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公开(公告)号：CN102959659A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201280001864.4
申请日：2012-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/028
CPC classification number: H01G9/028 , H01G9/0029 , H01G9/0036 , H01G11/48 , H01G11/52 , H01G11/56 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
Abstract: 电解电容器的制造方法包含如下步骤：准备在阳极箔的具有多个孔的表面形成的电介体覆膜的步骤；使阳极箔含浸于含有导电性高分子粒子和溶剂的第一分散体溶液，在电介体覆膜的表面形成第一导电性高分子层的步骤；使阳极箔含浸于含有导电性高分子粒子和溶剂、且与第一分散体溶液相比pH与7偏离更远的第二分散体溶液，形成覆盖第一导电性高分子层的第二导电性高分子层的步骤。由此，本发明可以抑制电介体覆膜的损伤。
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公开(公告)号：CN101326597B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200780000529.1
申请日：2007-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感应器件，在焊接安装时等，即使在零件全体受热的状况下，也不会对磁性体产生局部的应力，可以实现较高的可靠性。为此，包括基体(5)、形成于该基体(5)内的线圈(6)、电连接于该线圈(6)的端子(7)、(8)，在基体(5)内形成与线圈(6)的卷绕平面大致平行地配置的磁性体层(9A、9B)，以热膨胀/收缩率均一的材料覆盖磁性体层(9A、9B)的全体。
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公开(公告)号：CN102959659B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201280001864.4
申请日：2012-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/028
CPC classification number: H01G9/028 , H01G9/0029 , H01G9/0036 , H01G11/48 , H01G11/52 , H01G11/56 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
Abstract: 电解电容器的制造方法包含如下步骤：准备在阳极箔的具有多个孔的表面形成的电介体覆膜的步骤；使阳极箔含浸于含有导电性高分子粒子和溶剂的第一分散体溶液，在电介体覆膜的表面形成第一导电性高分子层的步骤；使阳极箔含浸于含有导电性高分子粒子和溶剂、且与第一分散体溶液相比pH与7偏离更远的第二分散体溶液，形成覆盖第一导电性高分子层的第二导电性高分子层的步骤。由此，本发明可以抑制电介体覆膜的损伤。
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公开(公告)号：CN102640241A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201180004719.7
申请日：2011-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/04 , H01G9/048 , H01G9/055 , Y10T428/12063 , Y10T428/24331
Abstract: 电极箔包括基材和形成在该基材上且内部具有空隙的粗膜层。粗膜层至少具有在基材上形成的第一粗膜层。第一粗膜层由多个第一柱状体排列形成。多个第一柱状体分别形成为，在基材的表面上堆积多个金属微粒子，并从基材的表面弯曲延伸。
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公开(公告)号：CN103534774B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201280023561.2
申请日：2012-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/042 , H01G9/0032 , H01G9/045 , H01G9/07 , H01G9/151
Abstract: 本发明提供一种电极箔，该电极箔具有：包含金属材料的基材；形成在基材上的包含金属氧化物的第一层；形成在第一层上的包含TiNxOy（x＞y＞0）的第二层；以及形成在第二层上的包含TiNxOy（0＜x＜y）的第三层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102597286B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201080048795.3
申请日：2010-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/045 , C22C21/00 , Y10T428/12764
Abstract: 本发明提供一种电极箔及使用该电极箔的电容器，该电极箔由铝合金构成，该铝合金的距表面深度至少为10μm的范围的组成是以铝为主成分、并至少含有0.03原子％以上且0.5原子％以下的锆。
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公开(公告)号：CN100568413C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200580001119.X
申请日：2005-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F10/14 , H01F10/16 , H01F10/265 , H01F17/04 , H01F2017/0066
Abstract: 包括线圈(1)以及将第一金属层(4)、第一金属磁体层(5)、含铜的氧化物的中间层(6)和第二金属磁体层(7)层叠于基材(3)的至少一个面上的多层磁体层(2)的电感元件，第一和第二金属磁体层(5)和(7)含Fe、Ni或Co中的至少一种，且中间层(6)由电阻率比第一和第二金属磁体层(5)和(7)高的材料形成。由于此结构，可提供用于高频波段的量产性优异的小型薄型的电感元件。
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公开(公告)号：CN101326597A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200780000529.1
申请日：2007-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感应器件，在焊接安装时等，即使在零件全体受热的状况下，也不会对磁性体产生局部的应力，可以实现较高的可靠性。为此，包括基体(5)、形成于该基体(5)内的线圈(6)、电连接于该线圈(6)的端子(7)、(8)，在基体(5)内形成与线圈(6)的卷绕平面大致平行地配置的磁性体层(9A、9B)，以热膨胀/收缩率均一的材料覆盖磁性体层(9A、9B)的全体。
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公开(公告)号：CN101281817A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200710196842.9
申请日：2007-12-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C7/005 , H01C17/006 , H01F17/0006 , H01F27/027 , H01F27/266 , H01F27/34 , H01G4/33
Abstract: 现有的电子零件作为其结构元件由于使用了基板，因此低背化存在限度。本发明提供的电子零件，通过不使用基板而形成规定的线圈图案等的内部电极部(15)，并且在其相对的侧面上积极地形成阶梯差(16)和凹凸(17)，从而防止多个电子零件彼此的贴上，在剩下的相对的侧面上不形成阶梯差(16)和凹凸(17)，从而可提高利用安装机的真空吸附性，即使在超小型化的场合也容易操作。
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公开(公告)号：CN103534774A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280023561.2
申请日：2012-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/042 , H01G9/0032 , H01G9/045 , H01G9/07 , H01G9/151
Abstract: 本发明提供一种电极箔，该电极箔具有：包含金属材料的基材；形成在基材上的包含金属氧化物的第一层；形成在第一层上的包含TiNxOy（x＞y＞0）的第二层；以及形成在第二层上的包含TiNxOy（0＜x＜y）的第三层。
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