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公开(公告)号：CN1322671C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN03160357.2
申请日：2003-09-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/173 , H03H9/02102 , H03H9/02157 , H03H9/174 , H03H9/564 , H03H9/568
Abstract: 本发明提供一种散热性好、耐高功率的压电谐振器、压电滤波器、双工器以及通信装置。设置具有开口部或凹部的支持基板(10)。设置形成在所述开口部或凹部上的、一层以上的压电薄膜(15)。设置振动部(11b)，振动部(11b)具有这样的构造，即使得至少一对上部电极(16)以及下部电极(14)相对地挟住压电薄膜(15)的上下表面。在除了振动部(11b)以外的位置并且在上部电极(16)以及压电薄膜(15)的至少一方上设置散热膜(18)。
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公开(公告)号：CN111788675B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN201980016030.2
申请日：2019-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种通过调整表面粗糙度，来防止镀层的异常析出，并抑制朝向部件的裂缝的产生的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)、安装于该布线基板(2)的下表面(2a)的第一部件(3a)、多个连接端子(4)、覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)的第一密封树脂层(5)、安装于布线基板(2)的上表面(2b)的多个第二部件(3b)、覆盖第二部件(3b)的第二密封树脂层(6)、以及屏蔽膜(7)。通过调整第一密封树脂层(5)的下表面(5a)、第一部件(3a)的下表面(30a)、连接端子(4)的下表面(4a)的表面粗糙度，能够防止镀层异常析出、第一部件(3a)的裂缝，并防止高频模块(1a)的动作不良。
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公开(公告)号：CN107710406A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680031752.1
申请日：2016-06-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种高频模块，能够提高安装部件间的屏蔽特性同时减少布线基板的内部布线电极的变形或断线，并且能够实现小型化。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)；密封树脂层(4)，层叠于多层布线基板(2)的上表面(20a)并密封多个部件(3a、3b)；屏蔽壁(5)，配置于密封树脂层(4)内规定的部件(3a、3b)间；以及表层导体(8a)，在多层布线基板(2)的上表面(20a)与屏蔽壁(5)之间配设成在多层布线基板(2)的俯视状态下与屏蔽壁(5)重叠，屏蔽壁(5)在上述俯视状态下呈具有弯曲部(5a1、5a2)的折线状，且在该弯曲部(5a1、5a2)具有贯穿表层导体(8a)的突出部(5b1、5b2)。
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公开(公告)号：CN104051407B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410063419.1
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/16 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K2201/09063 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H05K2203/063 , H05K2203/1327 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性稳定的技术。在连接用元器件（4）的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上形成有用于防止树脂层（5）脱离的卡合结构（45）。因此，通过使树脂层（5）与卡合结构（45）卡合，能防止设置在电路基板（2）的一个主面（2a）上的树脂层（5）或连接用元器件（4）脱离，其中，该卡合结构（45）形成在形成连接用元器件（4）的侧面的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上。此外，能防止树脂层（5）从连接用元器件（4）的侧面剥离，能提高树脂层（5）与连接用元器件（4）的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。
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公开(公告)号：CN104471707A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380038081.8
申请日：2013-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/056 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/73253 , H01L2224/92225 , H01L2924/12042 , H01L2924/15321 , H01L2924/18161 , H01L2924/19106 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。虽然通过分别在布线基板(101)的两个主面(101a、101b)安装半导体基板(104)和贴片元器件(105)等元器件来力图实现模块(100)的多功能化，但由于能够将第1元器件层(102)的厚度Ha形成得比第2元器件层(103)的厚度要薄，因此，能够在提高元器件安装密度从而力图实现多功能化的同时，提供高度较低的模块(100)。其中，该第1元器件层(102)是通过以面朝下的方式在布线基板(101)的一个主面(101a)上仅安装半导体基板(104)而形成得到的，该第2元器件层(103)是通过在布线基板(101)的另一个主面(101b)安装多个贴片元器件(105)而形成得到的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1497842A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160357.2
申请日：2003-09-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/173 , H03H9/02102 , H03H9/02157 , H03H9/174 , H03H9/564 , H03H9/568
Abstract: 本发明提供一种散热性好、耐高功率的压电谐振器、压电滤波器、双工器以及通信装置。设置具有开口部或凹部的支持基板(10)。设置形成在所述开口部或凹部上的、一层以上的压电薄膜(15)。设置振动部(11b)，振动部(11b)具有这样的构造，即使得至少一对上部电极(16)以及下部电极(14)相对地挟住压电薄膜(15)的上下表面。在除了振动部(11b)以外的位置并且在上部电极(16)以及压电薄膜(15)的至少一方上设置散热膜(18)。
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公开(公告)号：CN1431777A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN03101033.4
申请日：2003-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/54
CPC classification number: H03H9/564 , H03H9/02015 , H03H9/02133 , H03H9/02157 , H03H9/173 , H03H9/174 , H03H9/568
Abstract: 一种包括衬底和振子的压电谐振器。振子包含薄膜部分，其包含至少一个设置在衬底上的压电薄膜层；和设置在衬底上的至少一对上电极和下电极。振子有这样的结构，其中薄膜部分通过在振子的深度方向上彼此相对的上电极和下电极，夹在振子的上表面和下表面之间；和由相对的上电极和下电极确定的振子重叠部分，从衬底的深度方向观看，具有区别于长方形和正方形的四边形形状，四边形形状具有基本平行的边，其纵向长度大体上等于或小于约10倍振荡波长，并且有至少一部分，其中相对的电极边缘之间的距离是变化的。
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公开(公告)号：CN111566805B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201880085969.X
申请日：2018-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供模块，能够使用端子集合体容易地形成部件间的屏蔽壁及外部连接端子。模块(1)具备：部件(3)，其安装于基板(2)的上表面(2a)和下表面(2b)；第二密封树脂层(4)，其层叠于基板2的上表面(2a)；第一密封树脂层(5)，其层叠于基板(2)的下表面(2b)；以及端子块(6)，其安装于基板(2)的下表面(2b)。端子块(6)是多个连接导体(10)通过树脂(6a)被一体化而成的，该多个连接导体(10)由端子部(10a)和将连接导体(10)的一端弯曲而形成的基板连接部(10b)形成，端子块(6)构成模块(1)的外部连接端子，并且作为针对部件(3)的屏蔽壁发挥功能。在将端子集合体安装于基板(2)的下表面(2b)，并利用树脂进行了密封之后，研磨表面来除去连结部，由此能够形成端子块(6)。
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公开(公告)号：CN111788675A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201980016030.2
申请日：2019-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种通过调整表面粗糙度，来防止镀层的异常析出，并抑制朝向部件的裂缝的产生的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)、安装于该布线基板(2)的下表面(2a)的第一部件(3a)、多个连接端子(4)、覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)的第一密封树脂层(5)、安装于布线基板(2)的上表面(2b)的多个第二部件(3b)、覆盖第二部件(3b)的第二密封树脂层(6)、以及屏蔽膜(7)。通过调整第一密封树脂层(5)的下表面(5a)、第一部件(3a)的下表面(30a)、连接端子(4)的下表面(4a)的表面粗糙度，能够防止镀层异常析出、第一部件(3a)的裂缝，并防止高频模块(1a)的动作不良。
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公开(公告)号：CN107710406B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201680031752.1
申请日：2016-06-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/04 , H01L23/552 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/538 , H01L23/66 , H01L25/18 , H05K1/02 , H05K3/46 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种高频模块，能够提高安装部件间的屏蔽特性同时减少布线基板的内部布线电极的变形或断线，并且能够实现小型化。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)；密封树脂层(4)，层叠于多层布线基板(2)的上表面(20a)并密封多个部件(3a、3b)；屏蔽壁(5)，配置于密封树脂层(4)内规定的部件(3a、3b)间；以及表层导体(8a)，在多层布线基板(2)的上表面(20a)与屏蔽壁(5)之间配设成在多层布线基板(2)的俯视状态下与屏蔽壁(5)重叠，屏蔽壁(5)在上述俯视状态下呈具有弯曲部(5a1、5a2)的折线状，且在该弯曲部(5a1、5a2)具有贯穿表层导体(8a)的突出部(5b1、5b2)。
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