公开(公告)号：CN117855833A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311268545.6

申请日：2023-09-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 衣川幸汰 ,  糟谷笃志 ,  横山通春 ,  尾仲健吾

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/24

Abstract: 提供一种天线模块及其制造方法、以及搭载天线模块的通信装置。对于在天线基板上安装有馈电电路的天线模块，减少从天线基板内的布线路径产生的噪声的干扰所带来的影响，从而抑制天线特性的下降。天线模块具备天线基板和馈电电路。天线基板具有上表面和下表面，配置有平板形状的辐射元件。馈电电路安装于天线基板的下表面，向辐射元件供给高频信号。天线基板包括电介质基板、接地电极、馈电布线以及碳化物，其中，辐射元件配置于电介质基板。接地电极配置于电介质基板中的、辐射元件与下表面之间。馈电布线将从馈电电路供给的高频信号传递到辐射元件。碳化物配置于电介质基板的、将上表面与下表面连接的侧面的至少一部分。

公开(公告)号：CN119547275A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380053359.2

申请日：2023-04-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 衣川幸汰 ,  上田英树 ,  根本崇弥

IPC: H01Q23/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q13/08 ,  H04B1/38 ,  H04B7/06

Abstract: 天线模块(100)具备包括第一元件(121A)和第二元件(121B)的辐射元件(121)、以及RFIC(110)，天线模块(100)与BBIC(200)之间收发信号。RFIC(110)包括：发送电路，其用于向辐射元件(121)提供高频信号；以及接收电路，其用于接收来自辐射元件(121)的高频信号。RFIC(110)与BBIC(200)之间收发中频的信号。在发送电路与BBIC(200)之间的通信中使用第一中频信号(IF1)。在接收电路与BBIC(200)之间的通信中使用第二中频信号(IF2)。当在从发送电路发送高频信号的期间的利用接收电路接收到的高频信号的接收电平的变化量超过预先规定的规定值时，RFIC(110)停止从第一元件(121A)辐射电波。