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公开(公告)号：CN104769775A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380058112.6
申请日：2013-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/42 , H01Q9/0414 , H01Q21/0006 , H01Q21/06 , H01Q21/065 , H01Q21/28
Abstract: 本发明的多层基板(2)上设置有8个正天线部(8)以及8个背天线部(16)。正天线部(8)的正辐射元件(9)和背天线部(16)的背辐射元件(17)在垂直投影在多层基板(2)的背面(2B)时被排列成交错状。正辐射元件(9)配置在多层基板(2)的正面(2A)，正接地层(10)被配置得靠近多层基板(2)的背面(2B)。另一方面，背辐射元件(17)配置在多层基板(2)的背面(2B)，背接地层(18)被配置得靠近多层基板(2)的正面(2A)。正辐射元件(9)和背辐射元件(17)以两者垂直投影在多层基板(2)的背面(2B)时相互不重合的方式配置形成。
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公开(公告)号：CN104871367A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380067224.8
申请日：2013-11-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在多层基板(2)上设置两个高频天线(6)。各高频天线(6)由辐射元件(7)、高频通电线路(8)以及高频供电部(9)构成。低频天线(10)由串联辐射元件(11)、低频供电线路(13)以及低频供电部(14)构成。串联辐射元件(11)由利用辐射元件连接线路(12)连接的两个辐射元件(7)形成。串联辐射元件(11)的一端侧经由低频供电线路(13)连接低频供电部(14)。在辐射元件连接线路(12)以及低频供电线路(13)连接屏蔽高频信号(SH)的传输的开路短截线(15)。在高频供电线路(8)连接屏蔽低频信号(SL)的传输的短路短截线(16)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104662737A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049050.2
申请日：2013-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的双极化天线的多层基板(2)中设有位于绝缘层(4)、(5)之间的内部接地层(11)，并且设有位于绝缘层(3)、(4)之间的辐射元件(13)。第一共面线路(7)连接至辐射元件(13)的X轴方向的中途位置，第二共面线路(9)连接至辐射元件(13)的Y轴方向的中途位置。无源元件(16)隔着绝缘层(3)层叠在辐射元件(13)的上表面。无源元件(16)形成为沿X轴方向延伸的第一贴片(16A)和沿Y轴方向延伸的第二贴片(16B)正交而得到的十字形状。
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公开(公告)号：CN108550986A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810347698.2
申请日：2013-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的双极化天线的多层基板(2)中设有位于绝缘层(4)、(5)之间的内部接地层(11)，并且设有位于绝缘层(3)、(4)之间的辐射元件(13)。第一共面线路(7)连接至辐射元件(13)的X轴方向的中途位置，第二共面线路(9)连接至辐射元件(13)的Y轴方向的中途位置。无源元件(16)隔着绝缘层(3)层叠在辐射元件(13)的上表面。无源元件(16)形成为沿X轴方向延伸的第一贴片(16A)和沿Y轴方向延伸的第二贴片(16B)正交而得到的十字形状。
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公开(公告)号：CN104769775B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380058112.6
申请日：2013-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/42 , H01Q9/0414 , H01Q21/0006 , H01Q21/06 , H01Q21/065 , H01Q21/28
Abstract: 本发明的多层基板(2)上设置有8个正天线部(8)以及8个背天线部(16)。正天线部(8)的正辐射元件(9)和背天线部(16)的背辐射元件(17)在垂直投影在多层基板(2)的背面(2B)时被排列成交错状。正辐射元件(9)配置在多层基板(2)的正面(2A)，正接地层(10)被配置得靠近多层基板(2)的背面(2B)。另一方面，背辐射元件(17)配置在多层基板(2)的背面(2B)，背接地层(18)被配置得靠近多层基板(2)的正面(2A)。正辐射元件(9)和背辐射元件(17)以两者垂直投影在多层基板(2)的背面(2B)时相互不重合的方式配置形成。
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公开(公告)号：CN104662737B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201380049050.2
申请日：2013-09-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的双极化天线的多层基板(2)中设有位于绝缘层(4)、(5)之间的内部接地层(11)，并且设有位于绝缘层(3)、(4)之间的辐射元件(13)。第一共面线路(7)连接至辐射元件(13)的X轴方向的中途位置，第二共面线路(9)连接至辐射元件(13)的Y轴方向的中途位置。无源元件(16)隔着绝缘层(3)层叠在辐射元件(13)的上表面。无源元件(16)形成为沿X轴方向延伸的第一贴片(16A)和沿Y轴方向延伸的第二贴片(16B)正交而得到的十字形状。
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公开(公告)号：CN104871367B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201380067224.8
申请日：2013-11-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在多层基板(2)上设置两个高频天线(6)。各高频天线(6)由辐射元件(7)、高频通电线路(8)以及高频供电部(9)构成。低频天线(10)由串联辐射元件(11)、低频供电线路(13)以及低频供电部(14)构成。串联辐射元件(11)由利用辐射元件连接线路(12)连接的两个辐射元件(7)形成。串联辐射元件(11)的一端侧经由低频供电线路(13)连接低频供电部(14)。在辐射元件连接线路(12)以及低频供电线路(13)连接屏蔽高频信号(SH)的传输的开路短截线(15)。在高频供电线路(8)连接屏蔽低频信号(SL)的传输的短路短截线(16)。
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