公开(公告)号：CN100341243C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200310114219.6

申请日：2003-11-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤野博之 ,  后藤义彦

IPC: H03H9/00 ,  H03H9/02 ,  H03H9/46 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/706 ,  H03H9/0571 ,  H03H9/564 ,  H03H9/568 ,  H03H9/725

Abstract: 一种双工器包括相互并联连接以及连接着天线端子的发送带宽滤波器和接收带宽滤波器。发送带宽滤波器和接收带宽滤波器容纳在一个采用导电盖子覆盖着的封装结构中。该封装结构安装在具有天线端子并采用安装在安装基板上的导电屏蔽构件所覆盖的安装基板上。发送带宽滤波器和接收带宽滤波器中至少一个具有连接着盖子的接地端子。该盖子电气连接着屏蔽构件。

公开(公告)号：CN101410971A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780010879.6

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤野博之 ,  越户义弘 ,  相泽直子 ,  山田一 ,  上坂健一

IPC: H01L23/10 ,  H03H9/25

Abstract: 本发明提供一种以较强的接合力接合了2块基板的电子部件、以及能以较强的接合力接合2块基板且在基板上难以产生挠曲或破损的电子部件的制造方法。在第一基板(22)上形成多个第一连接部(30)，并且在第二基板(24)上形成多个IDT电极(26)和第二连接部(32)。使第一连接部(30)与第二连接部(32)的凹状部嵌合，以进行暂时接合。在邻接的第一连接部(30)之间仅切断第一基板。通过加热、激光照射、加压、施加超声波等，对第一连接部(30)与第二连接部(32)进行真正接合。按照第一基板(22)的切断部切断第二基板(24)，以制作多个电子部件(20)。

公开(公告)号：CN1499714A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310114219.6

申请日：2003-11-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤野博之 ,  后藤义彦

IPC: H03H9/00 ,  H03H9/02 ,  H03H9/46 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/706 ,  H03H9/0571 ,  H03H9/564 ,  H03H9/568 ,  H03H9/725

Abstract: 一种双工器包括相互并联连接以及连接着天线端子的发送带宽滤波器和接收带宽滤波器。发送带宽滤波器和接收带宽滤波器容纳在一个采用导电盖子覆盖着的封装结构中。该封装结构安装在具有天线端子并采用安装在安装基板上的导电屏蔽构件所覆盖的安装基板上。发送带宽滤波器和接收带宽滤波器中至少一个具有连接着盖子的接地端子。该盖子电气连接着屏蔽构件。