公开(公告)号：CN114174062A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080054083.6

申请日：2020-08-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高田亮介 ,  西村道治

IPC: B32B27/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的树脂片包含：具有比液晶聚合物的热膨胀系数更大的热膨胀系数的1种以上的树脂材料、和重量比1种以上的树脂材料的重量合计更少的液晶聚合物。树脂片具有比包含1种以上的树脂材料且不含液晶聚合物的比较树脂片所具有的面方向的热膨胀系数更小的面方向的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN114208401A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080054610.3

申请日：2020-08-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高田亮介 ,  西村道治

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的树脂多层基板具备层叠多个树脂层(使用了降冰片烯系聚合物的多个第1树脂层)而形成的基材。第1树脂层在与层叠方向(Z轴方向)上邻接密合的第1树脂层的界面侧，具有经表面处理而重整的重整部。另外，第2树脂层在与Z轴方向上邻接密合的第1树脂层的界面侧，具有经表面处理而重整的重整部。重整部彼此的密合性以及未重整的非重整部与重整部的密合性高于非重整部彼此的密合性。