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公开(公告)号：CN1215933A
公开(公告)日：1999-05-05
申请号：CN98121543.2
申请日：1998-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P7/10
Abstract: 一种多层薄膜电极,包括:电介质基板;设置在电介质基板背面的接地导体;以及交替地层叠在电介质基板正面的多层薄膜导电层和介质层。接地导体、薄膜导电层中与电介质基板接触的一层和介于二者之间的电介质基板形成TEM模主传输线;另外的每一薄膜介质层与把该薄膜介质层夹在当中的一对薄膜导电层形成TEM模副传输线。每一薄膜介质层的厚度和介电常数设定为使通过TEM模主传输线和TEM模副传输线传播的波的相速度基本上相互相等。每一薄膜导电层的厚度设定为一预定值,该值小于预定工作频率下的趋肤深度,使得TEM模主传输线及其相邻TEM模副传输线之间以及第一对相邻TEM模副传输线之间的电磁场相互耦合。至少薄膜介质层中最靠近所述电介质基板的一层的厚度大于其它薄膜介质层的厚度。
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公开(公告)号：CN103026487A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036126.9
申请日：2011-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/055 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2223/6688 , H01L2224/05554 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/10162 , H01Q1/2283 , H01Q9/0407 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在封装基板(2)上，面部朝上地安装半导体部件(6)。在半导体部件(6)的表面(6A)，倒装式安装天线基板(15)。此时，在半导体部件(6)的表面(6A)设置元件侧高频信号端子(12)，而且在天线基板(15)的背面(15B)设置天线侧高频信号端子(17)，元件侧高频信号端子(12)以及天线侧高频信号端子(17)使用凸块(20)来电连接。由此，能将高频信号(RFt、RFr)用的天线基板(15)与基带信号(TS、RS)用的封装基板(2)进行分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1431777A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN03101033.4
申请日：2003-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/54
CPC classification number: H03H9/564 , H03H9/02015 , H03H9/02133 , H03H9/02157 , H03H9/173 , H03H9/174 , H03H9/568
Abstract: 一种包括衬底和振子的压电谐振器。振子包含薄膜部分，其包含至少一个设置在衬底上的压电薄膜层；和设置在衬底上的至少一对上电极和下电极。振子有这样的结构，其中薄膜部分通过在振子的深度方向上彼此相对的上电极和下电极，夹在振子的上表面和下表面之间；和由相对的上电极和下电极确定的振子重叠部分，从衬底的深度方向观看，具有区别于长方形和正方形的四边形形状，四边形形状具有基本平行的边，其纵向长度大体上等于或小于约10倍振荡波长，并且有至少一部分，其中相对的电极边缘之间的距离是变化的。
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公开(公告)号：CN1499714A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310114219.6
申请日：2003-11-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/706 , H03H9/0571 , H03H9/564 , H03H9/568 , H03H9/725
Abstract: 一种双工器包括相互并联连接以及连接着天线端子的发送带宽滤波器和接收带宽滤波器。发送带宽滤波器和接收带宽滤波器容纳在一个采用导电盖子覆盖着的封装结构中。该封装结构安装在具有天线端子并采用安装在安装基板上的导电屏蔽构件所覆盖的安装基板上。发送带宽滤波器和接收带宽滤波器中至少一个具有连接着盖子的接地端子。该盖子电气连接着屏蔽构件。
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公开(公告)号：CN1130793C
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN98121543.2
申请日：1998-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种多层薄膜电极，包括：电介质基板；设置在电介质基板背面的接地导体；以及交替地层叠在电介质基板正面的多层薄膜导电层和介质层。接地导体、薄膜导电层中与电介质基板接触的一层和介于二者之间的电介质基板形成TEM模主传输线；另外的每一薄膜介质层与把该薄膜介质层夹在当中的一对薄膜导电层形成TEM模副传输线。每一薄膜介质层的厚度和介电常数设定为使通过TEM模主传输线和TEM模副传输线传播的波的相速度基本上相互相等。每一薄膜导电层的厚度设定为一预定值，该值小于预定工作频率下的趋肤深度，使得TEM模主传输线及其相邻TEM模副传输线之间以及每一对相邻TEM模副传输线之间的电磁场相互耦合。至少薄膜介质层中最靠近所述电介质基板的一层的厚度大于其它薄膜介质层的厚度。
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公开(公告)号：CN100341243C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200310114219.6
申请日：2003-11-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/706 , H03H9/0571 , H03H9/564 , H03H9/568 , H03H9/725
Abstract: 一种双工器包括相互并联连接以及连接着天线端子的发送带宽滤波器和接收带宽滤波器。发送带宽滤波器和接收带宽滤波器容纳在一个采用导电盖子覆盖着的封装结构中。该封装结构安装在具有天线端子并采用安装在安装基板上的导电屏蔽构件所覆盖的安装基板上。发送带宽滤波器和接收带宽滤波器中至少一个具有连接着盖子的接地端子。该盖子电气连接着屏蔽构件。
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公开(公告)号：CN1248414C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN03101033.4
申请日：2003-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/54
CPC classification number: H03H9/564 , H03H9/02015 , H03H9/02133 , H03H9/02157 , H03H9/173 , H03H9/174 , H03H9/568
Abstract: 一种包括衬底和振子的压电谐振器。振子包含薄膜部分，其包含至少一个设置在衬底上的压电薄膜层；和设置在衬底上的至少一对上电极和下电极。振子有这样的结构，其中薄膜部分通过在振子的深度方向上彼此相对的上电极和下电极，夹在振子的上表面和下表面之间；和由相对的上电极和下电极确定的振子重叠部分，从衬底的深度方向观看，具有区别于长方形和正方形的四边形形状，四边形形状具有基本平行的边，其纵向长度大体上等于或小于约10倍振荡波长，并且有至少一部分，其中相对的电极边缘之间的距离是变化的。
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