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公开(公告)号：CN215265794U
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201990001151.5
申请日：2019-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 树脂多层基板(101)具备：树脂基材(10)，层叠多个树脂层而形成；功能导体图案(31、32、33)，形成在多个树脂层的至少一个；和第1虚设导体(D111、D112、D113、D114、D121、D122、D123、D124、D131、D132、D133、D134)，分别形成在包含形成功能导体图案(31、32、33)的树脂层在内的多个树脂层。第1虚设导体不与功能导体图案(31、32、33)导通。多个第1虚设导体被配置为从层叠方向观察间歇性地包围功能导体图案(31、32、33)。此外，在层叠方向上相邻的第1虚设导体彼此被配置为从层叠方向观察相互不重叠。
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