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公开(公告)号：CN103797577A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201280043302.6
申请日：2012-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/065 , H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K3/32 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明提供一种通过使用具有形成层间连接导体的多个连接端子被支承体支承而构成的简单结构、高精度且廉价的新结构的端子集合体从而能够高精度地制造模块并且能够缩短模块的制造时间的技术。通过将具有多个连接端子(11)被支承体(12)支承的简单结构、高精度且廉价的新结构的端子集合体(10)、及电子元器件(102)安装在布线基板的一个主面上，并利用第一树脂层(103)对安装在布线基板(101)的一个主面上的电子元器件(102)及端子集合体(10)进行密封，从而能够高精度地制造模块(100)。另外，由于多个连接端子(11)只是被支承体(12)支承，因此能够容易地从多个连接端子(11)去除支承体(12)，因此能够缩短模块(100)的制造时间。
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公开(公告)号：CN104051408B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201410072043.0
申请日：2014-02-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/00 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/113 , H05K3/243 , H05K3/3436 , H05K2201/09436 , H05K2201/10318 , H05K2201/10984 , H05K2203/025 , H05K2203/0346 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括：电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN103828043B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201280043580.1
申请日：2012-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/065 , H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K1/11 , H01L21/4853 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/10242 , H05K2201/1031 , H05K2201/10515 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明提供以下技术：即，通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子，从而无需形成过孔就能形成层间连接导体，并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基板(101)上并进行树脂密封而获得的模块(100)的情况下，准备一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为Ｔ形形状的柱状的连接端子(11)（准备工序），在布线基板(101)的一个主面上，安装电子元器件(102)，并以连接端子(11)的小直径侧的另一个端部与布线基板(101)相连接的方式来安装(11)（安装工序），对电子元器件(102)和连接端子(11)利用树脂层(103)进行密封（密封工序）。由此，能以较低的成本和较低的制造时间来制造出具有层间连接导体的模块（100）。
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公开(公告)号：CN105230135A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480029008.9
申请日：2014-03-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81444 , H01L2924/1531 , H01L2924/19106 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/068 , H05K2203/025 , H05K2203/0588 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块(1)包括：安装元件(3a、3b)的布线基板(2)；形成于布线基板(2)的一个主面的基板电极(4a)；一端连接到基板电极(4a)的柱状导体(5a)；覆盖柱状导体(5a)的外周面而形成的中间被膜(6)；以及覆盖布线基板(2)的一个主面及中间被膜(6)而进行设置的第1密封树脂层(7a)，中间被膜(6)具有柱状导体(5a)的线膨胀系数与第1密封树脂层(7a)的线膨胀系数之间的线膨胀系数。如此一来，通过中间被膜(6)，可以缓和第1密封树脂层(7a)膨胀、收缩时作用于柱状导体(5a)的应力，并能防止第1密封树脂层(7a)与柱状导体(5a)的界面发生剥离，因此，模块(1)与外部的连接可靠性提高。
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公开(公告)号：CN100508701C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200580035905.1
申请日：2005-10-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L24/75 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/75315 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/4614 , H05K3/4688 , H05K3/4697 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/167 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一般来说，由于与专利文献1中所揭示的引线连接基板相类似，具有通孔的树脂绝缘层是层叠在用填料固定于陶瓷芯基板内的贯穿的孔内的IC芯片上的，所以在安装IC芯片的时候，IC芯片的自对准功能无法采用。因此，所述树脂绝缘层中的通孔(电极)难以相对于IC芯片的端部排列，IC芯片和树脂绝缘层的电极之间的电连接很困难。本发明的复合多层基板(10)具有树脂部分(11)和陶瓷多层基板(12)的层叠结构。在此层叠结构中提供了空穴(10A)。所述树脂部分(11)具有凸起部(11B)，所述陶瓷多层基板(12)具有贯穿的孔(12B)。通过使树脂层(11)的凸起部(11B)配合入所述陶瓷多层基板(12)的贯穿的孔(12)的端部之内，形成了空穴(10A)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1765016A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200580000097.5
申请日：2005-01-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H05K1/0306 , H05K3/284 , Y10T428/24488 , Y10T428/24612 , Y10T428/24777 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能防止空气裹入陶瓷基板和树脂层间的界面上、并能防止陶瓷基板和树脂层间剥离的层叠型电子元器件及其制造方法。准备在一个主表面上形成一直延伸到侧面的第1种沟槽7a的陶瓷基板1A、和含有半固化状态的热固化树脂的树脂片10A，将树脂片10A与陶瓷基板1A的一个主表面压接以覆盖第1种沟槽7a，并使树脂片热固化，从而制成复合层叠体。在压接树脂片10A之际，封在和陶瓷基板1A之间的界面上的空气通过第1种沟槽7a向外排出。沿第1种沟槽7a将复合层叠体切成一片一片，在分割成一片片的树脂层10的外表面形成外部端子电极11。
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公开(公告)号：CN105230135B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201480029008.9
申请日：2014-03-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81444 , H01L2924/1531 , H01L2924/19106 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/068 , H05K2203/025 , H05K2203/0588 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块(1)包括：安装元件(3a、3b)的布线基板(2)；形成于布线基板(2)的一个主面的基板电极(4a)；一端连接到基板电极(4a)的柱状导体(5a)；覆盖柱状导体(5a)的外周面而形成的中间被膜(6)；以及覆盖布线基板(2)的一个主面及中间被膜(6)而进行设置的第1密封树脂层(7a)，中间被膜(6)具有柱状导体(5a)的线膨胀系数与第1密封树脂层(7a)的线膨胀系数之间的线膨胀系数。如此一来，通过中间被膜(6)，可以缓和第1密封树脂层(7a)膨胀、收缩时作用于柱状导体(5a)的应力，并能防止第1密封树脂层(7a)与柱状导体(5a)的界面发生剥离，因此，模块(1)与外部的连接可靠性提高。
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公开(公告)号：CN103828043A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280043580.1
申请日：2012-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/065 , H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K1/11 , H01L21/4853 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/10242 , H05K2201/1031 , H05K2201/10515 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明提供以下技术：即，通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子，从而无需形成过孔就能形成层间连接导体，并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基板(101)上并进行树脂密封而获得的模块(100)的情况下，准备一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为Ｔ形形状的柱状的连接端子(11)（准备工序），在布线基板(101)的一个主面上，安装电子元器件(102)，并以连接端子(11)的小直径侧的另一个端部与布线基板(101)相连接的方式来安装(11)（安装工序），对电子元器件(102)和连接端子(11)利用树脂层(103)进行密封（密封工序）。由此，能以较低的成本和较低的制造时间来制造出具有层间连接导体的模块（100）。
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公开(公告)号：CN103515343A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310245091.0
申请日：2013-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 布线基板上的导电连接盘和柱状的连接端子构件通过接合部进行接合，且在布线基板上形成了密封连接端子构件的树脂层，由此构成电子元器件模块，在将该电子元器件模块安装到安装基板时所实施的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。在导电连接盘7和连接端子构件6的接合部10中，至少生成Cu-Sn类、M-Sn类（M是Ni及/或Mn）、Cu－M－Sn类的金属间化合物，金属间化合物生成区域25存在于连接端子构件6一侧。该金属间化合物生成区域中，若将接合部的剖面在纵向及横向均匀地等分为10块，合计细分为100块，此时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种的块数相对于除去在1块中只存在Sn类金属成分的块后的剩余全块数的比例在70％以上。
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公开(公告)号：CN103053021A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180038526.3
申请日：2011-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0024 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0218 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K13/04 , H05K2201/0715 , Y10T29/49146 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能降低制造成本、提高基板表面的设计自由度的电子元器件及其制造方法。本发明的电子元器件包括：基板（12）；安装在基板（12）的第一主面（12a）上的第一电子元器件（2、4）；遮盖基板（12）的第一主面（12a）及第一电子元器件（2、4）的第一树脂层（20）；安装在基板（12）的第二主面（12b）上的第二电子元器件（6）；遮盖基板（12）的第二主面（12b）及第二电子元器件（6）的第二树脂层（30）；具有导电性的屏蔽层（42）；以及以到达基板（12）的侧面（12s）的方式形成在基板（12）中的接地电极（18）。屏蔽层（42）以覆盖第一树脂层（20）、基板（12）的侧面（12s）、第二树脂层（30）的与基板（12）邻接的部分的方式连续地一体地形成，并与接地电极（18）接触而与接地电极（18）进行电连接。
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