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公开(公告)号：CN116092947A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310080712.8
申请日：2023-02-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种嵌入式陶瓷封装组件及制备方法、金属陶瓷封装外壳。该制备方法包括：制备多层陶瓷基板层叠结构的单个生瓷件，其中，生瓷件的嵌入端的横截面形状与通孔的横截面形状相对应，生瓷件的嵌入端的横截面尺寸大于等于通孔的对应尺寸与收缩率下限的比值。对生瓷件进行第一高温烧结，得到熟瓷件。将熟瓷件的嵌入端的横截面尺寸磨削至与通孔的对应尺寸相同，得到嵌入式陶瓷封装组件。本发明通过在烧结前将生瓷件的尺寸设置为大于等于通孔尺寸与收缩率下限的比值，在烧结后将熟瓷件尺寸磨削至与通孔尺寸相同，一方面避免熟瓷件尺寸过小、避免密封性差，另一方面在熟瓷件尺寸过大时通过磨削确保陶瓷封装组件的尺寸匹配度，提升了生产良率。
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公开(公告)号：CN115799181A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211247005.5
申请日：2022-10-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种芯片的立式封装外壳及其制备方法。该芯片的立式封装外壳包括：陶瓷件和封口环；在陶瓷件的上表面设置金属图形，在金属图形的上表面设有封口环，陶瓷件的上表面用于设置目标芯片；在陶瓷件的上表面相邻的侧面上设有焊盘，使用时焊盘与印制线路板进行焊接。本发明能够实现使芯片的立式封装外壳与后续装配所需的印制线路板的垂直安装，对封装的芯片起到良好的缓冲作用。
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公开(公告)号：CN115583837A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211223331.2
申请日：2022-10-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: C04B35/622
Abstract: 本发明提供了一种光电陶瓷外壳侧壁通腔制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括根据光电陶瓷外壳侧壁通腔的Z向高度及陶瓷Z向的生瓷收缩系数，确定需要的生瓷料片的总厚度，即生瓷料片的Z向尺寸；根据获得的生瓷料片的Z向尺寸，对所述生瓷料片进行分层，获得多个生瓷片；确定侧壁通腔所在的层数，并在侧壁通腔所在层数冲制矩形孔；将分层的生瓷片定位层叠，再进行层压成型、热切、烧结，获得具有侧壁通腔的陶瓷外壳。本发明制备方法，通过对生瓷料片进行分层，并对分层的生瓷片进行冲孔，在生瓷片上沿Z向设置ZX或ZY或ZX和ZY方向设置矩形孔，再层压热切等工艺形成具有侧壁通腔的陶瓷外壳，扩大了陶瓷外壳侧壁通腔的制作方式。
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公开(公告)号：CN115547842A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211130097.9
申请日：2022-09-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷外壳制备方法及陶瓷外壳。该方法包括：制备目标陶瓷瓷件的第一引线框和第二引线框；将目标陶瓷瓷件放置在第一引线框的框内，并将第一引线框连接的打弯引线焊接在目标陶瓷瓷件的第一组对边上；裁去第一引线框上未连接打弯引线的一组对边；将目标陶瓷瓷件放置在第二引线框的框内，并将第二引线框连接的打弯引线焊接在目标陶瓷瓷件相应的第二组对边上；裁去第二引线框上未连接打弯引线的一组对边，得到陶瓷外壳。本发明能够在陶瓷瓷件的四个侧面精准焊接打弯引线。
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公开(公告)号：CN115435749A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210960722.6
申请日：2022-08-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01C9/00
Abstract: 本发明提供一种键合指倾斜角度的测量方法、装置、终端及存储介质。该方法包括：获取包含键合指的图像；基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置；基于键合指的位置确定测试点的位置；测试点为键合指上的点；通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度。本发明通过视觉检测技术确定键合指的位置，然后确定测试点，比人工选取的测试点位置更准确，因此基于此测试点进行的倾斜角度测量结果也更加准确。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114242662A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111458597.0
申请日：2021-12-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/488 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法。该陶瓷封装外壳，包括：陶瓷基座与陶瓷基座一体烧制的陶瓷腔体，其中，陶瓷腔体由陶瓷侧墙围成中部为空腔的腔体结构，在空腔内用于装配待封装芯片，陶瓷侧墙的外轮廓为八棱柱结构；陶瓷基座与陶瓷侧墙的外轮廓适配、且陶瓷基座相间隔的侧壁上均设有用于外接引线的第二金属化层。本发明制备的八边形的陶瓷外壳侧壁金属化可阵列批量生产，可提高陶瓷外壳的生产效率和产品的一致性。
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公开(公告)号：CN111375153B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202010202380.2
申请日：2020-03-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种家庭深度隔离装置，属于传染病隔离装置技术领域，包括罩体、负压风机和加热组件，罩体用于至少严密罩设使用者的口鼻部，且设有进气口和排气管；负压风机设在排气管上，用于将罩体内的空气引出、使罩体内形成空气流动；加热组件设在排气管上，用于产生高温对流过排气管的空气进行高温灭活。本发明通过罩体可以形成一个能够呼吸的小空间，将疑似病人等使用者与外界隔离，并且通过负压风机使罩体内的空气形成单向流通，保持使用者呼吸顺畅的同时使使用者接触过的空气汇集到排气管，再通过加热组件产生的高温高效迅速地杀灭细菌病毒，实现对使用者的深度隔离，降低其他人员被感染的风险，提高安全性。
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公开(公告)号：CN113345842A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110425537.2
申请日：2021-04-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/053
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件。陶瓷四边扁平封装外壳包括陶瓷壳体及多个引线，陶瓷壳体用于承载芯片，引线从所述陶瓷壳体的底部向四周引出，陶瓷壳体的底部还设有向下延伸的凸台，凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm。由于凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm，而现有封装外壳与PCB板的间隙为0.50～1.0mm左右，故陶瓷四边扁平封装外壳与PCB板的间隙减小，使得用于加固的胶层厚度变小，使得板级加固可靠，可以有效地减小了引线受力，从而避免引线变形或者损坏，以保证安装后器件具有较高的可靠性。
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公开(公告)号：CN111599788A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010387515.7
申请日：2020-05-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/66 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供了一种0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法，属于陶瓷封装技术领域，壳体外侧面设有金属化空心孔，金属化空心孔的直径为0.2mm，金属化空心孔包括接地空心孔和射频引出空心孔，接地空心孔沿壳体的外侧面的高度方向贯通设置；射频引出空心孔延伸至壳体的腔体内；壳体的背面还设有与接地焊盘连接的直通焊盘，封口区通过接地空心孔经直通焊盘与接地焊盘连接；直通焊盘与射频焊盘之间的节距为0.5mm。本发明提供的0.5mm节距的高频无引线陶瓷外壳及测试方法，能够使空心孔处达到了良好的阻抗匹配；并通过侧面的金属化空心孔与封口区的直接相连，保证封口区的接地良好，抑制谐振。
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公开(公告)号：CN105810591B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201610247561.0
申请日：2016-04-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/48 , H01L23/053
Abstract: 本发明公开了一种高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法，涉及半导体微电子器件制备技术领域。所述方法包括如下步骤：制备生瓷带料；用打孔设备在裁切好的生瓷带料上需要打孔和形成腔体的位置进行打孔并形成腔体；在生瓷片表面和侧壁相应位置通过丝网印刷方法印制需要的金属化图形；在形成的腔体内部填入牺牲材料；对叠片后的生瓷片进行层压处理，通过工艺参数调整控制层间致密度和腔体形状；将制备出的生瓷件进行烧结处理，在生瓷件烧结过程中，牺牲材料烧失，制备出具有封闭腔结构的陶瓷件。通过所述方法制备的陶瓷件的封闭腔体内部具有良好的形貌，并通过在封闭腔底部侧面布线的方式，满足更高频率的信号传输要求。
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