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公开(公告)号：CN112805414B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201980063727.5
申请日：2019-09-18
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具备优异的激光加工性的表面处理铜箔。其是对表面进行粗化处理形成粗化面的表面处理铜箔，使用三维粗糙度测量仪测定的粗化面的表面偏度Ssk在‑0.300以上且小于0的范围内，并且，顶点曲率算术平均值Ssc在0.0220nm‑1以上且小于0.0300nm‑1的范围内。
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公开(公告)号：CN110832120B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201880022508.8
申请日：2018-03-29
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明题为“表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜板及印刷电路布线板”。本发明的表面处理铜箔(11)具有表面处理覆膜，所述表面处理覆膜至少包含在铜箔基体的至少一个面形成有粗化粒子(111)的粗化处理表面。在通过扫描式电子显微镜对该表面处理铜箔(11)的剖面进行观察时，在表面处理覆膜的表面，粗化粒子(111)的粒子高度的标准偏差为0.16μm以上且0.30μm以下，且粗化粒子(111)的粒子高度与粒子宽度之比(粒子高度/粒子宽度)的平均值为2.30以上且4.00以下。
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公开(公告)号：CN112805414A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201980063727.5
申请日：2019-09-18
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具备优异的激光加工性的表面处理铜箔。其是对表面进行粗化处理形成粗化面的表面处理铜箔，使用三维粗糙度测量仪测定的粗化面的表面偏度Ssk在‑0.300以上且小于0的范围内，并且，顶点曲率算术平均值Ssc在0.0220nm‑1以上且小于0.0300nm‑1的范围内。
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公开(公告)号：CN116056892A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180058381.7
申请日：2021-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B32B27/20
Abstract: 布线基板(1)在层叠方向上依次具备第1绝缘层(10)、与第1绝缘层(10)相接的第2绝缘层(20)以及导体层(30)，第1绝缘层(10)包含液晶聚合物作为主成分，第2绝缘层(20)包含氟树脂和酰亚胺化率为90％以上的聚酰亚胺树脂，且相对于100重量份的氟树脂包含0.5重量份以上且不足20重量份的聚酰亚胺树脂，其中，氟树脂包含聚四氟乙烯以及全氟烷氧基烷烃中的至少一者。
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公开(公告)号：CN110290921A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201880011420.6
申请日：2018-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B32B15/08 , C09J125/08 , C09J163/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使金属箔的表面粗糙度较低，液晶聚合物膜与金属箔之间的粘接强度也高，且高频区域的传输损耗较低，并且减少了翘曲或粘接剂渗出的问题的覆金属箔层压板、在该覆金属箔层压板上形成有电路的电路基板、层叠了多层形成有电路的该覆金属箔层压板而成的多层电路基板、以及包含该多层电路基板和母板的电子部件。本发明的覆金属箔层压板包含液晶聚合物膜、粘接剂层以及金属箔，在所述液晶聚合物膜的单面上依次层叠有所述粘接剂层以及所述金属箔，所述粘接剂层的厚度为0.5μm以上且4.0μm以下，所述粘接剂层的动倍率的值为1.15以上，在施加1Hz的周期性应变的条件下应变率为0.06％时的所述粘接剂层的损耗角正切的值为0.16以下，且所述金属箔的与所述粘接剂层接触的一侧的表面的实质粗糙度高度为0.4μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115997484A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202180044784.6
申请日：2021-06-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 层叠基板(1)具备：树脂层叠体(10)，其具有在层叠方向上包括包括至少一层第一热塑性树脂层(11a)的第一层叠部(11)和与第一层叠部(11)相邻且包括至少一层第二热塑性树脂层(12a)的第二层叠部(12)的层叠构造，具有在层叠方向上对置的第一层叠部(11)侧的第一主面(10a)及第二层叠部(12)侧的第二主面(10b)；表面电极(20a、20b)，其设置在树脂层叠体(10)的第一主面(10a)上；信号用或电力传输用的第一导体图案(30)，其设置在第一层叠部(11)与第二层叠部(12)之间；以及至少一个第一层间连接导体(41a、41b)，其设置为在层叠方向上贯穿第一热塑性树脂层(11a)，并且将表面电极(20a、20b)与第一导体图案(30)电连接，在第一导体图案(30)中，在层叠方向上，表面电极(20a、20b)侧的一个面与第一层间连接导体(41a、41b)连接，并且，与表面电极(20a、20b)相反的一侧的另一个面未与层间连接导体连接，第一层间连接导体(41a、41b)包括树脂及至少一种金属元素，在第一层间连接导体(41a、41b)所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂层(11a)及第二热塑性树脂层(12a)的熔点以下的测定温度中，第一热塑性树脂层(11a)的储能模量比第二热塑性树脂层(12a)的储能模量低。
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公开(公告)号：CN110290921B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201880011420.6
申请日：2018-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B32B15/08 , C09J125/08 , C09J163/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使金属箔的表面粗糙度较低，液晶聚合物膜与金属箔之间的粘接强度也高，且高频区域的传输损耗较低，并且减少了翘曲或粘接剂渗出的问题的覆金属箔层压板、在该覆金属箔层压板上形成有电路的电路基板、层叠了多层形成有电路的该覆金属箔层压板而成的多层电路基板、以及包含该多层电路基板和母板的电子部件。本发明的覆金属箔层压板包含液晶聚合物膜、粘接剂层以及金属箔，在所述液晶聚合物膜的单面上依次层叠有所述粘接剂层以及所述金属箔，所述粘接剂层的厚度为0.5μm以上且4.0μm以下，所述粘接剂层的动倍率的值为1.15以上，在施加1Hz的周期性应变的条件下应变率为0.06％时的所述粘接剂层的损耗角正切的值为0.16以下，且所述金属箔的与所述粘接剂层接触的一侧的表面的实质粗糙度高度为0.4μm以下。
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公开(公告)号：CN110062786B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201780075147.9
申请日：2017-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种黑色液晶聚合物膜、包含该黑色液晶聚合物膜、且具有同样特性的层叠板、电子电路基板和多层基板。该黑色液晶聚合物膜通过包含充分量的黑色颜料而呈黑色、且与金属箔的光反射率差异明显，另一方面，显著抑制了黑色颜料的高浓度点、且介电特性、绝缘性优异。本发明的黑色液晶聚合物膜的特征在于，包含黑色颜料和液晶聚合物，明度为45以下，介质损耗角正切为0.0035以下，绝缘破坏强度的最低值为60kV/mm以上，并且平面方向上热线膨胀系数的最大值与最小值之比为1.0以上且2.5以下。
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公开(公告)号：CN110832120A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201880022508.8
申请日：2018-03-29
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明题为“表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜板及印刷电路布线板”。本发明的表面处理铜箔(11)具有表面处理覆膜，所述表面处理覆膜至少包含在铜箔基体的至少一个面形成有粗化粒子(111)的粗化处理表面。在通过扫描式电子显微镜对该表面处理铜箔(11)的剖面进行观察时，在表面处理覆膜的表面，粗化粒子(111)的粒子高度的标准偏差为0.16μm以上且0.30μm以下，且粗化粒子(111)的粒子高度与粒子宽度之比(粒子高度/粒子宽度)的平均值为2.30以上且4.00以下。
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公开(公告)号：CN110062786A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201780075147.9
申请日：2017-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种黑色液晶聚合物膜、包含该黑色液晶聚合物膜、且具有同样特性的层叠板、电子电路基板和多层基板。该黑色液晶聚合物膜通过包含充分量的黑色颜料而呈黑色、且与金属箔的光反射率差异明显，另一方面，显著抑制了黑色颜料的高浓度点、且介电特性、绝缘性优异。本发明的黑色液晶聚合物膜的特征在于，包含黑色颜料和液晶聚合物，明度为45以下，介质损耗角正切为0.0035以下，绝缘破坏强度的最低值为60kV/mm以上，并且平面方向上热线膨胀系数的最大值与最小值之比为1.0以上且2.5以下。
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