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公开(公告)号：CN106145025B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201510849489.4
申请日：2015-11-27
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： B81B7/0041 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C1/00293 , B81C2201/0112 , B81C2203/0145 , B81C2203/019 , B81C2203/0785
摘要： 本发明的实施例提供了一种集成电路(IC)器件。该IC器件包括第一衬底，第一衬底具有前侧和背侧。背侧包括延伸至第一衬底内的第一空腔。介电层设置在第一衬底的背侧上，并且包括对应于第一空腔的开口以及远离开口横向延伸并且终止于气体入口凹槽处的沟槽。位于第一衬底的前侧中的凹槽从前侧向下延伸至介电层。凹槽具有邻接下部侧壁的基本垂直的上部侧壁，下部侧壁从基本垂直的侧壁至介电层上的围绕气体入口凹槽的位置处向内锥形化。共形密封剂层布置在第一衬底的前侧上方、沿着基本垂直的上部侧壁和沿着下部侧壁。密封剂层气密密封气体入口凹槽。
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公开(公告)号：CN104555891B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201410566267.7
申请日：2014-10-21
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 泷泽照夫
CPC分类号： B81B7/0041 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81C2203/0145 , H01L23/053 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种振子、振子的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体。所述振子具备：基体；盖体；功能元件，其被收纳于通过所述基体与所述盖体而构成的空腔内；所述盖体具有密封孔，在所述密封孔中配置有密封部件，所述密封孔在所述空腔侧具有第一开口，所述功能元件具有形成有接收开口的扩散物遮蔽部，在俯视观察时，所述第一开口与所述接收开口至少有一部分重叠。
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公开(公告)号：CN106946220A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201611114277.2
申请日：2016-12-07
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： B81C1/00293 , B81B7/0077 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2203/0315 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145 , B81C2203/019 , B81B7/0041 , B81B2201/0292
摘要： 本发明提出一种用于制造微机械构件的方法，该微机械构件具有衬底和与衬底连接的并且与衬底包围第一空穴的罩，其中，在第一空穴中存在第一压力并且包含具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，‑在第一方法步骤中，在衬底或在罩中构造连接第一空穴与微机械构件周围环境的进入开口，其中，‑在第二方法步骤中，调节在第一空穴中的第一压力和/或第一化学组分，其中，‑在第三方法步骤中，通过借助于激光将能量或热量引入到衬底或罩的吸收部分中来封闭进入开口，其特征在于，‑在第四方法步骤中中，为了与衬底或罩的在第三方法步骤中转变到液态聚集态的材料区域混合，在进入开口区域中在衬底或罩的表面上沉积或者生长一个层。
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公开(公告)号：CN103890932B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201180074343.7
申请日：2011-11-22
申请人： 富士通株式会社
发明人： 岛内岳明
CPC分类号： H01L23/04 , B23K1/0016 , B23K2101/42 , B81B7/0041 , B81B2201/014 , B81C1/00873 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L24/94 , H01L2924/1461 , H03H3/0072 , H03H9/1057 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电子部件，其具有：衬底；元件，其形成在上述衬底上；侧壁构件，其在上述衬底上包围上述元件；盖构件，其配设在上述侧壁构件上，与上述侧壁构件一起在上述衬底上划分出包围上述元件的空间；密封构件，其设置在上述侧壁构件的外侧，将上述侧壁构件及盖构件与上述衬底的表面接合，并密封上述空间。
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公开(公告)号：CN104169657B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380013497.4
申请日：2013-03-12
申请人： W.L.戈尔及同仁股份有限公司
发明人： A·J·霍利达
IPC分类号： F24F7/00
CPC分类号： B81B7/0061 , B01D53/228 , B01D69/12 , B01D71/06 , B23B3/00 , B32B3/266 , B32B37/18 , B32B38/0004 , B81B7/0041 , B81B7/0058 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81C1/00293 , H04R1/28 , H04R25/456 , H04R2460/11 , Y10T156/1052 , Y10T428/24331
摘要： 本发明涉及包括多个排气区域的排气阵列，排气区域包括多孔PTFE基底材料和包括具有多个穿孔的基质材料的无孔材料，其中，基质材料填充多孔PTFE基底的孔，以形成无孔区域，该无孔区域使多个排气区域互连。
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公开(公告)号：CN104944355A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510094985.3
申请日：2015-03-03
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 吉泽隆彦
CPC分类号： B81B7/0041 , B81B3/0078 , B81B2201/0271 , B81C1/00293 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145 , B81C2203/0172
摘要： 本发明涉及一种微机电系统设备及其制造方法，该微机电系统设备具有：基板；功能元件，其直接或经由绝缘膜而被设置于基板的表面上；构造体，其被设置于基板或者绝缘膜的表面上，并在功能元件的周围形成空腔；第1层，其在规定的位置处形成有开口，并以与功能元件之间留有间隙的方式而覆盖空腔的一部分；第2层，其被设置于第1层的表面上，并在与规定的位置对应的位置处形成有开口；封闭部，其在第2层的表面上被设置于与第1层的开口以及第2层的开口相比而更广的范围内，且至少封闭第2层的开口。
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公开(公告)号：CN104030233A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410077250.5
申请日：2014-03-04
申请人： 宇芯(马)有限公司
CPC分类号： H01L29/84 , B81B7/0041 , B81B7/0058 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81C1/00269 , B81C1/00309 , B81C1/00333 , B81C2203/0109 , B81C2203/052 , G01L9/0042 , H01L23/053 , H01L2224/16225 , H04R1/021 , H04R1/04 , H04R2201/003
摘要： 一种用于制造包封微机电系统（MEMS）设备的封装的方法提供具有盖（13）和侧壁（15）的覆盖物（12），端口（16）通过盖（13）延伸。第一底座部件（14）结合到侧壁（15），从而限定内腔体。该第一底座部件（14）进一步包括通过其延伸的孔隙（38）。MEMS设备（18）通过孔隙插入并且结合到盖（13），该MEMS设备（18）至少部分地与端口（16）重叠。组装通过将第二底座部件（32）结合到第一底座部件（14）以便密封孔隙（38）而完成。
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公开(公告)号：CN103569941A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310345497.6
申请日：2013-08-09
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： B81B7/0041 , B81B3/0021 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C1/00253 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H04R19/005 , H04R31/006 , H04R2201/003 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及包括嵌入式MEMS器件的装置和用于制造嵌入式MEMS器件的方法。公开了用于形成封装的MEMS器件的系统和方法。在一个实施例中，封装的MEMS器件包括：具有第一主表面的MEMS器件，所述第一主表面具有沿第一方向和第二方向的第一区域；部署在MEMS器件的第一主表面上的膜；以及与膜相邻的背板。封装的MEMS器件进一步包括灌封MEMS器件并限定背面容积的灌封材料，而背面容积具有沿第一方向和第二方向的第二区域，其中第一区域小于第二区域。
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公开(公告)号：CN1618722B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200410055679.0
申请日：2004-08-02
申请人： 惠普开发有限公司
CPC分类号： B81B7/0041 , B81B2201/0235 , B81C2201/019 , B81C2203/019 , G01P2015/082
摘要： 一种微机电系统，包括第一晶片(30)，带有可移动的部分(50)的第二晶片(40)和第三晶片(20)。可移动的部分(50)在第一晶片(30)与第三晶片(20)之间可移动。第一晶片(30)，第二晶片(40)和第三晶片(20)被粘结在一起。
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公开(公告)号：CN108117038A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711148122.5
申请日：2017-11-17
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： B81B7/0041 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81B2207/097 , B81C1/00293 , B81C2203/0145 , B81C2203/036 , B81C2203/0735 , B81C2203/0771 , G01L9/0048 , G01L9/0072 , G01L9/008 , B81B7/0032 , B81B7/0035 , B81B7/02 , B81C1/00261 , B81C1/00277
摘要： 本发明实施例提供了高密封良率的多层密封膜。在一些实施例中，衬底包括从衬底的上侧穿过衬底延伸至衬底的下侧的通气口。衬底的上侧具有第一压力，并且衬底的下侧具有与第一压力不同的第二压力。多层密封膜覆盖并且密封通气口以防止第一压力通过通气口与第二压力平衡。此外，多层密封膜包括金属层对和夹在金属层之间的阻挡层。还提供了包括多层密封膜的微电子机械系统(MEMS)封装件和用于制造多层密封膜的方法。
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