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公开(公告)号：CN114175860B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202080053670.3
申请日：2020-08-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 上坪祐介
Abstract: 树脂多层基板(101)具备：层叠体(10)，将多个树脂层(11、12、13)层叠而成；第1导体图案(31A、31B)，形成在层叠体(10)的内部；以及第1保护覆膜(21)，至少被覆第1导体图案(31A、31B)的一面(下表面)以及侧面。树脂层(11～13)由第1热塑性树脂构成，第1保护覆膜由第2热塑性树脂构成。第1热塑性树脂以及第2热塑性树脂均在给定的压制温度以下软化。在所述给定的压制温度以下且常温以上的温度下，第2热塑性树脂的储能模量比第1热塑性树脂低(更软化)。
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公开(公告)号：CN114175860A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080053670.3
申请日：2020-08-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 上坪祐介
Abstract: 树脂多层基板(101)具备：层叠体(10)，将多个树脂层(11、12、13)层叠并进行热压接而成；第1导体图案(31A、31B)，形成在层叠体(10)的内部；以及第1保护覆膜(21)，至少被覆第1导体图案(31A、31B)的一面(下表面)以及侧面。树脂层(11～13)由第1热塑性树脂构成，第1保护覆膜由第2热塑性树脂构成。第1热塑性树脂以及第2热塑性树脂均在给定的压制温度以下软化。在所述给定的压制温度以下且常温以上的温度下，第2热塑性树脂的储能模量比第1热塑性树脂低(更软化)。
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公开(公告)号：CN115997484A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202180044784.6
申请日：2021-06-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 层叠基板(1)具备：树脂层叠体(10)，其具有在层叠方向上包括包括至少一层第一热塑性树脂层(11a)的第一层叠部(11)和与第一层叠部(11)相邻且包括至少一层第二热塑性树脂层(12a)的第二层叠部(12)的层叠构造，具有在层叠方向上对置的第一层叠部(11)侧的第一主面(10a)及第二层叠部(12)侧的第二主面(10b)；表面电极(20a、20b)，其设置在树脂层叠体(10)的第一主面(10a)上；信号用或电力传输用的第一导体图案(30)，其设置在第一层叠部(11)与第二层叠部(12)之间；以及至少一个第一层间连接导体(41a、41b)，其设置为在层叠方向上贯穿第一热塑性树脂层(11a)，并且将表面电极(20a、20b)与第一导体图案(30)电连接，在第一导体图案(30)中，在层叠方向上，表面电极(20a、20b)侧的一个面与第一层间连接导体(41a、41b)连接，并且，与表面电极(20a、20b)相反的一侧的另一个面未与层间连接导体连接，第一层间连接导体(41a、41b)包括树脂及至少一种金属元素，在第一层间连接导体(41a、41b)所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂层(11a)及第二热塑性树脂层(12a)的熔点以下的测定温度中，第一热塑性树脂层(11a)的储能模量比第二热塑性树脂层(12a)的储能模量低。
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公开(公告)号：CN215453372U
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201990001227.4
申请日：2019-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 树脂多层基板(101)具备：层叠体(30)，层叠包含第1树脂层(11、12、13)以及第2树脂层(21、22、23)的多个树脂层而成；过孔导体(V1、V2、V3、V11、V12、V13)，形成于第1树脂层；和接合部(61、62、71、72)，至少一部分形成于第2树脂层，并且与过孔导体接合。接合部(61、62、71、72)比过孔导体(V1、V2、V3、V11、V12、V13)脆。第2树脂层的线膨胀系数比过孔导体的线膨胀系数以及接合部的线膨胀系数大且比第1树脂层的线膨胀系数小。
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公开(公告)号：CN214757092U
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202120454026.9
申请日：2021-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种层叠电路基板，抑制形成在层叠体内的同一层的多个导体图案的不需要的电容性耦合。层叠电路基板(10)具备层叠体(20)、导体图案(31)、导体图案(32)、粘接部(40)、空洞部(51)及空洞部(52)。层叠体(20)通过绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)层叠而成。导体图案(31)及导体图案(32)配置在绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)之间。粘接部(40)处于导体图案(31)与导体图案(32)之间，是绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)粘接的部分。空洞部(51)处于粘接部(40)与导体图案(31)之间，空洞部(52)处于粘接部(40)与导体图案(32)之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217721588U
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202221111265.5
申请日：2019-10-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种层叠体，具备热塑性的第1树脂层、形成在该第1树脂层的一个主面的导体图案和热塑性的第2树脂层，其特征在于，所述第1树脂层比所述第2树脂层柔软，所述第1树脂层与所述第2树脂层相比，介电常数低，所述第1树脂层处于从层叠方向的两侧夹住所述导体图案的位置，所述第1树脂层在与所述导体图案相反侧的面具有沿着埋藏于该第1树脂层的所述导体图案的角部的第1凸部。
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公开(公告)号：CN211959667U
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201890001188.3
申请日：2018-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板以及电子设备。本实用新型的树脂多层基板的特征在于，具备：基板主体，层叠多个树脂层而成；和第1金属销，具有在上述基板主体的一个主面露出的第1端部，在厚度方向上贯通至少一层上述树脂层，在上述第1金属销的侧面和上述树脂层的界面的一部分形成有空隙，在上述第1金属销的上述侧面的最表面，存在构成上述第1金属销的金属的氧化物。
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公开(公告)号：CN216531943U
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201990001051.2
申请日：2019-10-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 层叠体(101)具备：以热塑性的第1树脂为主材料的层即第1树脂层(1)；形成在该第1树脂层(1)的一个主面的导体层(3)所形成的图案；和以热塑性的第2树脂为主材料的层即第2树脂层(2)。第1树脂层(1)比第2树脂层(2)柔软，第1树脂层(1)与第2树脂层(2)相比介电常数低，导体层(3)所形成的图案至少局部地陷入第1树脂层(1)，具有沿着第1树脂层(1)的层方向(X‑Y面)与第1树脂层(1)相接的部分、和沿着第1树脂层(1)、第2树脂层(2)以及导体层(3)所形成的图案的层叠方向(X‑Z面)与第1树脂层(1)相接的部分。
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公开(公告)号：CN215265794U
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201990001151.5
申请日：2019-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 树脂多层基板(101)具备：树脂基材(10)，层叠多个树脂层而形成；功能导体图案(31、32、33)，形成在多个树脂层的至少一个；和第1虚设导体(D111、D112、D113、D114、D121、D122、D123、D124、D131、D132、D133、D134)，分别形成在包含形成功能导体图案(31、32、33)的树脂层在内的多个树脂层。第1虚设导体不与功能导体图案(31、32、33)导通。多个第1虚设导体被配置为从层叠方向观察间歇性地包围功能导体图案(31、32、33)。此外，在层叠方向上相邻的第1虚设导体彼此被配置为从层叠方向观察相互不重叠。
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公开(公告)号：CN213126630U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201990000632.4
申请日：2019-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 上坪祐介
Abstract: 本实用新型提供一种树脂基板以及电子设备。树脂基板具备：树脂体；层间连接导体，形成于所述树脂体；导体图案，与所述层间连接导体接合；第1树脂层，具有第1热膨胀系数；和第2树脂层，具有第2热膨胀系数，所述树脂体具有：空隙，形成在所述层间连接导体以及所述导体图案的接合部的附近；和接触部，与所述层间连接导体接触，所述第1热膨胀系数大于所述第2热膨胀系数，所述空隙形成在所述第1树脂层，所述接触部形成在所述第2树脂层。
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