公开(公告)号：CN102623463A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210015219.X

申请日：2012-01-17

Applicant: 索尼公司

Inventor： 太田一生

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/1464 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/14638 ,  H01L27/14641

Abstract: 本发明涉及固体摄像元件及其制造方法和包括该固体摄像元件的电子装置。所述固体摄像元件包括：布线层；电荷积累单元，其包括设置在所述布线层上的半导体层；及光电转换膜，其设置在所述半导体层上，其中，在所述电荷积累单元中设置有具有开口的钉扎层，所述电荷积累单元的设置有所述钉扎层的区域位于所述电荷积累单元与所述光电转换膜之间的界面处，所述钉扎层的导电类型与所述电荷积累单元的导电类型相反。本发明的固体摄像元件能够防止由于光照射到电荷积累单元上而引起的噪声的产生，以及能够防止由电荷积累单元的界面区域中的缺陷能级导致的噪声的产生，因而能够提高图像质量。

公开(公告)号：CN102569313A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110392695.9

申请日：2011-12-01

Applicant: 索尼公司

Inventor： 太田一生 ,  吉原郁夫

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14634 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/1469

Abstract: 本发明涉及一种固态摄像器件的制造方法、通过该方法获得的固态摄像器件以及具有该固态摄像器件的电子装置。所述固态摄像器件的制造方法包括：在第一基板上形成半导体薄膜，所述半导体薄膜用作光电转换部；在第二基板的表面侧上形成驱动电路；通过将所述第一基板和所述第二基板彼此相对地布置来层叠所述第一基板和所述第二基板，使得所述半导体薄膜连接到所述驱动电路；以及从所述半导体薄膜移除所述第一基板，使得所述半导体薄膜保留在所述第二基板一侧上。通过本发明的上述制造方法，可获得具有优异光电转换效率和良好成像特性的固态摄像器件。