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公开(公告)号:CN1835193A
公开(公告)日:2006-09-20
申请号:CN200610008360.1
申请日:2006-02-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3063 , H01L21/3213 , H01L21/00 , C23F4/00
CPC classification number: C23F1/12 , H01L21/02071 , H01L21/67017 , H01L21/67109 , H01L21/67775
Abstract: 本发明提供一种大气输送室,使得在能够防止由被处理体制造的半导体器件降低质量的同时,还能够提高被处理体处理装置的开工率。输送进行了蚀刻处理的晶片W的加载模块(13),包括了在其内部配置在上侧的FFU(34),FFU(34)由风扇单元(37)、加热单元(38)、除湿装置(39)和除尘单元(40)组成,风扇单元(37)的内部装有向下侧送出大气的风扇,除湿装置(39)的内部装有对风扇单元(37)送出的大气进行除湿的干燥过滤器(55),除尘单元(40)的内部装有将通过除湿装置(39)的大气中的粉尘收集的过滤器,由此FFU(34)将导入加载模块(13)内部上侧的大气进行加热、除湿和除尘,供给到加载模块(13)内部的下侧。
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公开(公告)号:CN1249789C
公开(公告)日:2006-04-05
申请号:CN200310115779.3
申请日:2003-11-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065 , C23C4/10
CPC classification number: H05H1/24 , C23C16/4404 , H01J37/32477 , Y10T428/249969 , Y10T428/24997 , Y10T428/31544 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理容器内部件,可抑制作为掺杂涂层而形成的喷镀膜的剥离。它是在基材(71)与喷镀膜(72)之间,由对含卤素处理气体的耐腐蚀性好的材料形成屏蔽性涂层(73),通过树脂或溶胶凝胶法对该屏蔽性涂层(73)进行封孔处理。
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公开(公告)号:CN1684236A
公开(公告)日:2005-10-19
申请号:CN200510060171.4
申请日:2005-03-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065 , F04B37/10 , F04B37/14 , G01N15/00 , C03C4/00
Abstract: 提供一种可切实地监控包含易剥离的沉积物的颗粒,正确地评价真空装置的清洁度的真空装置及其颗粒监控方法、程序和颗粒监控用窗口部件。半导体制造装置(1000)具备用于对晶片实施制品化处理的处理室(100)。处理室(100)上部连接有设置了阀门(120)、用于导入清洗气体的吸气管线,在下部连接有设置了阀门a的预抽管线(200)。预抽管线(200)上设置有:排出处理室(100)内的气体的干式泵(220)、在阀门a和干式泵(220)之间监控颗粒的颗粒监控装置(210)。半导体制造装置(1000)通过打开阀门(120),供给清洗气体,将冲击波所产生的物理性振动赋予处理室(100)内,使沉积物剥离,监控颗粒。
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公开(公告)号:CN1604270A
公开(公告)日:2005-04-06
申请号:CN200410064270.5
申请日:2004-08-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/3065 , H01L21/205
CPC classification number: H01J37/32431 , C23C16/4401 , H01J2237/022
Abstract: 本发明提供了一种可高效率地除去用等离子体处理产生的腔内的颗粒的、实用性高的颗粒除去技术。该颗粒除去装置具有包含带电用电极(72)、和控制带电用电极(72)的电位和电压施加定时的带电控制部分(74)的颗粒带电控制装置。该带电用电极(72)通过绝缘体(70)安装在等离子体蚀刻装置的腔(10)的内壁或喷头(38)的内壁面上。利用由该颗粒带电控制装置形成的离子层区域中的正离子,使颗粒带正电,将带正电的颗粒,移送至等离子体处理装置的排气口(24)侧,并排出至腔(10)的外面(排气装置(28)侧)。
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公开(公告)号:CN118871868A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202380027571.1
申请日:2023-03-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05B19/418 , G06Q50/04
Abstract: 本发明提供数据解析系统、数据解析装置、数据解析方法以及计算机程序。具备:第一数据转换装置,将与由第一制造系统制造的第一产品相关的第一数据隐匿化,并作为第一隐匿化数据输出;以及数据解析装置,通过对第一隐匿化数据和与使用第一产品制造的第二产品相关的第二数据之间的影响程度进行评价,来选定对第二数据造成影响的第一隐匿化数据的要素。
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公开(公告)号:CN113169068B
公开(公告)日:2024-06-18
申请号:CN201980080907.4
申请日:2019-12-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 国立大学法人东海国立大学机构
IPC: H01L21/3065 , H01L21/31 , H01L21/314 , C23C16/26
Abstract: 在层叠于被蚀刻膜上的碳硬掩模的一个实施方式中,碳硬掩模中所含的亚甲基CH2和甲基CH3的浓度比满足下述式。CH2/(CH2+CH3)≥0.5。
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公开(公告)号:CN111164235B
公开(公告)日:2022-03-18
申请号:CN201880064563.3
申请日:2018-09-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: C23C16/509 , H01L21/31 , H01L21/316 , H05H1/46
Abstract: 在一实施方式的成膜方法在基片载置于支承台上的状态下被执行。该成膜方法包括:从气体供给部向腔室主体的内部空间供给包含前体的前体气体的步骤;从气体供给部向内部空间供给反应性气体的步骤;生成反应性气体的等离子体以增强前体与反应性气体的反应的步骤。在生成反应性气体的等离子体的步骤中,调节供给到下部电极的第2高频的电功率与供给到上部电极的第1高频的电功率之比,并且用相位调节电路,相对于上部电极的电压的相位相对地调节下部电极的电压的相位。
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公开(公告)号:CN106409670A
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201610597359.0
申请日:2016-07-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/302 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法以及基板处理装置的维护方法。在对晶圆进行加热处理时分解由于晶圆的处理而产生的升华物,从而抑制升华物附着于排气路径的情况。另外,在利用来自光源部的光对晶圆W进行加热等处理时将附着到透光窗的升华物去除。在处理容器的内表面形成热催化剂层,对该热催化剂层进行了加热。因此,在自晶圆上的涂敷膜升华而引入到处理容器内的升华物到达了热催化剂层的附近时,利用热催化剂层的热活性化从而升华物被分解去除。另外,在将附着到透光窗的升华物去除时,将在表面形成有热催化剂层的清洁用基板输入处理容器内,在将热催化剂层靠近了透光窗后,加热清洁用基板,从而将附着到透光窗的表面的升华物去除。
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公开(公告)号:CN101134203B
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN200710147767.7
申请日:2007-08-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 守屋刚
Abstract: 本发明提供了可以高效率而且充分地洗涤面向狭小空间的结构部件的洗涤装置。洗涤装置(100)具有主体(120)和从主体(120)内部弯曲自由地延伸的二层管喷嘴(110)。二层管喷嘴(110)具有喷出管(114)和包围该喷出管(114)的吸引管(112),喷出管(114)的喷出口(114a)在吸引管(112)的吸引口(112a)内开口。喷出管(114)在其喷出口(114a)附近有缩颈部(114b),在该缩颈部(114b)中使供给的给定气体加速。结果,该气体的一部分被空气溶胶化,并且该气体由于加速而形成冲击波。这样,喷出管(114)将包含气体和由与该气体相同的物质构成的空气溶胶的冲击波,向着附着在结构物(50)表面上的颗粒(P)喷出。
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公开(公告)号:CN103153878B
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201180049164.8
申请日:2011-10-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: C02F1/02 , B01J3/006 , B01J19/006 , B01J19/0066 , B01J19/121 , B01J19/1812 , B01J19/2415 , B01J2219/00153 , B01J2219/0877 , C02F1/30 , C02F1/441 , C02F11/086 , C02F2101/30 , C02F2301/066 , C02F2303/08
Abstract: 本发明提供一种水处理装置,能够通过分解被处理水中含有的有机物来减轻下游的过滤装置的载荷,而且能够避免配管等的腐蚀。水处理装置12具有:将含有有机物的被处理水15a加压至规定的压力的大口径流路22、小口径流路23及加压泵24;和向加压后的被处理水15a照射激光27而将其加热至规定温度的激光光源25及聚光透镜26,利用聚光透镜26将从激光光源25照射的激光27聚光在加压后的被处理水15a流动的小口径流路23的、与该流路内的流路壁分离的区域29,对该区域29内的被处理水15a加热而生成超临界水或者亚临界水来分解被处理水15a中的有机物。
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