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公开(公告)号：CN113170572A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980077513.3
申请日：2019-11-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高田亮介
Abstract: 树脂基板(101)具备绝缘基材(10A)，该绝缘基材(10A)具有相互对置且任意一方与正交X、Y、Z坐标的X轴方向及Y轴方向平行的第一主面(VS1)及第二主面(VS2)。绝缘基材(10A)被分为沿X轴方向排列的第一部分(F1)及第二部分(F2A、F2B)。第一部分(F1)具有在沿Z轴方向进行了三等分时位于最靠第一主面(VS1)侧的第一区域(R1)、位于最靠第二主面(VS2)侧的第二区域(R2)以及被第一区域(R1)及第二区域(R2)夹着的第三区域(R3)。第一区域(R1)的Y轴方向上的树脂的分子取向度比绝缘基材(10A)的第二部分(F2A、F2B)的Y轴方向上的树脂的分子取向度高。
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公开(公告)号：CN113170572B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201980077513.3
申请日：2019-11-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高田亮介
Abstract: 树脂基板(101)具备绝缘基材(10A)，该绝缘基材(10A)具有相互对置且任意一方与正交X、Y、Z坐标的X轴方向及Y轴方向平行的第一主面(VS1)及第二主面(VS2)。绝缘基材(10A)被分为沿X轴方向排列的第一部分(F1)及第二部分(F2A、F2B)。第一部分(F1)具有在沿Z轴方向进行了三等分时位于最靠第一主面(VS1)侧的第一区域(R1)、位于最靠第二主面(VS2)侧的第二区域(R2)以及被第一区域(R1)及第二区域(R2)夹着的第三区域(R3)。第一区域(R1)的Y轴方向上的树脂的分子取向度比绝缘基材(10A)的第二部分(F2A、F2B)的Y轴方向上的树脂的分子取向度高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114208401A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080054610.3
申请日：2020-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的树脂多层基板具备层叠多个树脂层(使用了降冰片烯系聚合物的多个第1树脂层)而形成的基材。第1树脂层在与层叠方向(Z轴方向)上邻接密合的第1树脂层的界面侧，具有经表面处理而重整的重整部。另外，第2树脂层在与Z轴方向上邻接密合的第1树脂层的界面侧，具有经表面处理而重整的重整部。重整部彼此的密合性以及未重整的非重整部与重整部的密合性高于非重整部彼此的密合性。
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公开(公告)号：CN216531943U
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201990001051.2
申请日：2019-10-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 层叠体(101)具备：以热塑性的第1树脂为主材料的层即第1树脂层(1)；形成在该第1树脂层(1)的一个主面的导体层(3)所形成的图案；和以热塑性的第2树脂为主材料的层即第2树脂层(2)。第1树脂层(1)比第2树脂层(2)柔软，第1树脂层(1)与第2树脂层(2)相比介电常数低，导体层(3)所形成的图案至少局部地陷入第1树脂层(1)，具有沿着第1树脂层(1)的层方向(X‑Y面)与第1树脂层(1)相接的部分、和沿着第1树脂层(1)、第2树脂层(2)以及导体层(3)所形成的图案的层叠方向(X‑Z面)与第1树脂层(1)相接的部分。
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公开(公告)号：CN217721588U
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202221111265.5
申请日：2019-10-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种层叠体，具备热塑性的第1树脂层、形成在该第1树脂层的一个主面的导体图案和热塑性的第2树脂层，其特征在于，所述第1树脂层比所述第2树脂层柔软，所述第1树脂层与所述第2树脂层相比，介电常数低，所述第1树脂层处于从层叠方向的两侧夹住所述导体图案的位置，所述第1树脂层在与所述导体图案相反侧的面具有沿着埋藏于该第1树脂层的所述导体图案的角部的第1凸部。
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公开(公告)号：CN215453373U
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201990001237.8
申请日：2019-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板以及电子设备。树脂多层基板(101)具备：层叠体(30A)，层叠树脂层(11a、12a、13a)以及粘接层(21a、22a、23a)而形成；过孔导体(V1、V2、V3、V4、V11、V12、V13)，形成于树脂层；和接合部(61、62、71、72)，形成于粘接层。接合部与至少一个过孔导体连接，并具有导电性。树脂层以及粘接层中的任一者是气体透过性比另一者高的气体高透过层，另一者是气体透过性比一者低的气体低透过层。接合部包含有机物或者每单位平截面积的空隙率比过孔导体高。接合部(61、62、71、72)的至少一部分与气体高透过层(树脂层(11a、12a、13a))相接。
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公开(公告)号：CN212677438U
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201890001480.5
申请日：2018-12-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高田亮介
Abstract: 本实用新型提供一种伸缩性基板。伸缩性基板(101)具备：基材(1)，具有伸缩性；以及导体图案(6)，形成在基材(1)，基材(1)具有特定层。特定层包含：第1区域(31)，是在特定层内以杨氏模量最高的状态延伸的硬质区域；第2区域(32)，在特定层内以杨氏模量最低的状态延伸；以及第3区域(33)，在特定层内位于第1区域(31)与第2区域(32)之间，并具有比第1区域(31)低且比第2区域(32)高的杨氏模量。导体图案(6)包含配置为经由第3区域(33)而横跨第1区域(31)和第2区域(32)这两者的部分。导体图案包含配置在基材上的连接盘电极(7a)，连接盘电极载置在第1区域，且配置为避开第2区域。
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