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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116056892A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180058381.7
申请日：2021-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B32B27/20
Abstract: 布线基板(1)在层叠方向上依次具备第1绝缘层(10)、与第1绝缘层(10)相接的第2绝缘层(20)以及导体层(30)，第1绝缘层(10)包含液晶聚合物作为主成分，第2绝缘层(20)包含氟树脂和酰亚胺化率为90％以上的聚酰亚胺树脂，且相对于100重量份的氟树脂包含0.5重量份以上且不足20重量份的聚酰亚胺树脂，其中，氟树脂包含聚四氟乙烯以及全氟烷氧基烷烃中的至少一者。
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公开(公告)号：CN115997484A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202180044784.6
申请日：2021-06-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 层叠基板(1)具备：树脂层叠体(10)，其具有在层叠方向上包括包括至少一层第一热塑性树脂层(11a)的第一层叠部(11)和与第一层叠部(11)相邻且包括至少一层第二热塑性树脂层(12a)的第二层叠部(12)的层叠构造，具有在层叠方向上对置的第一层叠部(11)侧的第一主面(10a)及第二层叠部(12)侧的第二主面(10b)；表面电极(20a、20b)，其设置在树脂层叠体(10)的第一主面(10a)上；信号用或电力传输用的第一导体图案(30)，其设置在第一层叠部(11)与第二层叠部(12)之间；以及至少一个第一层间连接导体(41a、41b)，其设置为在层叠方向上贯穿第一热塑性树脂层(11a)，并且将表面电极(20a、20b)与第一导体图案(30)电连接，在第一导体图案(30)中，在层叠方向上，表面电极(20a、20b)侧的一个面与第一层间连接导体(41a、41b)连接，并且，与表面电极(20a、20b)相反的一侧的另一个面未与层间连接导体连接，第一层间连接导体(41a、41b)包括树脂及至少一种金属元素，在第一层间连接导体(41a、41b)所包含的金属元素的熔点中的最小熔点以上且第一热塑性树脂层(11a)及第二热塑性树脂层(12a)的熔点以下的测定温度中，第一热塑性树脂层(11a)的储能模量比第二热塑性树脂层(12a)的储能模量低。
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公开(公告)号：CN220785102U
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202290000259.4
申请日：2022-03-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种层叠基板以及天线基板。层叠基板(1)在层叠方向上具备：第1热塑性树脂层(10)；第2热塑性树脂层(20)，具有第1主面(20a)以及第2主面(20b)，在上述第1主面侧与上述第1热塑性树脂层邻接；以及导体层(30)，在上述第2热塑性树脂层的上述第2主面侧与上述第2热塑性树脂层邻接，上述第2热塑性树脂层的介电常数比上述第1热塑性树脂层的介电常数大，上述第2热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比上述导体层的面内方向上的线膨胀系数大，上述第1热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比0ppm/K大，且比上述导体层的面内方向上的线膨胀系数小。
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公开(公告)号：CN222381883U
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202390000198.6
申请日：2023-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种多层基板。层叠体具有包含第1液晶聚合物层、第2液晶聚合物层以及第3液晶聚合物层的多个液晶聚合物层在Z轴方向上层叠的构造。第1液晶聚合物层位于多个液晶聚合物层之中的最靠Z轴的正方向的位置。第3液晶聚合物层位于多个液晶聚合物层之中的最靠Z轴的负方向的位置。1个以上的第1导体层位于第1液晶聚合物层与第2液晶聚合物层之间和/或第2液晶聚合物层与第3液晶聚合物层之间。第1液晶聚合物层的每单位体积的气体透过量以及第3液晶聚合物层的每单位体积的气体透过量比第2液晶聚合物层的每单位体积的气体透过量多。
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公开(公告)号：CN222263174U
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202390000202.9
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种电路基板。层间连接导体设置在沿Z轴方向贯穿第一绝缘体层及第二绝缘体层的贯通孔的内部。第一导体层位于处于比第二绝缘体层靠Z轴的负方向的位置的绝缘体层的负主面，并且与层间连接导体的Z轴的负方向的端部接触。第二导体层位于第二绝缘体层的正主面，并且与层间连接导体的Z轴的正方向的端部接触。贯通孔的内周面中的位于第二绝缘体层的部分的表面粗糙度比贯通孔的内周面中的位于第一绝缘体层的部分的表面粗糙度大。在第一绝缘体层与第二绝缘体层之间未设置与层间连接导体接触的导体层。
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