变频器绝对延时测量装置
    281.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104618047A

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201310536135.5

    申请日:2013-11-01

    Inventor: 辛康 任雅芬

    Abstract: 本发明的变频器绝对延时测量装置包括信号发生器、二极管检波器、开关、频谱分析仪和数字信号采集器;所述信号发生器产生脉冲调制信号并分成两路;所述二极管检波器的输入端与所述信号发生器的一路输出信号连接,所述二极管检波器的输出端与所述数字信号采集器的第一通路连接;所述开关与待测变频器并联;待测变频器的输入端连接所述信号发生器的另一路输出信号连接,所述频谱分析仪串接在待测变频器的输出端与所述数字信号采集器的第二通路之间。本发明的变频器绝对延时测量装置避免使用标准混频器,且测量精准。

    小型柱状体微波暗室反射率电平实验室标定与测量装置

    公开(公告)号:CN104280626A

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:CN201310292048.X

    申请日:2013-07-12

    Inventor: 任雅芬 辛康

    Abstract: 一种小型柱状体微波暗室反射率电平实验室标定与测量装置,包括:反射率电平测量单元及测量系统定标单元;反射率电平测量单元中微波信号源产生信号,经综测用柱状体空间衰减后,由频谱仪、分析仪处理,计算机数据采集和分析后获得空间驻波曲线并计算出反射率电平;测量系统定标单元依据双线法原理,微波信号源通过功分器将信号一分为二,一路直接进合路器模拟入射信号强度,一路通过移相器、衰减器后进入合路器模拟反射信号路径,通过连续改变移相器的相位从而模拟出入射波与反射波的入射路径,将入射信号和反射信号经矢量叠加后即产生驻波曲线并计算出反射率电平,其值应与所接入的衰减器的衰减量相符,可以实现对反射率电平测量装置的标定。

    一种用于电子加速器束流强度实时监测的探头

    公开(公告)号:CN103389507A

    公开(公告)日:2013-11-13

    申请号:CN201210140601.3

    申请日:2012-05-09

    Abstract: 本发明涉及一种用于电子加速器束流强度实时监测的探头,包括至少两个骨架,贯穿所述骨架的开口,覆盖所述开口的金属箔,与所述金属箔电连接的导线。使用本发明的优点在于:厚度小于5μm的金属铝箔对高能电子能损较小,高能电子穿过铝箔时不会产生阻挡作用,使用方便、可操作性强、稳定性好,可以实现束流强度无损监测。采用陶瓷材料制作绝缘环骨架的优点是:高能电子穿过金属箔时会产生高热量,陶瓷材料绝缘性能好,热传导率高,可以快速散热,并且不易发生形变。

    一种用于T0封装圆壳系列元器件恒定加速度试验的夹具

    公开(公告)号:CN220271448U

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202321401806.2

    申请日:2023-06-05

    Abstract: 本实用新型提供一种用于T0封装圆壳系列元器件恒定加速度试验的夹具,将中空圆柱形工装在圆形截面上平均分为22份,每份为16.36°;在轴向分为三层,从上到下每层均布22个圆形元器件工位;从上到下的三层圆形元器件工位,每层的直径分别为8mm、12mm、17mm,深度分别为8mm、9mm、10mm。通过本次实用新型改造对总数量超过22只的TO圆壳系列元器件一次进行就能将一档的试验做完,效率提高100%,且适用于元器件外壳高度小于10mm的器件,基本涵盖了T0封装圆壳系列器件的95%。

    一种实验室与现场两用的便携式多维力校准装置

    公开(公告)号:CN219178803U

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202223179035.5

    申请日:2022-11-29

    Abstract: 本实用新型公开了一种实验室与现场两用的便携式多维力校准装置,包括:校准工装、加载机构、标准力测量单元;校准工装能安装固定和支撑整个加载机构,在结构上与试验台支撑平台相连接,并确保加载机构能够沿着被校多维力传感器受加载轴线正确施加标准力值和标准力矩;加载机构包括:传动机构、一体化伺服电机控制系统;传动机构采用大传动比的蜗轮蜗杆螺旋升降机作加载力和力矩的传动;一体化伺服电机控制系统集成了伺服电机、编码器、控制器,整体体积小,重量轻,适合现场校准;标准力测量单元通过校准软件获得加载力的实时数据,反馈到控制器中,控制器通过对伺服电机的电流进行控制来实现对加载力的精确控制。

    一种时间间隔测量装置
    287.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213581764U

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN202022586714.9

    申请日:2020-11-10

    Abstract: 本实用新型提供了一种时间间隔测量装置,包括信号调理模块、测量模块和数据传输模块;待测信号输入到信号调理模块,信号调理模块将待测信号进行调理后转换成标准信号,发送到测量模块;测量模块计算出测量数据,并将测量数据转换成二进制码,发送到数据传输模块;数据传输模块将测量数据传输到单片机完成测量数据的处理,处理完成后通过显示器完成测量数据的显示。本实用新型测量模块采用FPGA芯片,不仅可以解决电路系统小化、低功耗、高可靠性等问题,而且开发周期短,开发软件投入少。

    TO-254/257封装功率器件热阻测试装置

    公开(公告)号:CN212341365U

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN202020374824.6

    申请日:2020-03-23

    Abstract: 本实用新型的TO‑254/257封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块;环氧固定底座安装在散热基板上;第一金属模块和第三金属模块安装在环氧固定底座;第二金属模块设置在环氧固定底座与所述散热基板之间;待测TO‑254/257封装功率器件置于散热基板上,待测器件的第一管脚和第三管脚分别与第一金属模块和第三金属模块连接,待测器件的第二管脚与第二金属模块连接;环氧固定压块与环氧固定底座连接,使待测器件的三个管脚与对应的金属模块压紧;第一金属模块、第二金属模块和第三金属模块均与热阻测试仪连接。

    SMD-3封装功率器件热阻测试装置

    公开(公告)号:CN212207568U

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN202020374303.0

    申请日:2020-03-23

    Abstract: 本实用新型的SMD‑3封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧框架和电极引出组件;所述环氧框架安装在所述散热基板上;待测SMD‑3封装功率器件置于所述环氧框架内,待测SMD‑3封装功率器件的第二引出端电极与所述散热基板接触,满足散热同时形成电连接;该第二引出端电极两侧的第一引出端电极和第三引出端电极通过所述电极引出组件与热阻测试仪连接;第一引出端电极和第三引出端电极与所述散热基板隔开。本实用新型的SMD‑3封装功率器件热阻测试装置解决了SMD‑3封装功率半导体器件热阻测试的问题。

    FPGA功能测试装置
    290.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211979128U

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201921931515.8

    申请日:2019-11-07

    Abstract: 本实用新型实施例提供了一种FPGA功能测试装置,其特征在于,包括上位机和FPGA功能测试板;其中,FPGA功能测试板上设置有接口芯片与待测的FPGA,所述接口芯片分别与上位机和待测的FPGA连接,上位机中存储的测试程序经接口芯片配置至待测FPGA,FPGA的测试结果经接口芯片回传至上位机。

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