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公开(公告)号：CN107759223A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710938851.4
申请日：2017-09-30
Applicant: 浙江立泰复合材料股份有限公司
IPC: C04B35/563 , C04B35/622 , C04B37/02
CPC classification number: C04B35/563 , C04B35/622 , C04B37/02 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581
Abstract: 本发明提供一种大厚度碳化硼-铝合金复合板的制备方法，先制备出大厚度碳化硼陶瓷板，之后将陶瓷板与铝合金直接浇注，使铝合金在三维空间上对碳化硼陶瓷进行约束和固结，形成铝包裹碳化硼的一体结构材料。陶瓷板上均匀分布的止裂孔也有利于浇筑过程中液态铝的流动和贯通，使铝合金与碳化硼陶瓷的结合更加牢固。
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公开(公告)号：CN106132909A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015352.7
申请日：2015-06-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , B32B9/005 , B32B37/06 , B32B2309/105 , C04B37/02 , C04B37/025 , C04B2237/16 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/525 , C04B2237/60 , C04B2237/706 , H01L21/4864 , H01L21/4882 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L2224/32225
Abstract: 本发明提供一种接合陶瓷部件和铝部件而成的陶瓷‑铝接合体的制造方法，接合前的所述铝部件由纯度99.0质量%以上且99.9质量%以下的铝构成，该制造方法具备：在400℃以上且小于固相线温度的范围对所述铝部件进行热处理的热处理工序；以及通过含有Si的钎料接合所述热处理工序后的所述铝部件与所述陶瓷部件的接合工序。
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公开(公告)号：CN105706176A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480050687.8
申请日：2014-08-18
Applicant: 西屋电气有限责任公司 , 株式会社东芝
CPC classification number: G21C3/10 , C04B37/001 , C04B37/005 , C04B37/02 , C04B37/021 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/666 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/38 , C04B2237/40 , C04B2237/52 , C04B2237/765 , C04B2237/80 , C04B2237/84 , G21C3/07 , G21C21/02 , G21Y2002/302 , G21Y2004/301 , Y02E30/40
Abstract: 提供用于在核反应堆中容纳核燃料(34)的端帽管状陶瓷复合体的方法，包括提供管状陶瓷复合体(40)的步骤，提供至少一个端塞(14、46、48)，向管状陶瓷复合体的端部施加至少一种端塞材料，向端塞和管状陶瓷复合体施加电极，和在等离子体烧结装置(10，50)中施加电流从而提供密闭性密封的管(52)。本发明还提供由该方法制成的密封管。
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公开(公告)号：CN103765773B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380002488.5
申请日：2013-07-12
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03H9/64 , C04B37/02 , H01L41/312 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02574 , H03H9/02622 , H03H9/02866 , H03H9/0538 , H03H9/059 , H03H9/0595 , H03H9/145 , H03H9/25
Abstract: 复合基板(10)中，压电基板(20)的接合面(21)成为部分平坦化凹凸面。该部分平坦化凹凸面的多个凸部(23)的顶端具有平坦部(25)，通过该平坦部(25)，压电基板(20)与支持基板(30)直接键合。因此，将接合面(21)做成凹凸面(粗糙面)且具有平坦部(25)，由此能充分确保压电基板(20)与支持基板(30)的接触面积。由此，在接合压电基板(20)与支持基板(30)的复合基板中，能够将接合面(21)粗糙化并进行直接键合。此外，能得到如下的弹性表面波器件：通过实施不使用粘结剂的直接键合来提高耐热性，且通过粗糙化接合面从而散射体声波，提高特性。
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公开(公告)号：CN109627036A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811596250.0
申请日：2018-12-26
Applicant: 常熟市银洋陶瓷器件有限公司
CPC classification number: C04B37/02 , C04B37/003 , C04B2237/122
Abstract: 本发明公开了一种适用于99%氧化铝陶瓷的金属化膏剂，包括以下重量份的原料组成：钼60‑80份；锰5‑15份；氧化铝10‑25份；二氧化硅5‑15份。通过上述，本发明提供的适用于99%氧化铝陶瓷的金属化膏剂所制备的金属化膏剂及其制备方法，与传统配方相比通过增加配方中氧化铝的含量，取消氧化钙来配金属化置膏剂，依靠配方中生成的刚玉与99%氧化铝陶瓷进行反应，生成结合过渡层，从而达到提高封接强度的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106810257A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201710073435.2
申请日：2014-11-11
Applicant: 应用材料公司
IPC: C04B35/505 , C04B35/50 , C04B35/622 , C04B37/02
CPC classification number: C04B35/50 , C04B35/505 , C04B35/62222 , C04B35/62655 , C04B37/001 , C04B37/02 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/3418 , C04B2235/656 , C04B2235/96 , C04B2235/9669 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/348 , C04B2237/40 , C23C4/11 , C23C4/134 , C23C14/221 , C23C16/405 , C23C16/4401 , C23C16/45525 , C23C16/50 , H01J37/32082 , H01L21/67069 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/6833 , H01L21/68757
Abstract: 本申请公开了稀土氧化物基单片式腔室材料。一种固体烧结陶瓷制品可包括固溶体，所述固溶体包含：约30摩尔％至约60摩尔％的浓度的Y2O3；约20摩尔％至约60摩尔％的浓度的Er2O3；以及约0摩尔％至约30摩尔％的浓度的ZrO2、Gd2O3或SiO2的至少一者。或者，所述固体烧结陶瓷制品可包括固溶体，所述固溶体包含40‑100摩尔％的Y2O3、0‑50摩尔％的ZrO2以及0‑40摩尔％的Al2O3。
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公开(公告)号：CN105899474A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580003738.6
申请日：2015-01-30
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: F28F9/185 , C03C3/06 , C03C8/02 , C03C8/24 , C03C2201/06 , C03C2207/02 , C04B35/565 , C04B35/66 , C04B37/02 , C04B2235/3826 , C04B2237/10 , C04B2237/125 , C04B2237/365 , C04B2237/406 , C04B2237/59 , F02B29/0462 , F28D7/106 , F28D21/0003 , F28F7/02 , F28F21/04 , Y02T10/146
Abstract: 陶瓷部件以及金属部件的接合结构(20)将在气体通过的部位设置的装置(10)的陶瓷部件(50)和金属部件(32a、32b)接合，其特征在于，具有将陶瓷部件和金属部件接合的接合部(21a、21b)，接合部具有由玻璃构成的玻璃部(22a、22b)、以及由与玻璃相比相对于气体具有更高的耐腐蚀性的金属钎料构成的金属钎料部(23a、23b)，金属钎料部与气体接触的面积比玻璃部与气体接触的面积大。
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公开(公告)号：CN105458551A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201511009027.8
申请日：2015-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K35/3033 , B23K35/325 , C04B37/02 , C04B2237/02 , C04B2237/52
Abstract: 一种钎焊陶瓷与金属的含钽高温钎料及其辅助钎焊的方法，本发明涉及高温钎料及其辅助钎焊的方法。本发明要解决现有活性钎焊高温性能差，使得陶瓷优异的高温性能难以发挥的问题。钎料：名义化学式为xTi-yNi-zNb-mB-(100-x-y-z-m)Ta(at％)；方法：一、制备高温钎料箔片；二、钎焊。本发明用于一种钎焊陶瓷与金属的含钽高温钎料及其辅助钎焊的方法。
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公开(公告)号：CN105393348A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480041129.5
申请日：2014-08-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/13 , B23K35/30 , C04B37/02 , H01L23/12 , H01L23/36 , H05K1/02 , H05K3/20 , H05K3/38 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06
CPC classification number: B23K26/324 , B23K26/0006 , B23K26/32 , B23K26/322 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K2103/08 , C04B37/02 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/124 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/58 , C22C9/00 , C22C9/02 , H01L21/4882 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件通过Cu-P-Sn系钎料及Ti材接合而成的接合体，其中，在所述陶瓷部件与所述Cu部件的接合界面形成有：位于所述陶瓷部件侧且Sn固溶于Cu中的Cu-Sn层；及位于所述Cu部件与所述Cu-Sn层之间的Ti层，在所述Cu部件与所述Ti层之间形成有由Cu和Ti构成的第一金属间化合物层，在所述Cu-Sn层与所述Ti层之间形成有含P的第二金属间化合物层。
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公开(公告)号：CN105392758A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201580001225.1
申请日：2015-03-10
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B37/02 , B23K1/19 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6833 , B23K1/0008 , B23K1/19 , B23K3/00 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , C04B37/02 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/366 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/80 , H01L21/68785
Abstract: 半导体制造装置用部件具备作为AlN制陶瓷板的基座10和与基座10接合的气体导入管20。在基座10中与气体导入管20的凸缘22相对的位置上，形成有环状的管接合用倾斜部14。此外，在凸缘22与管接合用倾斜部14之间，形成有管钎焊部24。凸缘22的宽度为3mm以上，厚度为0.5mm以上2mm以下。管接合用倾斜部14的高度优选为0.5mm以上，与凸缘22的外缘相对置的角的倒角在为C倒角时优选为C0.3以上，在为R倒角时优选为R0.3以上。
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