公开(公告)号：CN100411155C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200580000097.5

申请日：2005-01-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  酒井範夫 ,  西泽吉彦

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能防止空气裹入陶瓷基板和树脂层间的界面上、并能防止陶瓷基板和树脂层间剥离的层叠型电子元器件及其制造方法。准备在一个主表面上形成一直延伸到侧面的第1种沟槽(7a)的陶瓷基板(1A)、和含有半固化状态的热固化树脂的树脂片(10A)，将树脂片(10A)与陶瓷基板(1A)的一个主表面压接以覆盖第1种沟槽(7a)，并使树脂片热固化，从而制成复合层叠体。在压接树脂片(10A)之际，封在和陶瓷基板(1A)之间的界面上的空气通过第1种沟槽(7a)向外排出。沿第1种沟槽(7a)将复合层叠体切成一片一片，在分割成一片片的树脂层(10)的外表面形成外部端子电极(11)。

公开(公告)号：CN1765016A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200580000097.5

申请日：2005-01-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  酒井範夫 ,  西泽吉彦

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能防止空气裹入陶瓷基板和树脂层间的界面上、并能防止陶瓷基板和树脂层间剥离的层叠型电子元器件及其制造方法。准备在一个主表面上形成一直延伸到侧面的第1种沟槽7a的陶瓷基板1A、和含有半固化状态的热固化树脂的树脂片10A，将树脂片10A与陶瓷基板1A的一个主表面压接以覆盖第1种沟槽7a，并使树脂片热固化，从而制成复合层叠体。在压接树脂片10A之际，封在和陶瓷基板1A之间的界面上的空气通过第1种沟槽7a向外排出。沿第1种沟槽7a将复合层叠体切成一片一片，在分割成一片片的树脂层10的外表面形成外部端子电极11。