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公开(公告)号：CN102694245A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210074447.4
申请日：2012-03-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0414 , H01Q1/38 , H01Q1/48
Abstract: 本发明提供一种宽频带且能够获得期望的天线特性的天线装置。芯片天线安装在母基板上。在母基板上设置有由表面侧接地导体板、背面侧接地导体板、带状导体构成的带状线路。另外，芯片天线由层叠体、发射导体元件、非供电导体元件、耦合量调整导体板及LGA构成。发射导体元件通过贯通件与LGA的第一平面电极焊盘连接。另一方面，耦合量调整导体板配置在发射导体元件与非供电导体元件之间，且其两端侧通过贯通件与LGA的第二、第三平面电极焊盘连接。此外，LGA与母基板的供电用电极焊盘及表面侧接地导体板接合。
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公开(公告)号：CN102714357A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080061437.6
申请日：2010-11-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0414 , H01Q5/378 , H01Q9/045
Abstract: 在多层基板(2)的内部，且在位于绝缘层(5、6)之间设置接地导体板(8)，并位于绝缘层(4、5)之间设置辐射导体元件(9)。该辐射导体元件(9)与带状线路(10)连接。在多层基板(2)的表面(2A)设置与辐射导体元件(9)对置的无源导体元件(15)。在多层基板(2)的绝缘层(3、4)之间，且在位于辐射导体元件(9)与无源导体元件(15)之间设置耦合量调整导体板(16)。该耦合量调整导体板(16)在相对于辐射导体元件(9)中流通的电流(I)的朝向而正交方向跨过辐射导体元件(9)，并且该耦合量调整导体板(16)的两端侧通过通孔(17)与接地导体板(8)电连接。
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公开(公告)号：CN102683834B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201210054991.2
申请日：2012-03-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q1/48 , H01Q19/005 , H01Q19/28 , H01Q21/06
Abstract: 本发明提供一种小型且能够抑制电力的泄漏的水平方向辐射天线。在基板(2)的背面(2B)设置背面侧接地导体板(3)。在基板(2)的表面(2A)设置连接共面线路(5)的辐射元件(4)，并且在位于比辐射元件(4)更靠近端部(2C)侧的位置设置无供电元件(7)。此外，在基板(2)的表面(2A)设置表面侧接地导体板(8)，并且在表面侧接地导体板(8)设置端部(2C)侧开口了的缺口部(8A)。在缺口部(8A)的周围设置围绕辐射元件框部(9)采用多个通孔(10)与背面侧接地导体板(3)电连接，并且通过多个通孔(10)形成导电性的壁面(11)。(4)以及无供电元件(7)的 字状框部(9)。字状
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公开(公告)号：CN102683835B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201210056974.2
申请日：2012-03-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q19/005 , H01Q19/28 , H01Q21/08
Abstract: 本发明提供一种小型且能够抑制电力泄露的水平方向辐射天线。在多层基板(2)的背面(2B)设置了接地导体板(5)。在多层基板(2)的表面(2A)设置了连接有微波传输带线路(7)的辐射元件(6)，并且相比辐射元件(6)而位于端部(2C)侧设置了无源元件(9)。在多层基板(2)的内部，位于绝缘层(3、4)之间设置了与微波传输带线路(7)面对的中间接地导体板(10)。在中间接地导体板(10)设置了端部(2C)侧开口的切口部(10A)。在切口部(10A)的周围设置了环绕辐射元件(6)及无源元件(9)的コ字状框部(11)。コ字状框部(11)利用多个通孔导体(12)而与接地导体板(5)电连接。
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公开(公告)号：CN102683835A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210056974.2
申请日：2012-03-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q19/005 , H01Q19/28 , H01Q21/08
Abstract: 本发明提供一种小型且能够抑制电力泄露的水平方向辐射天线。在多层基板(2)的背面(2B)设置了接地导体板(5)。在多层基板(2)的表面(2A)设置了连接有微波传输带线路(7)的辐射元件(6)，并且相比辐射元件(6)而位于端部(2C)侧设置了无源元件(9)。在多层基板(2)的内部，位于绝缘层(3、4)之间设置了与微波传输带线路(7)面对的中间接地导体板(10)。在中间接地导体板(10)设置了端部(2C)侧开口的切口部(10A)。在切口部(10A)的周围设置了环绕辐射元件(6)及无源元件(9)的コ字状框部(11)。コ字状框部(11)利用多个通孔导体(12)而与接地导体板(5)电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102683834A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210054991.2
申请日：2012-03-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0407 , H01Q1/48 , H01Q19/005 , H01Q19/28 , H01Q21/06
Abstract: 本发明提供一种小型且能够抑制电力的泄漏的水平方向辐射天线。在基板(2)的背面(2B)设置背面侧接地导体板(3)。在基板(2)的表面(2A)设置连接共面线路(5)的辐射元件(4)，并且在位于比辐射元件(4)更靠近端部(2C)侧的位置设置无供电元件(7)。此外，在基板(2)的表面(2A)设置表面侧接地导体板(8)，并且在表面侧接地导体板(8)设置端部(2C)侧开口了的缺口部(8A)。在缺口部(8A)的周围设置围绕辐射元件(4)以及无供电元件(7)的字状框部(9)。字状框部(9)采用多个通孔(10)与背面侧接地导体板(3)电连接，并且通过多个通孔(10)形成导电性的壁面(11)。
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公开(公告)号：CN102694245B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210074447.4
申请日：2012-03-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0414 , H01Q1/38 , H01Q1/48
Abstract: 本发明提供一种宽频带且能够获得期望的天线特性的天线装置。芯片天线安装在母基板上。在母基板上设置有由表面侧接地导体板、背面侧接地导体板、带状导体构成的带状线路。另外，芯片天线由层叠体、发射导体元件、非供电导体元件、耦合量调整导体板及LGA构成。发射导体元件通过贯通件与LGA的第一平面电极焊盘连接。另一方面，耦合量调整导体板配置在发射导体元件与非供电导体元件之间，且其两端侧通过贯通件与LGA的第二、第三平面电极焊盘连接。此外，LGA与母基板的供电用电极焊盘及表面侧接地导体板接合。
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公开(公告)号：CN102714357B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201080061437.6
申请日：2010-11-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0414 , H01Q5/378 , H01Q9/045
Abstract: 在多层基板(2)的内部，且在位于绝缘层(5、6)之间设置接地导体板(8)，并位于绝缘层(4、5)之间设置辐射导体元件(9)。该辐射导体元件(9)与带状线路(10)连接。在多层基板(2)的表面(2A)设置与辐射导体元件(9)对置的无源导体元件(15)。在多层基板(2)的绝缘层(3、4)之间，且在位于辐射导体元件(9)与无源导体元件(15)之间设置耦合量调整导体板(16)。该耦合量调整导体板(16)在相对于辐射导体元件(9)中流通的电流(I)的朝向而正交方向跨过辐射导体元件(9)，并且该耦合量调整导体板(16)的两端侧通过通孔(17)与接地导体板(8)电连接。
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公开(公告)号：CN103026487A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036126.9
申请日：2011-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/055 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2223/6688 , H01L2224/05554 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/10162 , H01Q1/2283 , H01Q9/0407 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在封装基板(2)上，面部朝上地安装半导体部件(6)。在半导体部件(6)的表面(6A)，倒装式安装天线基板(15)。此时，在半导体部件(6)的表面(6A)设置元件侧高频信号端子(12)，而且在天线基板(15)的背面(15B)设置天线侧高频信号端子(17)，元件侧高频信号端子(12)以及天线侧高频信号端子(17)使用凸块(20)来电连接。由此，能将高频信号(RFt、RFr)用的天线基板(15)与基带信号(TS、RS)用的封装基板(2)进行分离。
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公开(公告)号：CN220155746U
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202290000245.2
申请日：2022-07-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q13/08
Abstract: 本实用新型提供一种天线元件。多个第2接地导体各自在上下方向上观察具有不绕辐射导体的周围1周的形状。多个第2接地导体的上下方向的位置存在2层以上。多个第2接地导体各自具有重复部分以及非重复部分。重复部分在上下方向上观察与在上方向或下方向上位于重复部分的相邻位置的第2接地导体重叠。非重复部分在上下方向上观察不与在上方向或下方向上位于非重复部分的相邻位置的第2接地导体重叠。1个以上的第1层间连接导体将在上下方向上相邻的2个第2接地导体的重复部分电连接。在上下方向上观察，在保护接地导体与辐射导体之间不存在第1接地导体以外的接地导体。
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