-
公开(公告)号：CN1643414A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03806645.9
申请日：2003-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C30B5/00 , C30B29/60 , Y10T428/31678
Abstract: 提供一种三维周期性结构，包含具有不同介电常数的两种物质，具有高对比介电常数或折射率，它们周期性地分布在三维空间内。通过立体平版印刷法形成具有气孔的单位晶胞底层，其重复把光照射在要形成的剖面图案每层内的光硬化树脂，例如光敏环氧树酯的液体表面上的步骤。然后，通过无电电镀法在单位晶胞底层表面上形成由例如铜构成的导电薄膜。因此，获得一种三维周期性结构，其包含具有不同介电常数的两种物质，即树脂和空气，它们周期性地分布在三维空间内，并且包含形成在两种物质之间的界面上的导电薄膜。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1130793C
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN98121543.2
申请日：1998-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种多层薄膜电极，包括：电介质基板；设置在电介质基板背面的接地导体；以及交替地层叠在电介质基板正面的多层薄膜导电层和介质层。接地导体、薄膜导电层中与电介质基板接触的一层和介于二者之间的电介质基板形成TEM模主传输线；另外的每一薄膜介质层与把该薄膜介质层夹在当中的一对薄膜导电层形成TEM模副传输线。每一薄膜介质层的厚度和介电常数设定为使通过TEM模主传输线和TEM模副传输线传播的波的相速度基本上相互相等。每一薄膜导电层的厚度设定为一预定值，该值小于预定工作频率下的趋肤深度，使得TEM模主传输线及其相邻TEM模副传输线之间以及每一对相邻TEM模副传输线之间的电磁场相互耦合。至少薄膜介质层中最靠近所述电介质基板的一层的厚度大于其它薄膜介质层的厚度。
-
公开(公告)号：CN1701244A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480000860.X
申请日：2004-04-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G02B6/1225 , B82Y20/00 , C30B29/60
Abstract: 使用可光固化树脂通过光成型方法形成光子学晶体单元(10a、10b和10c)，并且在晶体单元之间的边界上提供隔离物(11)。在每个光子学晶体单元中的空隙都填充有第二物质，所述的第二物质具有分散在其中的陶瓷粒子，以形成填充部分2。排列包含以三维周期性分布的第一和第二物质的三维周期构造体单元，以便在第一和第二物质的介电常数之间具有不同比值。因此，本发明提供一种具有宽光子学带隙的三维周期构造体，所述的宽光子学带隙在传统三维周期构造体中是不能获得的。
-
公开(公告)号：CN100351652C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200480000860.X
申请日：2004-04-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G02B6/1225 , B82Y20/00 , C30B29/60
Abstract: 使用可光固化树脂通过光成型方法形成光子学晶体单元(10a、10b和10c)，并且在晶体单元之间的边界上提供隔离物(11)。在每个光子学晶体单元中的空隙都填充有第二物质，所述的第二物质具有分散在其中的陶瓷粒子，以形成填充部分2。排列包含以三维周期性分布的第一和第二物质的三维周期构造体单元，以便在第一和第二物质的介电常数之间具有不同比值。因此，本发明提供一种具有宽光子学带隙的三维周期构造体，所述的宽光子学带隙在传统三维周期构造体中是不能获得的。
-
公开(公告)号：CN1327255C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN03806645.9
申请日：2003-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C30B5/00 , C30B29/60 , Y10T428/31678
Abstract: 提供一种光子晶体的三维周期性结构，包含具有不同介电常数的两种物质，具有高对比介电常数或折射率，它们周期性地分布在三维空间内。通过立体平版印刷法形成具有气孔的单位晶胞底层，其重复把光照射在要形成的剖面图案每层内的光硬化树脂，例如光敏环氧树酯的液体表面上的步骤。然后，通过无电电镀法在单位晶胞底层表面上形成由例如铜构成的导电薄膜。因此，获得一种三维周期性结构，其包含具有不同介电常数的两种物质，即树脂和空气，它们周期性地分布在三维空间内，并且包含形成在两种物质之间的界面上的导电薄膜。
-
公开(公告)号：CN1215933A
公开(公告)日：1999-05-05
申请号：CN98121543.2
申请日：1998-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P7/10
Abstract: 一种多层薄膜电极,包括:电介质基板;设置在电介质基板背面的接地导体;以及交替地层叠在电介质基板正面的多层薄膜导电层和介质层。接地导体、薄膜导电层中与电介质基板接触的一层和介于二者之间的电介质基板形成TEM模主传输线;另外的每一薄膜介质层与把该薄膜介质层夹在当中的一对薄膜导电层形成TEM模副传输线。每一薄膜介质层的厚度和介电常数设定为使通过TEM模主传输线和TEM模副传输线传播的波的相速度基本上相互相等。每一薄膜导电层的厚度设定为一预定值,该值小于预定工作频率下的趋肤深度,使得TEM模主传输线及其相邻TEM模副传输线之间以及第一对相邻TEM模副传输线之间的电磁场相互耦合。至少薄膜介质层中最靠近所述电介质基板的一层的厚度大于其它薄膜介质层的厚度。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.021 seconds)
