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公开(公告)号：CN217936041U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202190000282.9
申请日：2021-03-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种树脂多层基板。树脂多层基板具有：层叠体，其通过将多个树脂基材层沿厚度方向层叠而形成；侧面导体，其设置于层叠体的侧面的至少一部分，由具备与树脂基材层的面方向的热膨胀系数之差小于与树脂基材层的厚度方向的热膨胀系数之差的热膨胀系数的金属材料制作；电路构成要素，其设置在层叠体内，构成电路；以及作为虚设导体或接地导体的多个内部导体，其在层叠体内设置为位于侧面导体与电路构成要素之间且沿着侧面导体，在沿厚度方向的观察下，该多个内部导体至少部分相互重叠。
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公开(公告)号：CN218959223U
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202190000338.0
申请日：2021-03-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 树脂多层基板具有：层叠体，在其厚度方向上层叠多个树脂基材层而形成，在内部具备电路导体；端面接地导体，直接地形成在层叠体的厚度方向的两端面上；密接层，形成在层叠体的侧面上；以及侧面接地导体，形成在密接层上。端面接地导体以及侧面接地导体由具备与树脂基材层的面方向的热膨胀率之差比与树脂基材层的厚度方向的热膨胀率之差小的热膨胀率的接地导体材料制作。密接层由对层叠体的侧面的密接性比接地导体材料高的材料制作。
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公开(公告)号：CN208159004U
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201690001288.7
申请日：2016-10-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种部件安装基板，其具备：树脂基板，形成有包括部件安装用的连接盘导体的导体图案；第一部件，安装在所述树脂基板的表面，安装用端子与所述连接盘导体接合；以及模制树脂，形成为覆盖所述树脂基板的表面和所述第一部件，由与所述树脂基板不同的材质构成，所述树脂基板具备：主体树脂部，在表面形成有所述连接盘导体；以及表面树脂层，配置在所述主体树脂部的表面，由与所述主体树脂部相同种类的材质构成，在所述表面树脂层的表面不形成导体，所述表面树脂层具备使所述连接盘导体露出在所述树脂基板的表面侧的贯通孔，所述安装用端子通过填充到所述贯通孔的接合材料与所述连接盘导体接合。
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