公开(公告)号：CN100440468C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200610004544.0

申请日：2006-01-27

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  根津元一 ,  五十岚优助

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K35/362

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电路装置的制造方法，防止熔融焊膏得到的焊料中产生收缩。本发明的电路装置的制造方法包括：在衬底(16)表面形成含有焊盘(18A)及(18B)的导电图案(18)的工序；在焊盘(18A)表面涂敷焊膏(21A)后，将其加热熔融，形成焊料(19A)的工序；在焊盘(18B)上固定电路元件的工序；介由焊料(19A)将电路元件固定到焊盘(18A)上的工序。另外，构成焊膏(21)的焊剂中含有硫磺。通过混入硫磺，焊膏(21A)的表面张力降低，抑制收缩的产生。

公开(公告)号：CN100403500C

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200510119326.7

申请日：2003-12-04

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85913 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/381 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种电路装置的制造方法，通过向在导电配线层上形成的外敷层树脂照射等离子体，提高外敷层树脂和密封树脂层的粘附。设置介由层间绝缘层(22)层积的第一导电膜(23A)及第二导电膜(23B)。通过选择地除去第一导电膜形成第一导电配线层(12A)，并由外敷层树脂(18)覆盖第一导电配线层。通过在外敷层树脂(18)上照射等离子体进行其表面的粗糙化。形成密封树脂(17)，以覆盖粗糙化的外敷层树脂(18)表面及电路元件(13)。

公开(公告)号：CN100397627C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200510052540.5

申请日：2005-02-28

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 新井一正 ,  久保田裕 ,  五十岚优助 ,  西塔秀史 ,  茂木昌巳 ,  坂本则明

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可抑制密封树脂(14)的硬化收缩引起的混合集成电路装置(10)的挠曲。混合集成电路装置(10)包括：导电图案(13)，其设在电路衬底(11)的上面；电路元件(14)，其固定在导电图案(13)上；金属细线(15)，其电连接电路元件(14)和导电图案；引线(16)，其与导电图案(13)连结构成输出或输入，并向外部延伸；密封树脂(14)，其由热硬性树脂构成，使电路衬底(11)的至少下面露出，利用传递模模制进行覆盖。这里，通过使密封树脂(14)的热膨胀系数小于电路衬底(11)的热膨胀系数，可防止后处理工序中电路衬底11的挠曲。

公开(公告)号：CN100375274C

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN03160333.5

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 酒井纪泰 ,  五十岚优助

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/205 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09063 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，制造具有任意外形形状的电路装置(10)。该制造方法包括下述工序：将构成同种或异种电路装置(10)的导电图案(11)形成于导电箔(30)上；将电路元件(12)固定在导电图案(11)上；用绝缘树脂(13)进行模装，覆盖电路元件(12)；用激光切除基于电路装置(10)外周部的任意形状的部位的绝缘树脂(13)，分离出各电路装置(10)。因此，可制造任意形状的电路装置(10)，可提供与装置的箱体形状对应的电路装置。

公开(公告)号：CN1306604C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200310120768.4

申请日：2003-12-03

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  儿岛则章 ,  坂本则明

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/024 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4676 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种具有改进的产品可靠性和高频性能的低分布和重量轻的半导体装置。刚好在电路器件410a和410b的下面配置了多层互连线结构。组成一部分多层互连线结构的夹层绝缘薄膜405由具有范围在1.0到3.7之内的相对电介质常数，和范围在从0.0001到0.02之内的介质损耗正切的一种材料形成。

公开(公告)号：CN1301043C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200310122358.3

申请日：2003-12-19

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木宣久 ,  坂野纯 ,  坂本则明

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L21/4821 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，在将导电图案11相互分离的分离槽41的侧面形成蜂腰部19，使导电图案11和绝缘性树脂13的附着性提高。电路装置10如下构成，其包括：导电图案11，其利用分离槽41分离；电路元件12，其固定在导电图案11上；绝缘性树脂13，露出导电图案11的背面，覆盖电路元件12及导电图案11，且填充在分离槽41中，另外，在分离槽41侧面形成蜂腰部19。在蜂腰部19，宽度比其它位置的分离槽41更窄。因此，利用在蜂腰部19上附着绝缘性树脂13可提高绝缘性树脂13和导电图案11的附着性。

公开(公告)号：CN1819189A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610005736.3

申请日：2006-01-06

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  根津元一 ,  五十岚优助

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，防止在熔融焊锡膏而得到的焊锡上产生收缩。作为本发明电路装置的混合集成电路装置(10)中，在基板(16)的表面形成有含有焊盘的导电图案(18)。焊盘(18A)由于在上面载置散热器(14D)，故形成较大型的形状。焊盘(18B)为将片状部件(14B)及小信号晶体管(14C)固定的小型的焊盘。在本发明中，在焊盘(18A)的表面形成有由镍构成的镀敷膜(20)。因此，由于焊盘(18A)和焊锡(19)不接触，故没有生成焊接性不良的Cu/Sn合金层，而生成焊接性优良的Ni/Sn合金层。由此，抑制在熔融了的焊锡(19)上产生收缩。

公开(公告)号：CN1266765C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN01104552.3

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L23/34 ,  H01L21/50

Abstract: 以印刷电路板、陶瓷板、软性板等作为支持基板装配半导体元件的BGA型的半导体装置。但这些支持基板是多余的，支持基板的厚度使半导体装置大型化，并使组装到其中的半导体元件难于散热。本发明通过将导电图形11A～11D埋入到绝缘性树脂10中而且导电箔20进行半蚀刻后而形成，使其厚度充分薄。由于设置了散热用的电极11D，可提供散热性能优异的半导体装置。

公开(公告)号：CN1265451C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN01104553.1

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599

Abstract: 以印刷电路板、陶瓷板、软性板等作为支持基板来装配半导体元件的BGA型的半导体装置。但这些支持基板是多余的材料，支持基板的厚度将使半导体装置大型化，从而成为组装到其中的半导体元件的热难于放热的结构。本发明是将导电图形(11A～11D)埋入到绝缘性树脂(10)中而且导电箔(20)通过半蚀刻而形成，可以充分地减小其厚度。由于设置了放热用的电极(11D)，可以提供散热性能优异的半导体装置。

公开(公告)号：CN1254861C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN03160338.6

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 五十岚优助 ,  水原秀树 ,  坂本则明

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4832 ,  B32B2519/02 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  Y10S148/105 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用介由第三导电膜13层积薄的第一导电膜11和厚的第二导电膜12构成的层积板10。通过蚀刻薄的第一导电膜11形成微细图案的导电图案层11A，之后，以导电图案层11A为掩模超量蚀刻第三导电膜13制作锚固部15，使绝缘粘接层16及密封树脂层22咬入锚固部15，加强绝缘粘接层16及密封树脂层22和导电图案层11A的结合。