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公开(公告)号：CN101842861B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN200880114447.4
申请日：2008-10-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 电感部件具有：由绝缘材料构成的坯体(1)；线圈部(20)，其埋设在坯体(1)的内部；以及外部电极端子(5)，其与线圈部(20)的端部电连接，其中，在坯体(1)和外部电极端子(5)的露出的界面中设置有应力缓冲部(6)，由此，能够缓解因基于温度变化的热膨胀系数差产生的应力，能够提高针对热冲击的可靠性。
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公开(公告)号：CN101276683B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200810003882.1
申请日：2008-01-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/02 , H01F2017/0073
Abstract: 本发明提供一种电感零件，该电感零件具备：素域；形成于该素域内的线圈；以及与线圈电连接的电极，在电极和素域之间设置了冲击吸收层。根据这种结构，即使素域受到了冲击，由于素域利用该冲击吸收层可弯曲，因此，也可得到较高的冲击可靠度。
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公开(公告)号：CN1849036B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200610077320.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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公开(公告)号：CN101233614A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680028039.8
申请日：2006-08-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/5223 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2224/0554 , H01L2224/05554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/136 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48472 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 具有包括下述部件的结构，这些部件为：半导体芯片(12)，其设置有多个电极端子(16、18)；薄片状基板(20)，其至少具有膜状电容器；和安装基板(32)，其在一方的表面，具有与半导体芯片(12)的电极端子(16、18)相对应地配置的芯片连接端子(36a、36b)和与薄片状基板(20)的膜状电容器的一方的电极端子(28c)相对应地配置的接地端子(36c)，在另一方的表面，具有与芯片连接端子(36a、36b)和接地端子(36c)相连接、用于安装到外部基板的外部连接端子。
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公开(公告)号：CN1144277C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN96195696.8
申请日：1996-07-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H05K3/305 , H05K3/3484 , H05K2201/09472 , H05K2201/10568 , H05K2201/2036 , H05K2203/041 , Y02P70/613 , H01L2224/05599
Abstract: 载体、半导体器件，及其安装方法，该方法可提高安装在电路板上的半导体器件的如耐热循环的可靠性。半导体器件1包括用于半导体的载体3，并且凹形部分形成在半导体的载体3的外电极8的区域。外电极8设置在半导体的载体上的凹形部分的底部。焊膏13施加到凹形部分，半导体器件1倒装，并且半导体器件1安装到电路板12上。将安装到电路板12上的半导体器件1加热到焊膏13的熔点以上的温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1259200C
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN01816711.X
申请日：2001-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11C5/063 , G06K19/07 , G11C5/02 , H01L23/4985 , H01L23/49855 , H01L25/0652 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/3511 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K2201/09181 , H05K2201/10159 , H05K2201/10303 , H05K2201/10674 , H05K2203/1572 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明提供能够增大存储器容量，并且刚性卓越，耐冲击性也良好的卡型记录媒体及其制造方法。将通过在存储器用基片(21，22，70，63，65)上安装多个存储器芯片(15)构成的存储器模块(221，222，270)安装在基础基片(10)的一个面上，并且在上述基础基片(10)的另一个面上安装控制上述多个存储器工作的IC芯片(13，14，60)，将全体安装在罩子(30，31)内。
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公开(公告)号：CN1551712A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410044664.4
申请日：2004-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L24/81 , H01L2224/81801 , H01L2924/12042 , H05K3/321 , H05K3/3452 , H05K3/363 , H05K2201/09909 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板(10)和柔性基板(20)，其中，在上述电路基板(10)的表面上形成了由多个导体图形构成的第1连接接合区(12)，上述柔性基板(20)包含与电路基板(10)的第1连接接合区(12)对峙地配置的第2连接接合区(24)和以包围第2连接接合区(24)的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层(26)，利用接合材料(30)接合第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)，而且，将绝缘层26的厚度形成得比第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。
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公开(公告)号：CN1191628A
公开(公告)日：1998-08-26
申请号：CN96195696.8
申请日：1996-07-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H05K3/305 , H05K3/3484 , H05K2201/09472 , H05K2201/10568 , H05K2201/2036 , H05K2203/041 , Y02P70/613 , H01L2224/05599
Abstract: 载体、半导体器件,及其安装方法,该方法可提高安装在电路板上的半导体器件的如耐热循环的可靠性。半导体器件1包括用于半导体的载体3,并且凹形部分形成在半导体的载体3的外电极8的区域。外电极8设置在半导体的载体上的凹形部分的底部。焊膏13施加到凹形部分,半导体器件1倒装,并且半导体器件1安装到电路板12上。将安装到电路板12上的半导体器件1加热到焊膏13的熔点以上的温度。
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公开(公告)号：CN1181629A
公开(公告)日：1998-05-13
申请号：CN97117455.5
申请日：1997-07-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/16 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 半导体芯片贴装板(104)上形成与半导体芯片(1)上的不工作电极(105)对应的增强区(103)。增强区和不工作电极相互粘接,由此提高半导体芯片与半导体芯片贴装板之间的粘接强度。
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公开(公告)号：CN101842861A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880114447.4
申请日：2008-10-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 电感部件具有：由绝缘材料构成的坯体(1)；线圈部(20)，其埋设在坯体(1)的内部；以及外部电极端子(5)，其与线圈部(20)的端部电连接，其中，在坯体(1)和外部电极端子(5)的露出的界面中设置有应力缓冲部(6)，由此，能够缓解因基于温度变化的热膨胀系数差产生的应力，能够提高针对热冲击的可靠性。
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