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公开(公告)号：CN101989609A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN201010233877.7
申请日：2010-07-22
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H01L21/82
CPC classification number: H01L27/14632 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L27/14687
Abstract: 本发明公开了固体摄像器件及固体摄像器件制造方法。该固体摄像器件包括：第一基板，它包括用于对入射光进行光电转换的感光部和设置在光入射侧上的布线部；透光性第二基板，它以指定间隔设置在所述第一基板的布线部侧上；贯通孔，它设置在所述第一基板中；贯通连接部，它设置在所述贯通孔中；正面侧电极，它与所述贯通连接部连接并设置在所述第一基板的正面上；背面侧电极，它与所述贯通连接部连接并设置在所述第一基板的背面上；以及停止电极，它设置在所述正面侧电极上，并填充所述正面侧电极与所述第二基板之间的空间。本发明能够容易地形成滤色器层和微透镜，且能够通过能量束加工工艺在固体摄像器件的基板中形成将要设有贯通连接部的贯通孔。
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公开(公告)号：CN102569313A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110392695.9
申请日：2011-12-01
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14634 , H01L27/1266 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/1463 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L27/1469
Abstract: 本发明涉及一种固态摄像器件的制造方法、通过该方法获得的固态摄像器件以及具有该固态摄像器件的电子装置。所述固态摄像器件的制造方法包括：在第一基板上形成半导体薄膜，所述半导体薄膜用作光电转换部；在第二基板的表面侧上形成驱动电路；通过将所述第一基板和所述第二基板彼此相对地布置来层叠所述第一基板和所述第二基板，使得所述半导体薄膜连接到所述驱动电路；以及从所述半导体薄膜移除所述第一基板，使得所述半导体薄膜保留在所述第二基板一侧上。通过本发明的上述制造方法，可获得具有优异光电转换效率和良好成像特性的固态摄像器件。
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公开(公告)号：CN105324986A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201480035386.8
申请日：2014-07-08
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H04N5/374 , H04N5/35563 , H04N5/378
Abstract: 本公开涉及一种固态图像拾取元件和电子设备，所述固态图像拾取元件能够生成高精度的具有大的动态范围的图像拾取信号。其中，像素包括高感度像素和感度比所述高感度像素低的低感度像素。控制栅控制所述低感度像素中的光电转换元件的电位。本公开例如可以适用于包括高感度像素和感度比所述高感度像素低的低感度像素并控制所述低感度像素中的光电转换元件的电位的CMOS图像传感器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102386196A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110248341.7
申请日：2011-08-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H01L27/148
CPC classification number: H01L25/00 , H01L21/76251 , H01L23/147 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L25/0657 , H01L25/167 , H01L25/50 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/1469 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件、其制造方法和包括该半导体器件的电子装置。所述半导体器件包括：第一半导体芯片；和第二半导体芯片，其堆叠在所述第一半导体芯片上，其中所述第一半导体芯片包括第一布线部，所述第一布线部的侧面暴露在所述第一半导体芯片的侧端部处，其中，所述第二半导体芯片包括第二布线部，所述第二布线部的侧面暴露在所述第二半导体芯片的侧端部处，且其中所述第一布线部和所述第二布线部的分别暴露在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的所述侧端部处的所述侧面被导电层覆盖，所述第一布线部与所述第二布线部通过所述导电层彼此电连接。根据本发明，能够提高装置的制造效率、降低成本、提高装置的可靠性并能够对装置进行小型化。
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公开(公告)号：CN102386196B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110248341.7
申请日：2011-08-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H01L27/148
CPC classification number: H01L25/00 , H01L21/76251 , H01L23/147 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L25/0657 , H01L25/167 , H01L25/50 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/1469 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件、其制造方法和包括该半导体器件的电子装置。所述半导体器件包括：第一半导体芯片；和第二半导体芯片，其堆叠在所述第一半导体芯片上，其中所述第一半导体芯片包括第一布线部，所述第一布线部的侧面暴露在所述第一半导体芯片的侧端部处，其中，所述第二半导体芯片包括第二布线部，所述第二布线部的侧面暴露在所述第二半导体芯片的侧端部处，且其中所述第一布线部和所述第二布线部的分别暴露在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的所述侧端部处的所述侧面被导电层覆盖，所述第一布线部与所述第二布线部通过所述导电层彼此电连接。根据本发明，能够提高装置的制造效率、降低成本、提高装置的可靠性并能够对装置进行小型化。
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公开(公告)号：CN105633056B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201511009747.4
申请日：2011-08-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L23/498 , H01L27/146 , H01L21/48
CPC classification number: H01L25/00 , H01L21/76251 , H01L23/147 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L25/0657 , H01L25/167 , H01L25/50 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/1469 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子装置和半导体器件的制造方法。其中，一种电子装置包括：第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片和第二半导体芯片各自包括半导体基板和布线层，其中第一半导体芯片的第一绝缘层和第二半导体芯片第二绝缘层的相对表面彼此结合，并且在第一绝缘层和第二绝缘层的所述相对表面处不暴露第一半导体芯片的第一布线部和第二半导体芯片的第二布线部，并且其中，第一布线部与第二布线部通过在第一半导体芯片和第二半导体芯片的外围区域处的导电部彼此电连接。根据本发明，能够提高装置的制造效率、降低成本、提高装置的可靠性并能够对装置进行小型化。
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公开(公告)号：CN105633056A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201511009747.4
申请日：2011-08-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L23/498 , H01L27/146 , H01L21/48
CPC classification number: H01L25/00 , H01L21/76251 , H01L23/147 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L25/0657 , H01L25/167 , H01L25/50 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/1469 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L21/4821
Abstract: 本发明涉及电子装置和半导体器件的制造方法。其中，一种电子装置包括：第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片和第二半导体芯片各自包括半导体基板和布线层，其中第一半导体芯片的第一绝缘层和第二半导体芯片第二绝缘层的相对表面彼此结合，并且在第一绝缘层和第二绝缘层的所述相对表面处不暴露第一半导体芯片的第一布线部和第二半导体芯片的第二布线部，并且其中，第一布线部与第二布线部通过在第一半导体芯片和第二半导体芯片的外围区域处的导电部彼此电连接。根据本发明，能够提高装置的制造效率、降低成本、提高装置的可靠性并能够对装置进行小型化。
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公开(公告)号：CN101989609B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201010233877.7
申请日：2010-07-22
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H01L21/82
CPC classification number: H01L27/14632 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L27/14687
Abstract: 本发明公开了固体摄像器件及固体摄像器件制造方法。该固体摄像器件包括：第一基板，它包括用于对入射光进行光电转换的感光部和设置在光入射侧上的布线部；透光性第二基板，它以指定间隔设置在所述第一基板的布线部侧上；贯通孔，它设置在所述第一基板中；贯通连接部，它设置在所述贯通孔中；正面侧电极，它与所述贯通连接部连接并设置在所述第一基板的正面上；背面侧电极，它与所述贯通连接部连接并设置在所述第一基板的背面上；以及停止电极，它设置在所述正面侧电极上，并填充所述正面侧电极与所述第二基板之间的空间。本发明能够容易地形成滤色器层和微透镜，且能够通过能量束加工工艺在固体摄像器件的基板中形成将要设有贯通连接部的贯通孔。
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