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公开(公告)号：CN107112319B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201580071664.X
申请日：2015-12-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L25/0655 , H01L24/17 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/17132 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的功率模块具备底板、第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片，第一半导体芯片的第三边或第四边中的至少一方与底板的侧端相邻地配置，在从第一半导体芯片的第一边到第二半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、从第一半导体芯片的第二边到第三半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、和从与底板的侧端相邻地配置的第一半导体芯片的第三边或第四边到底板的侧端的距离中，在距离最短处的边形成的第一半导体芯片的焊脚的长度形成为最短。
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公开(公告)号：CN106415835A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580030450.8
申请日：2015-05-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/433 , H01L21/4817 , H01L21/4882 , H01L23/043 , H01L23/10 , H01L23/3675 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H02M7/44 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在课题在于提供能不使壳体部件大型化地确保良好的冷却的功率半导体模块。在本发明的功率半导体模块中，框状壳体(240)具有前面(231)、背面(241)以及一对侧面(233、234)。在前面(231)和背面(232)的至少一方形成开口部(261)，在框状壳体(240)的开口部(261)嵌入金属基体(210)，具有对其周缘部和框状壳体部(FW)。分别在框状壳体(240)的一对侧面(233、234)上形成第一、第二凹部(251、252)，其从侧面(233、234)向框状壳体(240)的内侧延伸，在侧面(233、234)的厚度的中间位置具有与接合部(FW)侧面对地形成的底面(11)。(240)的开口部(261)的周缘部进行接合的接合
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公开(公告)号：CN103081104B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180041186.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4825 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/3521 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/4847 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/1306 , H01L2924/1305 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，具备：在一个主面上形成有多个控制电极的功率半导体元件；与功率半导体元件的一个主面介由第一焊锡材料接合的第一导体板；和与功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合的第二导体板。在第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部。在第一导体板的第一突出面形成有具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部。第一焊锡材料设置在功率半导体元件和第一导体板之间，且避开多个控制电极。在从功率半导体元件的一个主面的垂直方向投影时，第二突出部以第二突出面的规定边的投影部与形成于第一导体板的基部和第一突出部间的台阶部的投影部重叠的方式形成。功率半导体元件的多个控制电极沿着第二突出面的规定边形成。
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公开(公告)号：CN103378747A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310240571.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , B60L11/14 , B60L11/18 , B60L11/1803 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M7/44 , H02M7/5395 , H02M2001/327 , H02P27/08 , H05K7/20409 , H05K7/205 , H05K7/209 , H05K7/20927 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN107112319A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071664.X
申请日：2015-12-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L25/0655 , H01L24/17 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/17132 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的功率模块具备底板、第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片，第一半导体芯片的第三边或第四边中的至少一方与底板的侧端相邻地配置，在从第一半导体芯片的第一边到第二半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、从第一半导体芯片的第二边到第三半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、和从与底板的侧端相邻地配置的第一半导体芯片的第三边或第四边到底板的侧端的距离中，在距离最短处的边形成的第一半导体芯片的焊脚的长度形成为最短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103081104A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041186.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4825 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/3521 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/4847 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/1306 , H01L2924/1305 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，具备：在一个主面上形成有多个控制电极的功率半导体元件；与功率半导体元件的一个主面介由第一焊锡材料接合的第一导体板；和与功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合的第二导体板。在第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部。在第一导体板的第一突出面形成有具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部。第一焊锡材料设置在功率半导体元件和第一导体板之间，且避开多个控制电极。在从功率半导体元件的一个主面的垂直方向投影时，第二突出部以第二突出面的规定边的投影部与形成于第一导体板的基部和第一突出部间的台阶部的投影部重叠的方式形成。功率半导体元件的多个控制电极沿着第二突出面的规定边形成。
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公开(公告)号：CN102754327A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201080063582.8
申请日：2010-08-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L2224/0603 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H02M3/00 , H03K17/691 , H01L2924/00
Abstract: 一种电力变换装置，其包括接通和截断主电流的电源模块及对电源模块的主电流的接通和截断进行控制的驱动模块，具有：高电位侧半导体元件，其在电源模块中，在高电位侧接通和截断主电流；低电位侧半导体元件，其在电源模块中，在低电位侧接通和截断主电流，且与高电位侧半导体元件串联连接；多个电源模块侧配线，其与高电位侧半导体元件及低电位侧半导体元件中包含的各电极分别连接，在电源模块的大致同一平面上按照被施加的电位的顺序邻接配置，且与驱动模块连接的连接端沿着电源模块的端部配置；多个驱动模块侧配线，其在驱动模块中与多个电源模块侧配线分别连接，在驱动模块的大致同一平面上按照与多个电源模块侧配线的配置相对应的顺序邻接配置，且沿着驱动模块的端部配置；电源变压器，是将在驱动模块中用于控制主电流的接通和截断的信号电压转换成用于对高电位侧半导体元件的控制电极及低电位侧半导体元件的控制电极施加的电压的电路，且与多个驱动模块侧配线分别对应的多个端子对应于多个驱动模块侧配线的配置顺序而设置；和导电体，分别设置于设有多个电源模块侧配线的平面的附近和设有多个驱动模块侧配线的平面的附近，以至少包围由在电源变压器、驱动模块侧配线和电源模块侧配线形成环路的电流产生的磁通的方式电连接。
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公开(公告)号：CN112640099A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980056162.8
申请日：2019-07-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能抑制组装效率的降低并提高抗震性的功率半导体装置。本发明的功率半导体装置(1)包括元件设置导体(2)，其由设置功率半导体元件(300)的金属制的第一导体部(20a)、构成一个以上的向功率半导体元件(300)传输电流的主端子(2a)和一个以上的向功率半导体元件(300)传输开关控制信号的控制端子(2b)的金属制的第二导体部(2b)、以及设置在控制端子(2b)的前端部的金属制的第三导体部(20c)构成，元件设置导体(2)形成为第二导体部(20b)最厚部分的厚度比第一导体部(20a)的厚度要薄，且第三导体部(20c)最厚部分的厚度比第二导体部(20b)最薄部分的厚度要薄。
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公开(公告)号：CN104521125B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201380041268.3
申请日：2013-07-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/42 , H02M7/00
CPC classification number: H05K5/062 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L24/73 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率半导体组件提高金属制壳体和功率半导体组件的密封力。功率半导体组件(3)利用第一密封树脂(6)将功率半导体元件(31U、31L)和导体板(33～36)的外周侧面覆盖而一体化。金属制壳体(40)的内表面形成有氧化层(粗糙面层)(46)。对设置在金属制壳体(40)的氧化层(46)和功率半导体组件(30)的空间(S)注入具有流动性的树脂材料，形成第二密封树脂(52)。第二密封树脂(52)进入氧化层(46)的凹陷，因此密封力提高。
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公开(公告)号：CN102754327B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201080063582.8
申请日：2010-08-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L2224/0603 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H02M3/00 , H03K17/691 , H01L2924/00
Abstract: 一种电力变换装置，其包括接通和截断主电流的电源模块及对电源模块的主电流的接通和截断进行控制的驱动模块，具有：高电位侧半导体元件，其在电源模块中，在高电位侧接通和截断主电流；低电位侧半导体元件，其在电源模块中，在低电位侧接通和截断主电流，且与高电位侧半导体元件串联连接；多个电源模块侧配线，其与高电位侧半导体元件及低电位侧半导体元件中包含的各电极分别连接，在电源模块的大致同一平面上按照被施加的电位的顺序邻接配置，且与驱动模块连接的连接端沿着电源模块的端部配置；多个驱动模块侧配线，其在驱动模块中与多个电源模块侧配线分别连接，在驱动模块的大致同一平面上按照与多个电源模块侧配线的配置相对应的顺序邻接配置，且沿着驱动模块的端部配置；电源变压器，是将在驱动模块中用于控制主电流的接通和截断的信号电压转换成用于对高电位侧半导体元件的控制电极及低电位侧半导体元件的控制电极施加的电压的电路，且与多个驱动模块侧配线分别对应的多个端子对应于多个驱动模块侧配线的配置顺序而设置；和导电体，分别设置于设有多个电源模块侧配线的平面的附近和设有多个驱动模块侧配线的平面的附近，以至少包围由在电源变压器、驱动模块侧配线和电源模块侧配线形成环路的电流产生的磁通的方式电连接。
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