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公开(公告)号：CN102694245A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210074447.4
申请日：2012-03-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0414 , H01Q1/38 , H01Q1/48
Abstract: 本发明提供一种宽频带且能够获得期望的天线特性的天线装置。芯片天线安装在母基板上。在母基板上设置有由表面侧接地导体板、背面侧接地导体板、带状导体构成的带状线路。另外，芯片天线由层叠体、发射导体元件、非供电导体元件、耦合量调整导体板及LGA构成。发射导体元件通过贯通件与LGA的第一平面电极焊盘连接。另一方面，耦合量调整导体板配置在发射导体元件与非供电导体元件之间，且其两端侧通过贯通件与LGA的第二、第三平面电极焊盘连接。此外，LGA与母基板的供电用电极焊盘及表面侧接地导体板接合。
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公开(公告)号：CN112514164A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980049808.X
申请日：2019-08-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 贴片天线(10)具备接地导体图案(13)、馈电导体图案(11和12)以及馈电布线(15)，馈电导体图案(11和12)相对于接地导体图案(13)配置在同一侧，且具有互不相同的大小，馈电导体图案(11)具有被从馈电布线(15)进行直接馈电的馈电点(111和112)，馈电导体图案(12)具有被从馈电布线(15)进行直接馈电的馈电点(121)和被从馈电布线(15)进行电容馈电的馈电点(122)，馈电点(111和112)相对于馈电导体图案(11)的中心点位于相反侧，馈电点(121和122)相对于馈电导体图案(12)的中心点位于相反侧。
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公开(公告)号：CN102714357A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080061437.6
申请日：2010-11-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0414 , H01Q5/378 , H01Q9/045
Abstract: 在多层基板(2)的内部，且在位于绝缘层(5、6)之间设置接地导体板(8)，并位于绝缘层(4、5)之间设置辐射导体元件(9)。该辐射导体元件(9)与带状线路(10)连接。在多层基板(2)的表面(2A)设置与辐射导体元件(9)对置的无源导体元件(15)。在多层基板(2)的绝缘层(3、4)之间，且在位于辐射导体元件(9)与无源导体元件(15)之间设置耦合量调整导体板(16)。该耦合量调整导体板(16)在相对于辐射导体元件(9)中流通的电流(I)的朝向而正交方向跨过辐射导体元件(9)，并且该耦合量调整导体板(16)的两端侧通过通孔(17)与接地导体板(8)电连接。
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公开(公告)号：CN104769775B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380058112.6
申请日：2013-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/42 , H01Q9/0414 , H01Q21/0006 , H01Q21/06 , H01Q21/065 , H01Q21/28
Abstract: 本发明的多层基板(2)上设置有8个正天线部(8)以及8个背天线部(16)。正天线部(8)的正辐射元件(9)和背天线部(16)的背辐射元件(17)在垂直投影在多层基板(2)的背面(2B)时被排列成交错状。正辐射元件(9)配置在多层基板(2)的正面(2A)，正接地层(10)被配置得靠近多层基板(2)的背面(2B)。另一方面，背辐射元件(17)配置在多层基板(2)的背面(2B)，背接地层(18)被配置得靠近多层基板(2)的正面(2A)。正辐射元件(9)和背辐射元件(17)以两者垂直投影在多层基板(2)的背面(2B)时相互不重合的方式配置形成。
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公开(公告)号：CN102694245B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210074447.4
申请日：2012-03-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0414 , H01Q1/38 , H01Q1/48
Abstract: 本发明提供一种宽频带且能够获得期望的天线特性的天线装置。芯片天线安装在母基板上。在母基板上设置有由表面侧接地导体板、背面侧接地导体板、带状导体构成的带状线路。另外，芯片天线由层叠体、发射导体元件、非供电导体元件、耦合量调整导体板及LGA构成。发射导体元件通过贯通件与LGA的第一平面电极焊盘连接。另一方面，耦合量调整导体板配置在发射导体元件与非供电导体元件之间，且其两端侧通过贯通件与LGA的第二、第三平面电极焊盘连接。此外，LGA与母基板的供电用电极焊盘及表面侧接地导体板接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102714357B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201080061437.6
申请日：2010-11-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0414 , H01Q5/378 , H01Q9/045
Abstract: 在多层基板(2)的内部，且在位于绝缘层(5、6)之间设置接地导体板(8)，并位于绝缘层(4、5)之间设置辐射导体元件(9)。该辐射导体元件(9)与带状线路(10)连接。在多层基板(2)的表面(2A)设置与辐射导体元件(9)对置的无源导体元件(15)。在多层基板(2)的绝缘层(3、4)之间，且在位于辐射导体元件(9)与无源导体元件(15)之间设置耦合量调整导体板(16)。该耦合量调整导体板(16)在相对于辐射导体元件(9)中流通的电流(I)的朝向而正交方向跨过辐射导体元件(9)，并且该耦合量调整导体板(16)的两端侧通过通孔(17)与接地导体板(8)电连接。
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公开(公告)号：CN103026487A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036126.9
申请日：2011-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/055 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2223/6688 , H01L2224/05554 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/10162 , H01Q1/2283 , H01Q9/0407 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在封装基板(2)上，面部朝上地安装半导体部件(6)。在半导体部件(6)的表面(6A)，倒装式安装天线基板(15)。此时，在半导体部件(6)的表面(6A)设置元件侧高频信号端子(12)，而且在天线基板(15)的背面(15B)设置天线侧高频信号端子(17)，元件侧高频信号端子(12)以及天线侧高频信号端子(17)使用凸块(20)来电连接。由此，能将高频信号(RFt、RFr)用的天线基板(15)与基带信号(TS、RS)用的封装基板(2)进行分离。
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公开(公告)号：CN111183554B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201880064300.2
申请日：2018-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 具备：基体；天线，具有设置于基体的辐射元件；第一供电线路以及第二供电线路，它们与辐射元件连接；以及控制电路，经由第一供电线路以及第二供电线路与辐射元件连接，控制电路包含：信号处理电路，经由第一供电线路以及第二供电线路与天线连接；以及天线检查电路，检查连接了第一供电线路、辐射元件以及第二供电线路的导通路径的导通。
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公开(公告)号：CN109698406B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201810796101.2
申请日：2018-07-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q19/02 , H01Q19/10 , H01Q19/18 , H01Q21/00 , H01Q21/06 , H01Q21/29 , H01Q21/30 , H01Q1/22
Abstract: 本发明提供具有高频带的天线和低频带的天线，并能够对高频带的天线的电波的放射方向进行微调的多天线模块。在电介质基板设置有第一放射元件、以及以比第一放射元件低的频带进行动作的第二放射元件。在电介质基板设置有接地平面。并且，在电介质基板设置有分别对第一放射元件以及第二放射元件进行供电的第一供电线以及第二供电线。第一开关元件切换第一状态和第二状态，该第一状态是对第二放射元件进行信号的供给的状态，该第二状态包括使第二放射元件经由终端阻抗与接地平面连接的状态、使第二放射元件相对于第二供电线以及接地平面处于浮置的状态、使第二放射元件与接地平面短路的状态中的至少一个状态。
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公开(公告)号：CN109698406A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201810796101.2
申请日：2018-07-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q19/02 , H01Q19/10 , H01Q19/18 , H01Q21/00 , H01Q21/06 , H01Q21/29 , H01Q21/30 , H01Q1/22
Abstract: 本发明提供具有高频带的天线和低频带的天线，并能够对高频带的天线的电波的放射方向进行微调的多天线模块。在电介质基板设置有第一放射元件、以及以比第一放射元件低的频带进行动作的第二放射元件。在电介质基板设置有接地平面。并且，在电介质基板设置有分别对第一放射元件以及第二放射元件进行供电的第一供电线以及第二供电线。第一开关元件切换第一状态和第二状态，该第一状态是对第二放射元件进行信号的供给的状态，该第二状态包括使第二放射元件经由终端阻抗与接地平面连接的状态、使第二放射元件相对于第二供电线以及接地平面处于浮置的状态、使第二放射元件与接地平面短路的状态中的至少一个状态。
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