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公开(公告)号：CN103430252A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201180069322.6
申请日：2011-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 佐藤贵子
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/0066
Abstract: 本发明涉及层叠型电感元件及其制造方法。层叠型电感元件使上面侧的非磁性体铁氧体层（11）的厚度较薄来实现元件整体的薄型化，并且，使下面侧的非磁性体铁氧体层（15）的厚度比非磁性体铁氧体层（11）厚来降低从磁性体铁氧体层（14）扩散的金属成分与安装基板侧的焊盘电极电接触的可能性，另外，通过将电感器（31）布置成夹着非磁性体铁氧体层（13）且偏向下面侧的结构，而构成为抑制元件整体的翘曲。
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公开(公告)号：CN103262187A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180059192.8
申请日：2011-11-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F3/14 , H01F17/0033
Abstract: 本发明提供一种能够降低在表面安装有部件的情况下可靠性降低的可能性的层叠型电感元件。上述层叠型电感元件具备层叠基板（2），其通过层叠包含磁性体层（4）的多个层而形成；电感器（3），其在层叠基板（2）的层叠方向连接由被设置在层叠基板（2）的层间的线圈导体（7）；以及一对非磁性体层（5），它们以在层叠方向上夹入层叠基板（2）的方式层叠于层叠基板（2），非磁性体层（5）具有低温共烧陶瓷的覆盖层（6）。
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公开(公告)号：CN103443879B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180069332.X
申请日：2011-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/29 , H01F3/14 , H01F17/0033 , H01F27/292 , H01F41/04 , H01F41/046 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明涉及层叠型电感元件及其制造方法。外部电极（21）和端子电极（22）通过导通孔（23）、内部配线（24）以及端面电极（41）电连接。上面侧的导通孔（23）被设置于外部电极（21）的正下面且在非磁性体铁氧体层（11）的内部。下面侧的导通孔（23）被设置于端子电极（22）的正上面且在非磁性体铁氧体层（15）的内部。由于最外层是非磁性体铁氧体层，所以即使设置有导通孔，寄生电感也不会变大。该情况下，由于在元件表面没有引回内部配线，所以配线图案也不会复杂化，能够防止元件安装面积的增大。
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公开(公告)号：CN104321862A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380026031.8
申请日：2013-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2924/15162 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K1/165 , H05K3/403 , H05K3/4629 , H05K2201/083 , H05K2201/09145
Abstract: 本发明提供一种层叠基板，其防止因起因于电极焊盘与陶瓷的线膨胀系数之差所产生的应力而产生裂纹。配置在最外层的部件搭载用电极焊盘(21A)的下层的电极焊盘(71)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21A)的面积大。同样地，配置在部件搭载用电极焊盘(21B)的下层的电极焊盘(77)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21B)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21C)的下层的电极焊盘(78)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21C)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21D)的下层的电极焊盘(74)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21D)的面积大。
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公开(公告)号：CN104185883A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201280071818.1
申请日：2012-10-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F5/003 , H01F17/0033 , H01F38/14 , H01F2027/2809 , H01Q7/06
Abstract: 本发明涉及一种电感元件。层叠体(12)层叠非磁性体片材(SH1a)、(SH1b)、磁性体片材(SH3)、以及非磁性体片材(SH4)而构成，其中，非磁性体片材(SH1a)、(SH1b)分别具有形成有多个线状导体(16)、(16)、…的上表面，磁性体片材(SH3)具有形成有多个线状导体(18a)、(18a)、…的上表面，磁性体片材(SH3)具有形成有多个线状导体(18b)、(18b)、…的上表面。为了将这些线状导体相互连接来形成电感器而将通孔导体或者侧面导体设置于层叠体(12)。这里，多个线状导体的图案在沿层叠方向上连续的至少两个片材之间共用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103443879A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201180069332.X
申请日：2011-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/29 , H01F3/14 , H01F17/0033 , H01F27/292 , H01F41/04 , H01F41/046 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明涉及层叠型电感元件及其制造方法。外部电极（21）和端子电极（22）通过导通孔（23）、内部配线（24）以及端面电极（41）电连接。上面侧的导通孔（23）被设置于外部电极（21）的正下面且在非磁性体铁氧体层（11）的内部。下面侧的导通孔（23）被设置于端子电极（22）的正上面且在非磁性体铁氧体层（15）的内部。由于最外层是非磁性体铁氧体层，所以即使设置有导通孔，寄生电感也不会变大。该情况下，由于在元件表面没有引回内部配线，所以配线图案也不会复杂化，能够防止元件安装面积的增大。
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公开(公告)号：CN104185883B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201280071818.1
申请日：2012-10-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及一种电感元件。层叠体(12)层叠非磁性体片材(SH1a)、(SH1b)、磁性体片材(SH3)、以及非磁性体片材(SH4)而构成，其中，非磁性体片材(SH1a)、(SH1b)分别具有形成有多个线状导体(16)、(16)、…的上表面，磁性体片材(SH3)具有形成有多个线状导体(18a)、(18a)、…的上表面，磁性体片材(SH3)具有形成有多个线状导体(18b)、(18b)、…的上表面。为了将这些线状导体相互连接来形成电感器而将通孔导体或者侧面导体设置于层叠体(12)。这里，多个线状导体的图案在沿层叠方向上连续的至少两个片材之间共用。
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公开(公告)号：CN104321862B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201380026031.8
申请日：2013-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2924/15162 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K1/165 , H05K3/403 , H05K3/4629 , H05K2201/083 , H05K2201/09145
Abstract: 本发明提供一种层叠基板，其防止因起因于电极焊盘与陶瓷的线膨胀系数之差所产生的应力而产生裂纹。配置在最外层的部件搭载用电极焊盘(21A)的下层的电极焊盘(71)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21A)的面积大。同样地，配置在部件搭载用电极焊盘(21B)的下层的电极焊盘(77)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21B)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21C)的下层的电极焊盘(78)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21C)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21D)的下层的电极焊盘(74)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21D)的面积大。
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公开(公告)号：CN103430252B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201180069322.6
申请日：2011-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 佐藤贵子
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/0066
Abstract: 本发明涉及层叠型电感元件及其制造方法。层叠型电感元件使上面侧的非磁性体铁氧体层11）的厚度较薄来实现元件整体的薄型化，并且，使下面侧的非磁性体铁氧体层（15）的厚度比非磁性体铁氧体层（11）厚来降低从磁性体铁氧体层（14）扩散的金属成分与安装基板侧的焊盘电极电接触的可能性，另外，通过将电感器（31）布置成夹着非磁性体铁氧体层（13）且偏向下面侧的结构，而构成为抑制元件整体的翘曲。
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公开(公告)号：CN217363376U
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202090000553.6
申请日：2020-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型构成一种在抑制产生于绝缘树脂基材层的气体压力所引起的层离、变形的同时抑制了树脂多层基板的变形、应变的树脂多层基板以及电子部件。树脂多层基板(110)具有多个绝缘树脂基材层、和形成于多个绝缘树脂基材层之中的一个以上的绝缘树脂基材层的多个导体图案。多个导体图案包含接地导体(22)，该接地导体(22)是形成在绝缘树脂基材层的主面的、呈框状或者面状扩展的平面导体，接地导体(22)具有多个开口(AP1、AP2)。接地导体(22)的外周部中的多个开口(AP1)的开口率比接地导体(22)的内周部中的多个开口(AP2)的开口率低。
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