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公开(公告)号：CN113226146B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN201980086580.1
申请日：2019-12-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 餐具清洗机包括：主体；箱，所述箱设置在所述主体的内部；篮筐，所述篮筐设置在所述箱的内部以储存餐具；注入单元，所述注入单元被构造为喷射清洗水以清洗所述篮筐中的餐具；和循环泵，所述循环泵被构造为使清洗水循环；贮槽，所述贮槽布置在所述箱的下表面上；和连接器，所述连接器被设置为将所述循环泵连接到所述注入单元，并且所述连接器具有管状的形状。所述贮槽包括从所述箱的下表面向上延伸的联接部分，并且所述连接器和所述注入单元通过联接到所述联接部分而在所述箱的内部彼此连接。
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公开(公告)号：CN106572776B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201580045172.3
申请日：2015-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种清洁机器人，包括：驱动单元，该驱动单元被配置成使清洁机器人移动；障碍物传感器，该障碍物传感器被配置成感测障碍物；以及控制器，该控制器被配置成如果清洁机器人和障碍物之间的距离比基准距离短或者等于基准距离，则降低清洁机器人的驱动速度，使得清洁机器人的驱动速度比当清洁机器人接触障碍物时的振动吸收速度低。
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公开(公告)号：CN118507452A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410173761.0
申请日：2024-02-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括第一基底结构和堆叠在第一基底结构上的第二基底结构。第一基底结构包括：多个第一键合垫，在第一基底的第一管芯区域中；第一钝化层，在第一基底上，并且暴露第一键合垫；以及多个第一虚设图案，在第一划片区域中位于第一钝化层中。第二基底结构包括：多个第二键合垫，在第二基底的第二管芯区域中；第二钝化层，在第二基底上并暴露第二键合垫；以及多个第二虚设图案，在第二划片区域中位于第二钝化层中。第一键合垫和第二键合垫彼此直接键合。
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公开(公告)号：CN117693310A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202280051981.5
申请日：2022-09-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A47L15/48
Abstract: 洗碗机包括：桶，包括洗涤室；以及烘干装置，安装在桶的一侧，其中，烘干装置包括：第一壳体，与桶结合，并与洗涤室连通；第二壳体，与第一壳体形成流路，并与第一壳体的另一侧结合，使得洗涤室的空气经由流路而循环到洗涤室；加热器，收容在第一壳体和第二壳体的内部，以加热经由流路的空气；以及开关模块，作为布置在加热器的上游方向并设置为感测流路内的温度以基于感测到的内部温度来打开或关闭加热器的开关模块，借由第一壳体与第二壳体的结合而固定在第一壳体与第二壳体之间。
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公开(公告)号：CN113677249A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202080024887.1
申请日：2020-04-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种洗碗机，包括主体、设置在主体内并配置成形成洗涤室的桶、形成在桶下方的机械室、配置成排放储存在洗涤室中的洗涤水的排水软管、以及设置在桶的侧表面上并配置成固定排水软管的至少一部分的软管固定器，排水软管还包括联接到机械室的一侧的第一联接器和联接到软管固定器的第二联接器，第一联接器包括插入部分，该插入部分设置成在第一联接器的纵向方向上延伸，以插入到机械室的一侧，从而将第一联接器联接到机械室的一侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108430291A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680075700.4
申请日：2016-12-02
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种用于机器人清洁器的轮，该轮包括：与待清洁表面接触的外圈；设置在外圈内侧并接收驱动力的内圈；多个轮辐，其连接外圈和内圈并形成多个独立空间，空气穿过所述多个独立空间；和多个肋，其设置在所述多个独立空间中，所述多个肋中的每一个短于所述多个轮辐中的每一个的长度。
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公开(公告)号：CN102064153B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201010524178.8
申请日：2010-10-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/52 , H01L21/768 , H01L25/00 , H01L25/065
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件及其制造方法。所述制造半导体器件的方法包括：准备具有第一表面和背对第一表面的第二表面的基底，在第二表面上形成第一绝缘层，在第一绝缘层上形成牺牲层，形成穿过基底并从第一表面延伸到牺牲层的一部分中的开口，在开口的内壁上形成第二绝缘层，形成填充开口的插塞，去除牺牲层以通过第二表面暴露插塞的下部。
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公开(公告)号：CN117637484A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311058461.X
申请日：2023-08-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/321 , H01L21/66 , H01L23/544 , H01L27/02
Abstract: 提供了一种晶片的制造方法，该方法包括以下操作：制备包括半导体芯片区域和测试区域的晶片，用原子力显微镜(AFM)测量测试区域中包括的测量区域，测量区域包括具有恒定线宽和恒定间距的多条金属线；基于测量区域的测量结果来确定测试区域的表面粗糙度值；基于表面粗糙度值来确定测试区域的金属线的阶梯差值；以及基于金属线的阶梯差值来确定半导体芯片区域中的接合焊盘的阶梯差值。
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公开(公告)号：CN113921511A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110772790.5
申请日：2021-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 一种半导体封装件包括第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一主连接焊盘结构和第一虚设连接焊盘结构。第一主连接焊盘结构布置在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的界面处，并且被布置为在与第一半导体芯片的顶表面平行的第一方向上彼此间隔开第一主间距，其中，第一主连接焊盘结构中的每一个包括：第一连接焊盘，其电连接至第一半导体芯片；以及第二连接焊盘，其电连接至第二半导体芯片并且接触第一连接焊盘。第一虚设连接焊盘结构布置在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的界面处，被布置为与第一主连接焊盘结构间隔开，并且被布置为在第一方向上彼此间隔开第一虚设间距，第一虚设间距大于第一主间距。
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公开(公告)号：CN108430291B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201680075700.4
申请日：2016-12-02
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种用于机器人清洁器的轮，该轮包括：与待清洁表面接触的外圈；设置在外圈内侧并接收驱动力的内圈；多个轮辐，其连接外圈和内圈并形成多个独立空间，空气穿过所述多个独立空间；和多个肋，其设置在所述多个独立空间中，所述多个肋中的每一个短于所述多个轮辐中的每一个的长度。
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