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公开(公告)号：CN1258373A
公开(公告)日：2000-06-28
申请号：CN99800278.X
申请日：1999-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F27/00
CPC classification number: H01G4/35 , H01F17/045 , H01G4/38 , H01G4/40 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明的复合元件包括紧贴着由绝缘层和电极层构成的电容器的外周形成的一螺旋导体条和多个端子。螺旋导体条由与复合元件端子相同的材料制成。复合元件的特征在于其结构,螺旋导体条的螺旋轴平行于组成电容器的电极层的平面。此外,本发明的复合元件能够将多个电容器包含在其中。因此,复合元件展示了现有技术的相似复合元件不能提供的超高的电特性。另外,本发明的方法能够制造包含多种不同滤波器电路的复合元件,在制造条件上无需作实质性改变。因此,本发明的方法适合于制造小批量但是多种类的复合元件。
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公开(公告)号：CN1045499C
公开(公告)日：1999-10-06
申请号：CN93121554.4
申请日：1993-11-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C04B35/265 , C04B35/65
Abstract: 本发明涉及磁体及其制造方法，其目的在于提供烧结后尺寸变化率小，而且磁特性也不会恶化的磁体。为了实现此目的，本发明的磁体由烧结铁氧体原料粉末形成的无数个铁氧体颗粒(1)和铁氧体化的防止收缩颗粒(2)构成，所述的防止收缩颗粒位于多个铁氧体颗粒(1)之间，并通过烧结与所述的在其周边邻接的铁氧体颗粒(1)发生烧结反应，同时与氧气发生氧化反应。
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公开(公告)号：CN101842861B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN200880114447.4
申请日：2008-10-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 电感部件具有：由绝缘材料构成的坯体(1)；线圈部(20)，其埋设在坯体(1)的内部；以及外部电极端子(5)，其与线圈部(20)的端部电连接，其中，在坯体(1)和外部电极端子(5)的露出的界面中设置有应力缓冲部(6)，由此，能够缓解因基于温度变化的热膨胀系数差产生的应力，能够提高针对热冲击的可靠性。
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公开(公告)号：CN101276683B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200810003882.1
申请日：2008-01-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/02 , H01F2017/0073
Abstract: 本发明提供一种电感零件，该电感零件具备：素域；形成于该素域内的线圈；以及与线圈电连接的电极，在电极和素域之间设置了冲击吸收层。根据这种结构，即使素域受到了冲击，由于素域利用该冲击吸收层可弯曲，因此，也可得到较高的冲击可靠度。
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公开(公告)号：CN1130279C
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN01803541.8
申请日：2001-11-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B28B11/14
CPC classification number: B28B11/10 , B28B11/14 , B28B11/168
Abstract: 本发明的陶瓷坯体的制造方法包括制作陶瓷片的步骤，在陶瓷片上形成成为陶瓷坯体的外表的至少一部分的贯穿孔的步骤，将陶瓷片切割成单个坯体的步骤。上述陶瓷片可以是单一的陶瓷片，也可以是陶瓷片的层叠体。根据需要本发明的陶瓷坯体的制造方法还可包括在陶瓷片上设置凹部的步骤、加压成形步骤以及陶瓷片的局部去除步骤。采用本发明的方法能以低成本生产出填充均匀、密度均匀的小型、表面平滑性优良、形状复杂的陶瓷坯体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101326597B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200780000529.1
申请日：2007-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感应器件，在焊接安装时等，即使在零件全体受热的状况下，也不会对磁性体产生局部的应力，可以实现较高的可靠性。为此，包括基体(5)、形成于该基体(5)内的线圈(6)、电连接于该线圈(6)的端子(7)、(8)，在基体(5)内形成与线圈(6)的卷绕平面大致平行地配置的磁性体层(9A、9B)，以热膨胀/收缩率均一的材料覆盖磁性体层(9A、9B)的全体。
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公开(公告)号：CN1801415A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510134262.8
申请日：2005-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供具有抑制芯片部件变形的分离工序的芯片部件制造方法和芯片部件。具有：在基板(30)的一个主面上形成多个框状空隙部(32)，和具有配置在该区域内的螺旋状空隙部(40)的绝缘树脂层(20)的工序；在框状空隙部(32)、螺旋状空隙部(40)和绝缘树脂层(20)上形成金属层(36)的工序；将金属层(36)至少研磨到绝缘树脂层(20)的上面，在螺旋状空隙部(40)内形成线圈部(18)的工序；在框状空隙部(32)内形成连接芯片部件的金属层的工序，通过蚀刻剂将该金属层溶融后除去，将由框状连接部相互连接的多个芯片部件分离。
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公开(公告)号：CN1090674A
公开(公告)日：1994-08-10
申请号：CN93121554.4
申请日：1993-11-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C04B35/265 , C04B35/65
Abstract: 本发明涉及磁体及其制造方法，其目的在于提供烧结后尺寸变化率小，而且磁特性也不会恶化的磁体。为了实现此目的，本发明的磁体由烧结铁氧体原料粉末形成的无数个铁氧体颗粒(1)和铁氧体化的防止收缩颗粒(2)构成，所述的防止收缩颗粒位于多个铁氧体颗粒(1)之间，并通过烧结与所述的在其周边邻接的铁氧体颗粒(1)发生烧结反应，同时与氧气发生氧化反应。
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公开(公告)号：CN1801415B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200510134262.8
申请日：2005-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供具有抑制芯片部件变形的分离工序的芯片部件制造方法和芯片部件。具有：在基板(30)的一个主面上形成多个框状空隙部(32)，和具有配置在该区域内的螺旋状空隙部(40)的绝缘树脂层(20)的工序；在框状空隙部(32)、螺旋状空隙部(40)和绝缘树脂层(20)上形成金属层(36)的工序；将金属层(36)至少研磨到绝缘树脂层(20)的上面，在螺旋状空隙部(40)内形成线圈部(18)的工序；在框状空隙部(32)内形成连接芯片部件的金属层的工序，通过蚀刻剂将该金属层溶融后除去，将由框状连接部相互连接的多个芯片部件分离。
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公开(公告)号：CN101281817B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200710196842.9
申请日：2007-12-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C7/005 , H01C17/006 , H01F17/0006 , H01F27/027 , H01F27/266 , H01F27/34 , H01G4/33
Abstract: 现有的电子零件作为其结构元件由于使用了基板，因此低背化存在限度。本发明提供的电子零件，通过不使用基板而形成规定的线圈图案等的内部电极部(15)，并且在其相对的侧面上积极地形成阶梯差(16)和凹凸(17)，从而防止多个电子零件彼此的贴上，在剩下的相对的侧面上不形成阶梯差(16)和凹凸(17)，从而可提高利用安装机的真空吸附性，即使在超小型化的场合也容易操作。
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