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公开(公告)号：CN107425024B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201710160583.8
申请日：2011-07-08
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及固态成像元件和固态成像元件的制造方法以提供具有优良的光聚集性能的固态成像元件，本发明还涉及电子设备。固态成像元件包括半导体基体(11)和形成在半导体基体(11)上的光电转换部分。固态成像元件被提供有层叠在半导体基体上的隔着至少一个应力弛豫层(22)的有机材料层和无机材料层。例如，该技术可应用于具有布置在像素上的微透镜等的固态成像元件。
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公开(公告)号：CN103227418B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201310019841.2
申请日：2013-01-18
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01S5/30 , H01L21/02518 , H01S5/2009 , H01S5/2214 , H01S5/2219 , H01S5/222 , H01S5/3063 , H01S5/32341 , H01S2301/176
Abstract: 本发明涉及半导体激光器及其制造方法。该半导体激光器包括：半导体层，包括有源层和脊部，所述脊部面对有源层的电流注入区域；以及嵌入膜，覆盖脊部侧面和半导体层的顶面；其中，嵌入膜从脊部和半导体层侧开始依次包括由硅氧化膜构成的第一层、由具有比有源层低的折射率并具有高于化学计量比的硅含量的硅化合物制成的第二层、以及由无机绝缘材料制成的第三层。
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公开(公告)号：CN103681728A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310416474.X
申请日：2013-09-13
Applicant: 索尼公司
Inventor： 松谷弘康
CPC classification number: H01L31/02325 , H01L27/14607 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14647 , H01L27/14685 , H01L27/307 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种固体摄像装置及其方法以及电子设备。所述固体摄像装置，包括：多个像素，其每一个包括有机光电转换层；密封层，覆盖多个像素；以及第一透镜部分，对所述像素的每一个设置并且设置于密封层的有机光电转换层所在的一侧上。第一透镜部分与密封层整体形成。
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公开(公告)号：CN102646688A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210034022.0
申请日：2012-02-15
Applicant: 索尼公司
Inventor： 松谷弘康
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/1464 , H01L21/02021 , H01L27/146 , H01L27/1462 , H01L27/14632 , H01L27/14634 , H01L27/14683 , H01L27/14685 , H01L27/14689 , H01L2225/06558
Abstract: 本发明公开了半导体装置及其制造方法、半导体晶片的层叠方法和包括上述半导体装置的电子设备。所述半导体装置的制造方法包括：在第一半导体晶片的表面侧上形成布线层；在所述布线层上形成埋入膜以填充级差，并且使所述第一半导体晶片的周边区域中的所述布线层的上方的表面与所述第一半导体晶片的内侧区域中的所述布线层的上方的表面基本彼此齐平；并且使所述布线层上方的表面与第二半导体晶片的期望表面相对，并进行层叠，从而将所述第一半导体晶片层叠至所述第二半导体晶片。根据本发明，能够通过增大半导体装置中的接合面的附着力以防止碎裂、晶片间的脱落等，由此改善了该半导体装置的可靠性。
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公开(公告)号：CN107425023B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201710160582.3
申请日：2011-07-08
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H01L31/0232
CPC classification number: H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14627 , H01L27/1464 , H01L27/14685 , H01L31/02327
Abstract: 本发明涉及固态成像元件和固态成像元件的制造方法以提供具有优良的光聚集性能的固态成像元件，本发明还涉及电子设备。固态成像元件包括半导体基体(11)和形成在半导体基体(11)上的光电转换部分。固态成像元件被提供有层叠在半导体基体上的隔着至少一个应力弛豫层(22)的有机材料层和无机材料层。例如，该技术可应用于具有布置在像素上的微透镜等的固态成像元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102646688B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201210034022.0
申请日：2012-02-15
Applicant: 索尼公司
Inventor： 松谷弘康
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/1464 , H01L21/02021 , H01L27/146 , H01L27/1462 , H01L27/14632 , H01L27/14634 , H01L27/14683 , H01L27/14685 , H01L27/14689 , H01L2225/06558
Abstract: 本发明公开了半导体装置及其制造方法、半导体晶片的层叠方法和包括上述半导体装置的电子设备。所述半导体装置的制造方法包括：在第一半导体晶片的表面侧上形成布线层；在所述布线层上形成埋入膜以填充级差，并且使所述第一半导体晶片的周边区域中的所述布线层的上方的表面与所述第一半导体晶片的内侧区域中的所述布线层的上方的表面基本彼此齐平；并且使所述布线层上方的表面与第二半导体晶片的期望表面相对，并进行层叠，从而将所述第一半导体晶片层叠至所述第二半导体晶片。根据本发明，能够通过增大半导体装置中的接合面的附着力以防止碎裂、晶片间的脱落等，由此改善了该半导体装置的可靠性。
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公开(公告)号：CN101989609B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201010233877.7
申请日：2010-07-22
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H01L21/82
CPC classification number: H01L27/14632 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L27/14687
Abstract: 本发明公开了固体摄像器件及固体摄像器件制造方法。该固体摄像器件包括：第一基板，它包括用于对入射光进行光电转换的感光部和设置在光入射侧上的布线部；透光性第二基板，它以指定间隔设置在所述第一基板的布线部侧上；贯通孔，它设置在所述第一基板中；贯通连接部，它设置在所述贯通孔中；正面侧电极，它与所述贯通连接部连接并设置在所述第一基板的正面上；背面侧电极，它与所述贯通连接部连接并设置在所述第一基板的背面上；以及停止电极，它设置在所述正面侧电极上，并填充所述正面侧电极与所述第二基板之间的空间。本发明能够容易地形成滤色器层和微透镜，且能够通过能量束加工工艺在固体摄像器件的基板中形成将要设有贯通连接部的贯通孔。
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公开(公告)号：CN103681728B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201310416474.X
申请日：2013-09-13
Applicant: 索尼公司
Inventor： 松谷弘康
CPC classification number: H01L31/02325 , H01L27/14607 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14647 , H01L27/14685 , H01L27/307 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种固体摄像装置及其方法以及电子设备。所述固体摄像装置，包括：多个像素，其每一个包括有机光电转换层；密封层，覆盖多个像素；以及第一透镜部分，对所述像素的每一个设置并且设置于密封层的有机光电转换层所在的一侧上。第一透镜部分与密封层整体形成。
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公开(公告)号：CN103227418A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310019841.2
申请日：2013-01-18
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01S5/30 , H01L21/02518 , H01S5/2009 , H01S5/2214 , H01S5/2219 , H01S5/222 , H01S5/3063 , H01S5/32341 , H01S2301/176
Abstract: 本发明涉及半导体激光器及其制造方法。该半导体激光器包括：半导体层，包括有源层和脊部，所述脊部面对有源层的电流注入区域；以及嵌入膜，覆盖脊部侧面和半导体层的顶面；其中，嵌入膜从脊部和半导体层侧开始依次包括由硅氧化膜构成的第一层、由具有比有源层低的折射率并具有高于化学计量比的硅含量的硅化合物制成的第二层、以及由无机绝缘材料制成的第三层。
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公开(公告)号：CN107771357B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN201680035947.3
申请日：2016-07-15
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , G02B1/11 , G02B13/00 , B29D11/00
Abstract: 层叠透镜的变形得以抑制。层叠透镜结构具有以下构造：其中，具有配置在形成于基板中的通孔的内侧的透镜的带透镜的基板通过直接接合而被接合和层叠。例如，本技术能够应用于其中层叠透镜结构与受光元件集成的相机模块等，在该层叠透镜结构中，包括第一至第三带透镜的基板的至少三个带透镜的基板是在基板中形成有通孔并且在通孔的内侧形成有透镜的带透镜的基板。
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