公开(公告)号：CN1191628A

公开(公告)日：1998-08-26

申请号：CN96195696.8

申请日：1996-07-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹤见浩一 ,  山本宪一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 载体、半导体器件,及其安装方法,该方法可提高安装在电路板上的半导体器件的如耐热循环的可靠性。半导体器件1包括用于半导体的载体3,并且凹形部分形成在半导体的载体3的外电极8的区域。外电极8设置在半导体的载体上的凹形部分的底部。焊膏13施加到凹形部分,半导体器件1倒装,并且半导体器件1安装到电路板12上。将安装到电路板12上的半导体器件1加热到焊膏13的熔点以上的温度。

公开(公告)号：CN1144277C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN96195696.8

申请日：1996-07-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹤见浩一 ,  山本宪一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 载体、半导体器件，及其安装方法，该方法可提高安装在电路板上的半导体器件的如耐热循环的可靠性。半导体器件1包括用于半导体的载体3，并且凹形部分形成在半导体的载体3的外电极8的区域。外电极8设置在半导体的载体上的凹形部分的底部。焊膏13施加到凹形部分，半导体器件1倒装，并且半导体器件1安装到电路板12上。将安装到电路板12上的半导体器件1加热到焊膏13的熔点以上的温度。