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    通过多层膜层压进行的微机电系统囊封
    1.
    发明公开
    通过多层膜层压进行的微机电系统囊封 无效

    公开(公告)号：CN106132868A

    公开(公告)日：2016-11-16

    申请号：CN201480065272.8

    申请日：2014-11-21

    Applicant: 追踪有限公司

    Inventor： 李文光 ,  从明·高

    IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

    CPC classification number: B81B7/0058 ,  B81B7/0038 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0172

    Abstract: 本发明提供用于围封微机电系统MEMS结构(620)阵列的层压膜的系统、方法和设备。在一个方面中，一种MEMS装置包括：衬底(610)，其具有装置区(610a)和环绕所述装置区的边缘区(610b)；以及MEMS结构阵列，其在所述衬底上所述装置区处。保护层安置于MEMS结构的所述阵列上方。层压膜(600)安置于所述保护层上方且与所述衬底接触以在所述边缘区处形成密封，其中所述层压膜在所述装置区处形成所述衬底与所述层压膜之间的空腔。所述层压膜包括背对MEMS结构的所述阵列的湿气阻挡层(650)，和面向MEMS结构的所述阵列的干燥剂层(640)。

    用于制造微机械部件的方法和微机械部件
    6.
    发明授权
    用于制造微机械部件的方法和微机械部件 失效

    公开(公告)号：CN104843635B

    公开(公告)日：2018-11-23

    申请号：CN201510086498.2

    申请日：2015-02-17

    Applicant: 罗伯特·博世有限公司

    Inventor： D·哈贝雷尔

    IPC: B81C1/00 ,  B81B3/00

    CPC classification number: B81B1/004 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/04 ,  B81B2201/047 ,  B81B2203/0353 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00103 ,  B81C2201/0194 ,  B81C2203/0172

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造微机械部件的方法以及一种微机械部件。方法包括以下步骤：提供具有第一外表面和第二外表面的衬底，第二外表面背离第一外表面；构造穿过衬底从衬底的第一外表面直到衬底的第二外表面的通孔；在衬底的第二外表面上安装光学功能层，其中，光学功能层遮盖通孔；在衬底的第一外表面处如此移除衬底的第一区段，使得形成相对于衬底的第二外表面倾斜的第三外表面，第三外表面背离衬底的第二外表面，其中，倾斜的第三外表面包围通孔；通过分离衬底的具有通孔的第一部分和光学功能层的安装在第一部分处的第二部分与衬底的剩余部和光学功能层的剩余部来分离微机械部件。

    微机电系统设备及其制造方法
    9.
    发明公开
    微机电系统设备及其制造方法 无效

    公开(公告)号：CN104944355A

    公开(公告)日：2015-09-30

    申请号：CN201510094985.3

    申请日：2015-03-03

    Applicant: 精工爱普生株式会社

    Inventor： 吉泽隆彦

    IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

    CPC classification number: B81B7/0041 ,  B81B3/0078 ,  B81B2201/0271 ,  B81C1/00293 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/0172

    Abstract: 本发明涉及一种微机电系统设备及其制造方法，该微机电系统设备具有：基板；功能元件，其直接或经由绝缘膜而被设置于基板的表面上；构造体，其被设置于基板或者绝缘膜的表面上，并在功能元件的周围形成空腔；第1层，其在规定的位置处形成有开口，并以与功能元件之间留有间隙的方式而覆盖空腔的一部分；第2层，其被设置于第1层的表面上，并在与规定的位置对应的位置处形成有开口；封闭部，其在第2层的表面上被设置于与第1层的开口以及第2层的开口相比而更广的范围内，且至少封闭第2层的开口。

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