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公开(公告)号：CN112385089A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201980044834.3
申请日：2019-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供天线装置，天线装置具有：基体；第一天线元件，向与基体的第一面垂直的方向延伸突出，作为单极天线发挥作用；第二天线元件，与第一天线元件相邻地设置，向与基体的第一面垂直的方向延伸突出，作为单极天线发挥作用；接地层，设置于基体；连接布线，设置于基体，连接第一天线元件和第二天线元件；供电线路，设置于基体，与连接布线连接；以及第一反射器，沿着第一天线元件以及第二天线元件相邻的方向设置，并与第一天线元件以及第二天线元件对置。第一天线元件以及第二天线元件沿着基体的第一端面至第四端面中的至少一个端面设置，在从与至少一个端面垂直的方向的侧视时，与第一反射器重叠，并且，在俯视时，位于至少一个端面与第一反射器之间。
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公开(公告)号：CN112771728A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980063763.1
申请日：2019-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及天线装置以及通信装置。由设置于基板的辐射元件以及接地导体构成贴片天线。电介质部件被配置成在俯视时与辐射元件重叠。在从辐射元件观察时，电介质部件配置于与接地导体相反侧。在将辐射元件的法线方向设为高度方向时，在高度方向上将电介质部件的平剖面的几何中心连接的线相对于辐射元件的法线方向倾斜。
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公开(公告)号：CN119547275A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380053359.2
申请日：2023-04-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)具备包括第一元件(121A)和第二元件(121B)的辐射元件(121)、以及RFIC(110)，天线模块(100)与BBIC(200)之间收发信号。RFIC(110)包括：发送电路，其用于向辐射元件(121)提供高频信号；以及接收电路，其用于接收来自辐射元件(121)的高频信号。RFIC(110)与BBIC(200)之间收发中频的信号。在发送电路与BBIC(200)之间的通信中使用第一中频信号(IF1)。在接收电路与BBIC(200)之间的通信中使用第二中频信号(IF2)。当在从发送电路发送高频信号的期间的利用接收电路接收到的高频信号的接收电平的变化量超过预先规定的规定值时，RFIC(110)停止从第一元件(121A)辐射电波。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117999704A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202280065081.6
申请日：2022-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q13/02 , H01P1/30 , H01P3/12 , H01P5/107 , H01Q1/40 , H01Q13/08 , H01Q21/08 , H01Q21/24 , H01Q21/29 , H01Q23/00
Abstract: 本发明提供一种天线装置，收容于壳体的阵列包含多个天线元件。多个天线元件与壳体的内面对置，至少一维地在第一方向上排列。波导路与阵列天线的多个天线元件耦合，从阵列天线朝向壳体的内面延伸。在波导路的端面中，壳体的内面侧的端面的从第一方向的一端到另一端的长度比阵列天线侧的端面的从第一方向的一端到另一端的长度长。能够不使天线模块大型化而实现天线增益的提高。
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公开(公告)号：CN112771727A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980063744.9
申请日：2019-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及天线装置。在基板设置有进行供电的供电元件。在俯视时与供电元件不同的位置配置有与供电元件电磁耦合的第一无源元件。在俯视时与供电元件以及第一无源元件重叠的位置配置有电介质部件。在电介质部件的朝向供电元件的面上的、在俯视时与第一无源元件重叠的位置设置有导电图案。通过导电图案与第一无源元件电连接，从而电介质部件由基板支承。
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公开(公告)号：CN111183554A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201880064300.2
申请日：2018-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 具备：基体；天线，具有设置于基体的辐射元件；第一供电线路以及第二供电线路，它们与辐射元件连接；以及控制电路，经由第一供电线路以及第二供电线路与辐射元件连接，控制电路包含：信号处理电路，经由第一供电线路以及第二供电线路与天线连接；以及天线检查电路，检查连接了第一供电线路、辐射元件以及第二供电线路的导通路径的导通。
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公开(公告)号：CN118591942A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202280088703.7
申请日：2022-11-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 子模块包含多个电子部件和第1支承构件。多个电子部件分别包含多个内部端子。第1支承构件以使多个内部端子暴露的方式覆盖并支承多个电子部件。在第1支承构件的至少局部配置有第1导电膜。第2支承构件支承子模块且支承天线。从第2支承构件暴露的多个外部端子分别与多个内部端子连接。
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公开(公告)号：CN118541791A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202280088706.0
申请日：2022-11-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 多个子模块各自包含的多个电子部件各自包含多个内部端子。第1支承构件以使多个内部端子暴露的方式覆盖并支承多个电子部件。第2支承构件支承多个子模块。多个子模块的多个外部端子与多个内部端子分别连接，从第2支承构件暴露。多个子模块中的至少一个子模块具有设于第1支承构件的至少一部分区域的第1导电膜。
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