面高的顶表面的第二衬里绝缘层。每一个源/漏区包括由第二衬里绝缘层限定并覆盖第一衬里绝缘层的顶表面的第一部分和从第二衬里绝缘层向上突出的第二部分。

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