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公开(公告)号：CN117855833A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311268545.6
申请日：2023-09-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种天线模块及其制造方法、以及搭载天线模块的通信装置。对于在天线基板上安装有馈电电路的天线模块，减少从天线基板内的布线路径产生的噪声的干扰所带来的影响，从而抑制天线特性的下降。天线模块具备天线基板和馈电电路。天线基板具有上表面和下表面，配置有平板形状的辐射元件。馈电电路安装于天线基板的下表面，向辐射元件供给高频信号。天线基板包括电介质基板、接地电极、馈电布线以及碳化物，其中，辐射元件配置于电介质基板。接地电极配置于电介质基板中的、辐射元件与下表面之间。馈电布线将从馈电电路供给的高频信号传递到辐射元件。碳化物配置于电介质基板的、将上表面与下表面连接的侧面的至少一部分。
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公开(公告)号：CN211959667U
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201890001188.3
申请日：2018-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板以及电子设备。本实用新型的树脂多层基板的特征在于，具备：基板主体，层叠多个树脂层而成；和第1金属销，具有在上述基板主体的一个主面露出的第1端部，在厚度方向上贯通至少一层上述树脂层，在上述第1金属销的侧面和上述树脂层的界面的一部分形成有空隙，在上述第1金属销的上述侧面的最表面，存在构成上述第1金属销的金属的氧化物。
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公开(公告)号：CN214205939U
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202022479143.9
申请日：2018-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板以及电子设备。本实用新型的树脂多层基板的特征在于，具备：基板主体，层叠多个树脂层而成；第1金属销，在厚度方向上贯通至少一层树脂层；和第2金属销，在厚度方向上贯通至少一层树脂层，第1金属销具有：第1端部，在基板主体的一个主面露出；和第2端部，不在基板主体的另一个主面露出，第2金属销具有：第1端部，不在基板主体的一个主面露出；和第2端部，在基板主体的另一个主面露出，第1金属销和第2金属销电连接，在第1金属销的侧面和树脂层的界面的一部分形成有空隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213694306U
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201990000718.7
申请日：2019-05-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 糟谷笃志
Abstract: 基板接合构造(102A)具有：第1基板(1)，具备通过加热而熔融的第1树脂基材(11A、11B、11C)；和第2基板(2)，具备通过加热而熔融的第2树脂基材(21A、21B、21C)，并具有与第1基板(1)的重叠部(4)。在第1基板(1)以及第2基板(2)的重叠部(4)形成有从第1基板(1)向第2基板(2)连续的孔部(3)，第1基板(1)在孔部(3)的周围具备第1树脂基材(11A、11B、11C)的熔融部(13)，第2基板(2)在孔部(3)的周围具备第2树脂基材(21A、21B、21C)的熔融部(23)，第1基板(1)和第2基板(2)经由第1树脂基材(11A、11B、11C)的熔融部(13)与第2树脂基材(21A、21B、21C)的熔融部(23)的熔接部(FP)而接合。
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公开(公告)号：CN218959223U
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202190000338.0
申请日：2021-03-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 树脂多层基板具有：层叠体，在其厚度方向上层叠多个树脂基材层而形成，在内部具备电路导体；端面接地导体，直接地形成在层叠体的厚度方向的两端面上；密接层，形成在层叠体的侧面上；以及侧面接地导体，形成在密接层上。端面接地导体以及侧面接地导体由具备与树脂基材层的面方向的热膨胀率之差比与树脂基材层的厚度方向的热膨胀率之差小的热膨胀率的接地导体材料制作。密接层由对层叠体的侧面的密接性比接地导体材料高的材料制作。
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公开(公告)号：CN211831340U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201890001299.4
申请日：2018-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种多层基板、内插器以及电子设备。多层基板(301)具备：坯体(10)，具有第1主面(MS1)；第1外部电极(外部电极(P11、P12))，形成于第1主面并由金属箔构成；第1层间连接导体(LC11、LC12)；和金属制的第2层间连接导体(LC21、LC22)，具有比第1层间连接导体高的导电率。坯体将多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)层叠而成。第1层间连接导体形成于至少形成第1外部电极的绝缘基材层(11)，并与第1外部电极连接。第2层间连接导体配置于坯体的内部，并经由第1层间连接导体而与第1外部电极连接。
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公开(公告)号：CN217936041U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202190000282.9
申请日：2021-03-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种树脂多层基板。树脂多层基板具有：层叠体，其通过将多个树脂基材层沿厚度方向层叠而形成；侧面导体，其设置于层叠体的侧面的至少一部分，由具备与树脂基材层的面方向的热膨胀系数之差小于与树脂基材层的厚度方向的热膨胀系数之差的热膨胀系数的金属材料制作；电路构成要素，其设置在层叠体内，构成电路；以及作为虚设导体或接地导体的多个内部导体，其在层叠体内设置为位于侧面导体与电路构成要素之间且沿着侧面导体，在沿厚度方向的观察下，该多个内部导体至少部分相互重叠。
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公开(公告)号：CN214101885U
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201990000741.6
申请日：2019-05-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 糟谷笃志
Abstract: 本实用新型涉及树脂多层基板以及电子设备，树脂多层基板(101)具备：层叠体(10)，具有第1主面(VS1)；腔体(CV)，形成在第1主面(VS1)；和导体图案(21、22、31、32)，形成在层叠体(10)。层叠体(10)层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)而形成，并具有弯曲部。腔体(CV)具有侧面(SS)以及底面(BS)。侧面(SS)与底面(BS)的边界的至少一部分(部分(CP1、CP2))由与侧面(SS)以及底面(BS)接连的导体图案(31、32)构成。
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