一种无Ag高温活性合金钎料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN119549928A

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202411774634.2

    申请日:2024-12-04

    Abstract: 一种无Ag高温活性合金钎料及其制备方法和应用。钎料合金组分为:Ge 9.5‑12.5wt%,Ti 9‑11wt%,Ni 0.1‑1.5wt%,Cu为余量,其熔点为960~975℃,推荐钎焊温度1000~1100℃。其产品形态包括箔带材、丝材、粉膏状。其制备方法包括真空合金化、球形气雾化制粉、离心式球磨混粉、放电等离子烧结、均匀化热处理、等温轧制、等温旋锻、精密拉拔。该合金钎料适合陶瓷高温直接封装、金刚石材质器件高温钎焊、难熔金属真空钎焊等,可获得高强度焊缝,服役温度高,成本低,且能够有效避免Ag元素蒸气对器件污染问题。

    电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112609115B

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202011373358.0

    申请日:2020-11-30

    Abstract: 本发明涉及一种电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法,属于金属基复合材料技术领域。该热沉材料由改性金刚石、铜和添加元素组成,添加元素为银、锡或铟锡中的一种或多种,按照质量百分比计,改性金刚石的含量为30%‑60%,余量为铜和添加元素,添加元素的含量为铜含量的5%‑10%。其制备方法包括粉末混合、调膏及放电等离子烧结等步骤。本发明通过添加银、锡或铟锡合金等降熔元素,有效改善了金刚石/铜复合材料的界面结合,解决了金刚石改性后界面热阻增大的问题,同时避免了高温烧结过程中金刚石发生石墨化,提高和保证了金刚石/铜热沉材料的界面结合强度和导热性能。本发明方法具有操作简单、成本低的特点,适合规模化应用。

    一种Al-Cu-Si-Ni-Mg-Ti-Bi铝基合金态钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109465563B

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN201811274103.1

    申请日:2018-10-29

    Abstract: 一种Al‑Cu‑Si‑Ni‑Mg‑Ti‑Bi铝基合金态钎料及其制备方法,该钎料由以下含量的成分组成:Cu 15~25wt%,Si 5~7wt%、Ni 1~5wt%,Mg 0.3~1.0wt%,Ti 0.05~0.2wt%,Bi 0.1~0.3wt%,Al余量,该钎料熔化温度低、钎焊工艺性好,具有良好的润湿性、焊着率和力学性能。其制备方法采用“熔铸‑离心浇铸‑超塑化处理‑等温轧制‑冷轧”的步骤,该方法简单、利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03mm的箔状钎料,适合于多种铝合金构件真空钎焊及铝铜异质金属构件真空钎焊需求。

    一种片状软钎料制品的制备和包装方法

    公开(公告)号:CN108161446B

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201711420332.5

    申请日:2017-12-25

    Abstract: 本发明涉及一种片状软钎料制品的制备和包装方法,属于有色金属冲压加工领域。该方法包括在线清洗、带材底部覆膜轧制、带材成品模切、成品覆膜绕轴成卷、自动制标、塑料盒封装等步骤,最终得到采用PE塑料薄膜上下粘覆,成卷放入塑料盒包装的软钎料制品。该制备包装方法工艺自动化程度高,生产效率高,利于大批量生产。采用该方法制备包装的软钎料制品可以实现复杂形状一次成型、成品制品按一定的规格尺寸有序粘覆PE塑料薄膜并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹、不易受外力变形,具有广泛的市场前景。

    一种AgCuNiV合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108149057A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201711431543.9

    申请日:2017-12-26

    Abstract: 本发明涉及一种AgCuNiV合金材料及其制备方法,属于粉末冶金技术领域。AgCuNiV合金材料的重量百分比组成为:Ag 66.5%-89.1%,Cu 9.5%-27.72%,Ni 0%-1.98%,V 1.0%-5.0%。通过制备AgCuNi合金粉,然后将AgCuNi合金粉和V粉混合后采用放电等离子烧结制备得到AgCuNiV合金材料。本发明解决了V很难加入到合金中并且在合金中产生宏观偏析,化学成分不均匀、表面有黑斑和气孔等问题。本发明采用放电等离子烧结技术制备AgCuNiV合金,组织细小均匀,无偏析,可以有效保证雷达电子器件中电接触材料的可靠性,获得成分均匀、表面无缺陷的电接触材料;同时制备工艺简单,生产流程短。

    一种Al-Ag-Ge-Mg-Ti铝基中温真空钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106312363A

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201610784834.5

    申请日:2016-08-30

    CPC classification number: B23K35/286 B23K35/40

    Abstract: 一种Al-Cu-Ag-Ge-Mg-Ti铝基中温真空钎料及其制备方法,钎料组成为:Cu 15-25wt%、Ag 15-25wt%、Ge 5-15wt%、Mg 1-5wt%,Ti 0.01-0.5wt%,Al余量。该钎料的熔化温度低:460~500℃,在520~530℃便能实现铝合金真空钎焊,钎焊工艺性好,具有良好的润湿性,钎焊润湿角≤20°,焊着率≥90%,焊缝抗拉强度≥95MPa,适于多种铝合金中温钎焊以及分级真空钎焊。制备方法包括:配料,制备中间合金,合金拉铸,固溶处理,热挤压,等温轧制+精密等变形量轧制。采用该制备方法可制备出厚度0.10±0.05mm、宽度大于100mm规格的箔状钎料。

    一种合金态活性钎料丝材及其制备方法

    公开(公告)号:CN119188026A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411409804.7

    申请日:2024-10-10

    Abstract: 本发明涉及一种合金态活性钎料丝材及其制备方法,属于有色金属钎焊材料加工领域。该丝材包括活性钎料丝材母合金和活性元素,母合金为Ag基合金或Cu基合金,活性元素为Ti,活性元素占比为6~12wt%,其余为母合金。采用固液混合搅拌+快速拉铸凝固方式将球形Ti粉均匀分散在母合金中,垂直拉铸出成分均匀的合金棒材,经冷拉拔加工得到直径0.3mm的活性钎料丝材。本发明主要是解决了活性钎料合金态丝材产品无法成型难题,采用本装置和方法制备出的丝材成分均匀、性能优异、成材率高,且成本低,利于批量生产。

    电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112609115A

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN202011373358.0

    申请日:2020-11-30

    Abstract: 本发明涉及一种电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法,属于金属基复合材料技术领域。该热沉材料由改性金刚石、铜和添加元素组成,添加元素为银、锡或铟锡中的一种或多种,按照质量百分比计,改性金刚石的含量为30%‑60%,余量为铜和添加元素,添加元素的含量为铜含量的5%‑10%。其制备方法包括粉末混合、调膏及放电等离子烧结等步骤。本发明通过添加银、锡或铟锡合金等降熔元素,有效改善了金刚石/铜复合材料的界面结合,解决了金刚石改性后界面热阻增大的问题,同时避免了高温烧结过程中金刚石发生石墨化,提高和保证了金刚石/铜热沉材料的界面结合强度和导热性能。本发明方法具有操作简单、成本低的特点,适合规模化应用。

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