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公开(公告)号：CN103733736B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201380002522.9
申请日：2013-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H05K1/0225 , H05K1/025 , H05K1/0271 , H05K1/028 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于信号线(20)设置在接地导体（22）的相反侧，隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。层间连接部(C1、C2)连接接地导体(22)和(24)，并通过连接贯通电介质片材(18)的多个过孔导体(B1～B8)而构成。层间连接部(C1、C2)包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材(18)、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个层间连接导体。
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公开(公告)号：CN103733427B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380002521.4
申请日：2013-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K2201/09327 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。连接器安装在电介质坯体（12）的一个主面上，且与该信号线（20）电连接。接地导体（25）设置在信号线（20）的电介质坯体（12）另一主面一侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对，并且设有未形成部（Oa、Ob），当在连接部（12b、12c）从z轴方向俯视时，该接地导体（25）与信号线（20）重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部（Oa、Ob）。调节导体（15a、15b）设置在电介质坯体（12）的另一个主面上，当从z轴方向俯视时，与未形成部（Oa、Ob）的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN103733427A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201380002521.4
申请日：2013-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H03H7/38 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K2201/09327 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种能够抑制连接器的特性阻抗偏离规定的特性阻抗的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体（12）由多个电介质片材（18）层叠而成。信号线（20）设置在电介质坯体（12）上。连接器安装在电介质坯体（12）的一个主面上，且与该信号线（20）电连接。接地导体（25）设置在信号线（20）的电介质坯体（12）另一主面一侧，且隔着电介质片材（18）与信号线（20）相对，并且设有未形成部（Oa、Ob），当在连接部（12b、12c）从z轴方向俯视时，该接地导体（25）与信号线（20）重叠的区域中至少有一部分区域没有设置导体，由此形成所述未形成部（Oa、Ob）。调节导体（15a、15b）设置在电介质坯体（12）的另一个主面上，当从z轴方向俯视时，与未形成部（Oa、Ob）的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN110062786B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201780075147.9
申请日：2017-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种黑色液晶聚合物膜、包含该黑色液晶聚合物膜、且具有同样特性的层叠板、电子电路基板和多层基板。该黑色液晶聚合物膜通过包含充分量的黑色颜料而呈黑色、且与金属箔的光反射率差异明显，另一方面，显著抑制了黑色颜料的高浓度点、且介电特性、绝缘性优异。本发明的黑色液晶聚合物膜的特征在于，包含黑色颜料和液晶聚合物，明度为45以下，介质损耗角正切为0.0035以下，绝缘破坏强度的最低值为60kV/mm以上，并且平面方向上热线膨胀系数的最大值与最小值之比为1.0以上且2.5以下。
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公开(公告)号：CN110062786A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201780075147.9
申请日：2017-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种黑色液晶聚合物膜、包含该黑色液晶聚合物膜、且具有同样特性的层叠板、电子电路基板和多层基板。该黑色液晶聚合物膜通过包含充分量的黑色颜料而呈黑色、且与金属箔的光反射率差异明显，另一方面，显著抑制了黑色颜料的高浓度点、且介电特性、绝缘性优异。本发明的黑色液晶聚合物膜的特征在于，包含黑色颜料和液晶聚合物，明度为45以下，介质损耗角正切为0.0035以下，绝缘破坏强度的最低值为60kV/mm以上，并且平面方向上热线膨胀系数的最大值与最小值之比为1.0以上且2.5以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103733736A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201380002522.9
申请日：2013-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H05K1/0225 , H05K1/025 , H05K1/0271 , H05K1/028 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于信号线(20)设置在接地导体（22）的相反侧，隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。层间连接部(C1、C2)连接接地导体(22)和(24)，并通过连接贯通电介质片材(18)的多个过孔导体(B1～B8)而构成。层间连接部(C1、C2)包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材(18)、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个层间连接导体。
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公开(公告)号：CN210075747U
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201790001317.4
申请日：2017-09-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 饭田汗人
Abstract: 多层基板(1)具备：由热塑性树脂构成的第1基材(11)、形成于第1基材(11)的第1导体图案(21)、由热塑性树脂构成的第2基材(12)、和形成于第2基材(12)的第2导体图案(22)。在第1基材(11)和第2基材(12)之间，部分地配置有包覆第1导体图案(21)的绝缘覆膜(31)。绝缘覆膜(31)由在给定的压制温度下的流动性比第1基材(11)以及第2基材(12)低的材料构成，包含第1基材(11)以及第2基材(12)的多个基材被层叠，并在压制温度下被热压接。
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公开(公告)号：CN218788856U
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202190000418.6
申请日：2021-04-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 信号传输线路包含：信号区域，包含信号导体层以及多个绝缘基材层之中的一部分；和第1接地区域，包含第1接地导体层以及多个绝缘基材层之中的一部分，并且位于信号区域上。信号区域在基材的第1区间中不固定于第1接地区域。一个以上的第1间隔件固定于信号区域，并且与第1接地区域接触而不固定，或者，一个以上的第1间隔件与信号区域接触而不固定，并且固定于第1接地区域。一个以上的第1间隔件配置在第1区间。
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公开(公告)号：CN219042063U
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202190000476.9
申请日：2021-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种信号传输线路，具备：第1基材，具有第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面，具备配置在第1主面与第2主面之间的第1信号导体；第2基材，与第1主面对置地配置，配置有第1接地导体；以及多个第1导电性接合材料，将第1基材和第2基材接合，使得在第1主面与第2基材之间具有空隙，第1基材在第1主面具备分别接合多个第1导电性接合材料的多个第1安装导体以及多个第2安装导体，多个第1安装导体和多个第2安装导体与第1信号导体并行，分别具有相互空开间隔配置且在第1信号导体延伸的方向上的位置不同的多个第1非安装部和多个第2非安装部，分别相对于第1信号导体配置在第1侧面侧和第2侧面侧。
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公开(公告)号：CN212034479U
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201890001332.3
申请日：2018-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种内插器和具备该内插器的电子设备。内插器具备：层叠体，将多个绝缘基材层层叠而成，以一部分弯曲的状态被保持，且具有相互对置的第1安装面以及第2安装面；多个导体图案，形成在层叠体，在与第1安装面以及第2安装面垂直的第1方向上延伸；层间连接导体，形成在层叠体，在与第1安装面以及第2安装面平行的第2方向上延伸，将多个导体图案彼此连接；第1电极，形成在第1安装面；以及第2电极，形成在第2安装面，经由多个导体图案以及层间连接导体与第1电极电连接，第1安装面以及第2安装面是与多个绝缘基材层的层叠方向平行的面，第1安装面与第2安装面之间的第1方向上的长度比层间连接导体的第2方向上的合计长度长。
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