公开(公告)号：CN101303981A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810088798.4

申请日：2008-05-07

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 高岛庸晃 ,  大塚淳 ,  折口诚 ,  长尾幸伸 ,  希纳里 ,  山崎耕三

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接，使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中，制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中，制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器，该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中，该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中，该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。

公开(公告)号：CN113329974A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202080009669.0

申请日：2020-01-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社 ,  国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 加藤且也 ,  永田夫久江 ,  笠原真二郎 ,  大塚淳 ,  广部由纪

IPC: C01G25/02 ,  C07K1/16 ,  C07K16/00 ,  C07K17/00 ,  B01D15/08 ,  B01J20/06 ,  B01J20/28 ,  G01N33/551

Abstract: 提供将特定蛋白质固定的特异性高的多孔氧化锆粒子。其为用于蛋白质的固定的多孔氧化锆粒子。在利用BET法测定的孔径分布中，累积孔体积达到总孔体积的50％处的孔径D50为3.20nm以上且6.50nm以下，累积孔体积达到总孔体积的90％处的孔径D90为10.50nm以上且100.00nm以下。总孔体积大于0.10cm3/g。

公开(公告)号：CN105103252A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480016100.1

申请日：2014-02-26

Applicant: 日本特殊陶业株式会社 ,  能源存储材料有限责任公司

Inventor： 村上健二 ,  佐藤元彦 ,  山本洋 ,  大塚淳 ,  鹤见敬章

IPC: H01G11/56

CPC classification number: H01G11/56 ,  H01G9/15 ,  H01G11/06 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明提供一种与仅使用固体电解质作为电容器的电介质时相比，可以扩大容量的电容器。电容器(1)具备固体电解质体(3)以及在固体电解质体(3)上形成、并且夹着固体电解质体(3)相对配置的多个电极(5、7)，该固体电解质体(3)将氧化物系锂离子传导性固体电解质作为母材且含有氧化物颗粒，所述氧化物颗粒包含构成该母材的元素中的一部分。

公开(公告)号：CN1925722B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200610128074.9

申请日：2006-09-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 浦岛和浩 ,  由利伸治 ,  佐藤学 ,  大塚淳

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/32 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G2/06 ,  H01G4/38 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/642 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种布线板包括基板内层板、陶瓷电容器和组合层。该基板内层板在其中具有在内层板主表面开口的外壳开口部分。该陶瓷电容器被容纳在该外壳开口部分中并定向，以便该内层板主表面和每个电容器的电容器主表面面对相同的方向。组合层包括在其表面上的各个位置的半导体集成电路元件安装区。在基板内层板中，每个陶瓷电容器分别被布置在对应于每个半导体集成电路元件安装区的区域中。

公开(公告)号：CN101095382A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580045279.4

申请日：2005-12-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 由利伸治 ,  折口诚 ,  乾靖彦 ,  大塚淳

IPC: H05K3/46

Abstract: 一种布线板(1)，具有堆叠布线层部分(6)，其中电介质层和导体层堆叠核心板部分(2)的至少一个主表面上；堆叠布线层部分(6)包括堆叠复合层部分(8)，其中聚合物电介质层(3A)、导体层(4B)和陶瓷电介质层(5)按此顺序堆叠。堆叠复合层部分(8)中的导体层(4B)被从面内方向部分切割以形成导体侧切割部分(18)，陶瓷电介质层(5)被从面内方向部分切割以形成陶瓷侧切割部分(16)，陶瓷侧切割部分(16)和导体侧切割部分(18)被连通以形成连通切割部分(21)。构成聚合物电介质层(3A)的聚合物被填入连通切割部分(21)以经由导体侧切割部分(18)延伸到陶瓷侧切割部分(16)。

公开(公告)号：CN1392571A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02122616.4

申请日：2002-06-19

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 山际胜也 ,  大塚淳 ,  笠岛崇 ,  佐藤学 ,  板仓一久 ,  大场高志 ,  松宫正彦

IPC: H01B3/12 ,  C04B35/00

CPC classification number: C04B35/457 ,  C01G19/006 ,  C01G33/006 ,  C01P2002/36 ,  C01P2006/40 ,  C01P2006/80 ,  C04B35/495 ,  H01B3/12

Abstract: 本发明提供了一种不含贵金属钽的介电瓷组合物，其中将介电常数εf约为30，无负荷质量系数Q值大以及谐振频率的温度系数τf的绝对值比较小的BMN系统材料作为基底材料。本发明还涉及一种主结晶相为复合钙钛矿型晶体结构氧化物的介电材料，其中，向BaO－MgO－Nb2O5系统材料(BMN系统材料)中加入预定量的KNbO3。通过用Sb部分取代Nb晶格点，以及用Sn部分取代钙钛矿型晶体结构的Ba晶格点，能够进一步改进高频率特性。