公开(公告)号：CN1849036A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610077320.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  大熊崇文 ,  末次大辅 ,  中嶋诚二 ,  山本宪一 ,  西原宗和 ,  佐藤健一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。

公开(公告)号：CN1849036B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200610077320.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  大熊崇文 ,  末次大辅 ,  中嶋诚二 ,  山本宪一 ,  西原宗和 ,  佐藤健一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。