-
公开(公告)号：CN104657697B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201510020557.6
申请日：2011-07-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K7/10336 , H01Q1/243 , H01Q7/08
Abstract: 本发明涉及一种通信终端装置，不取决于与通信方的位置关系(特别是角度关系)，抑制通信性能的劣化，构成可以在宽角度范围内进行与通信方的通信的通信终端装置。在电路基板(20)的内层设有作为平板状导体的接地导体。在电路基板(20)的表面及背面，除与天线线圈(21)连接的供电电路外，还搭载有用于构成移动体通信终端的各种电子零件。天线线圈(21)以磁性体铁芯(8)的第一主面MS1与电路基板(20)对面的状态搭载。天线线圈(21)以线圈导体(9)中第一导体部分(11)为比第二导体部分(12)更接近接地导体GND的位置的方式配置。另外，天线线圈(21)以线圈导体(9)的第一导体部分(11)位于框体(200)的长度方向的端部(在将通信终端装置把持于纵长方向的状态下为上端部的部分)E的附近的方式配置。
-
公开(公告)号：CN102484316B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201080037709.9
申请日：2010-04-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种天线装置，其检测使天线特性变化的周围环境，并适当补偿天线特性，始终维持稳定的天线特性。当在由天线元件电极(21)和基板的接地电极(51)构成的伪偶极子的电场中有人体(手掌或手指)接近时，电力线以被人体吸引的方式入射[终端]，天线元件电极(21)与基板的接地电极(51)之间的电容(寄生电容)会增加。本发明为了应用于无线通信信号的电磁波的收发和人体接近的检测这两个功能，而利用人体的接近程度与寄生电容的变化之间的关系，来感测人体的接近。并且，适当补偿因人体接近而引起的天线特性的变化，从而维持稳定的天线特性。
-
公开(公告)号：CN102377026A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110206913.5
申请日：2011-07-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K7/10336 , H01Q1/243 , H01Q7/08
Abstract: 本发明涉及一种通信终端装置，不取决于与通信方的位置关系(特别是角度关系)，抑制通信性能的劣化，构成可以在宽角度范围内进行与通信方的通信的通信终端装置。在电路基板(20)的内层设有作为平板状导体的接地导体。在电路基板(20)的表面及背面，除与天线线圈(21)连接的供电电路外，还搭载有用于构成移动体通信终端的各种电子零件。天线线圈(21)以磁性体铁芯(8)的第一主面MS1与电路基板(20)对面的状态搭载。天线线圈(21)以线圈导体(9)中第一导体部分(11)为比第二导体部分(12)更接近接地导体GND的位置的方式配置。另外，天线线圈(21)以线圈导体(9)的第一导体部分(11)位于框体(200)的长度方向的端部(在将通信终端装置把持于纵长方向的状态下为上端部的部分)E的附近的方式配置。
-
公开(公告)号：CN104657697A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510020557.6
申请日：2011-07-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K7/10336 , H01Q1/243 , H01Q7/08
Abstract: 本发明涉及一种通信终端装置，不取决于与通信方的位置关系(特别是角度关系)，抑制通信性能的劣化，构成可以在宽角度范围内进行与通信方的通信的通信终端装置。在电路基板(20)的内层设有作为平板状导体的接地导体。在电路基板(20)的表面及背面，除与天线线圈(21)连接的供电电路外，还搭载有用于构成移动体通信终端的各种电子零件。天线线圈(21)以磁性体铁芯(8)的第一主面MS1与电路基板(20)对面的状态搭载。天线线圈(21)以线圈导体(9)中第一导体部分(11)为比第二导体部分(12)更接近接地导体GND的位置的方式配置。另外，天线线圈(21)以线圈导体(9)的第一导体部分(11)位于框体(200)的长度方向的端部(在将通信终端装置把持于纵长方向的状态下为上端部的部分)E的附近的方式配置。
-
公开(公告)号：CN102377026B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201110206913.5
申请日：2011-07-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K7/10336 , H01Q1/243 , H01Q7/08
Abstract: 本发明涉及一种通信终端装置，不取决于与通信方的位置关系(特别是角度关系)，抑制通信性能的劣化，构成可以在宽角度范围内进行与通信方的通信的通信终端装置。在电路基板(20)的内层设有作为平板状导体的接地导体。在电路基板(20)的表面及背面，除与天线线圈(21)连接的供电电路外，还搭载有用于构成移动体通信终端的各种电子零件。天线线圈(21)以磁性体铁芯(8)的第一主面MS1与电路基板(20)对面的状态搭载。天线线圈(21)以线圈导体(9)中第一导体部分(11)为比第二导体部分(12)更接近接地导体GND的位置的方式配置。另外，天线线圈(21)以线圈导体(9)的第一导体部分(11)位于框体(200)的长度方向的端部(在将通信终端装置把持于纵长方向的状态下为上端部的部分)E的附近的方式配置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102484316A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080037709.9
申请日：2010-04-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种天线装置，其检测使天线特性变化的周围环境，并适当补偿天线特性，始终维持稳定的天线特性。当在由天线元件电极(21)和基板的接地电极(51)构成的伪偶极子的电场中有人体(手掌或手指)接近时，电力线以被人体吸引的方式入射[终端]，天线元件电极(21)与基板的接地电极(51)之间的电容(寄生电容)会增加。本发明为了应用于无线通信信号的电磁波的收发和人体接近的检测这两个功能，而利用人体的接近程度与寄生电容的变化之间的关系，来感测人体的接近。并且，适当补偿因人体接近而引起的天线特性的变化，从而维持稳定的天线特性。
-
公开(公告)号：CN212463677U
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201890000866.4
申请日：2018-05-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层布线基板以及电子设备。本实用新型的多层布线基板的特征在于，具备第1绝缘层、层叠于上述第1绝缘层的第2绝缘层、设置于上述第1绝缘层以及上述第2绝缘层的各自的内部的过孔导体、和将上述过孔导体彼此接合的导电性的接合层，上述第1绝缘层和上述第2绝缘层被直接接合，在将上述接合层的最大直径设为a1，将与上述接合层的界面处的上述过孔导体的最大直径设为b1时，a1＞b1的关系成立，所述过孔导体中的金属含有量为99重量％以上。
-
公开(公告)号：CN213522492U
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201890001357.3
申请日：2018-10-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 小山展正
Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板、由该树脂多层基板构成的电子部件、及其安装构造。树脂多层基板具有多个绝缘树脂基材层(L1、L2、L3)和形成在这些多个绝缘树脂基材层的多个导体图案。多个导体图案包含：多个信号线，形成在从绝缘树脂基材层的层叠方向观察不重叠的位置；以及接地导体(21、22)，从层叠方向观察，与多个信号线重叠。在接地导体形成有多个开口(A1、A2)，使得开口率不均匀地分布，从层叠方向观察，由形成在被多个信号线中的两个信号线(11、12)夹着的内侧区域(ZI)的开口造成的开口率，比由形成在作为两个信号线的外侧的区域的外侧区域(ZO)的开口造成的开口率高。
-
公开(公告)号：CN217363377U
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202090000668.5
申请日：2020-06-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种传输线路及电子设备。在第1信号线路传输的高频信号的第1频率和在第2信号线路传输的高频信号的第2频率比在第3信号线路传输的高频信号的第3频率和在第4信号线路传输的高频信号的第4频率高。在传输线路具有的外部连接部的一个主面形成有：第1电极焊盘，与第1信号线路连接；第2电极焊盘，与第2信号线路连接；第3电极焊盘，与第3信号线路连接；及第4电极焊盘，与第4信号线路连接。一个主面具有：第1区域，形成有第1电极焊盘和第2电极焊盘；及第2区域，形成有第3电极焊盘和第4电极焊盘。第1电极焊盘和第2电极焊盘分别在俯视下被接地电极包围，第3电极焊盘和第4电极焊盘在俯视下在至少一部分具有未被接地电极包围的部分。
-
公开(公告)号：CN211831340U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201890001299.4
申请日：2018-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种多层基板、内插器以及电子设备。多层基板(301)具备：坯体(10)，具有第1主面(MS1)；第1外部电极(外部电极(P11、P12))，形成于第1主面并由金属箔构成；第1层间连接导体(LC11、LC12)；和金属制的第2层间连接导体(LC21、LC22)，具有比第1层间连接导体高的导电率。坯体将多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)层叠而成。第1层间连接导体形成于至少形成第1外部电极的绝缘基材层(11)，并与第1外部电极连接。第2层间连接导体配置于坯体的内部，并经由第1层间连接导体而与第1外部电极连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.02 seconds)
