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公开(公告)号：CN118382925A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202280077729.1
申请日：2022-11-16
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/48
Abstract: 半导体装置具备半导体元件、第一引线、第二引线以及密封树脂。所述第一引线包括芯片焊盘部以及第一端子部，所述芯片焊盘部具有朝向厚度方向一侧且搭载有所述半导体元件的第一引线主面以及朝向所述厚度方向另一侧的第一引线背面。所述密封树脂具有朝向所述厚度方向一侧的第一树脂面以及朝向所述厚度方向另一侧的第二树脂面。所述密封树脂覆盖所述半导体元件以及所述芯片焊盘部的一部分。所述第一引线背面从所述第二树脂面露出。所述第二引线具备与所述半导体元件导通接合的第二焊盘部以及与所述第二焊盘部相连的第二端子部。所述第二端子部具备与所述第二焊盘部相连的第四部分以及相对于所述第四部分位于所述厚度方向一侧且用于安装的第五部分。
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公开(公告)号：CN101159254B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200710161374.1
申请日：2007-09-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体装置具备：形成在树脂制基板的一面上的岛部；配置在上述基板的另一面上的外部端子；形成在上述基板的上述另一面上并与上述岛部对置配置的导热垫；贯通上述基板的上述一面与上述另一面之间而形成、可传热地连接上述岛部与上述导热垫的传热部；和形成在上述基板的上述另一面上，并具有散热用开口部和端子用开口部的阻焊层，其中，上述散热用开口部按照在与上述导热垫的外周之间形成有间隙的方式开口，上述端子用开口部按照使上述外部端子露出的方式开口。
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公开(公告)号：CN101872748B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201010170101.5
申请日：2010-04-21
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/10 , H01L23/42 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49513 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2908 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83439 , H01L2224/83801 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法，半导体装置包含：半导体芯片；与上述半导体芯片接合的固体板；以及介于上述半导体芯片与上述固体板之间、并由BiSn系材料构成的接合件，其中，上述接合件具有用于提高上述半导体芯片与上述固体板之间的热传导性的由Ag构成的热传导通路。
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公开(公告)号：CN101160657B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680012102.9
申请日：2006-04-12
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在本发明的半导体制造方法中，首先，在原基板的一个面，在跨规定切断线的区域形成一侧金属层。另外，在原基板的另一面，在与一侧金属层对置的位置形成另一侧金属层。接着，在跨切断线的位置，形成连续贯通另一侧金属层及原基板的连续贯通孔。然后，在另一侧金属层的表面、连续贯通孔的内面及内部端子的面对连续贯通孔面对的部分，覆盖金属镀层。之后，在将原基板分割成单个支承基板之前，将切断线上的另一侧金属层及该另一侧金属层上的金属镀层除去。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101164162A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013260.6
申请日：2006-06-01
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L24/32 , H01L2224/293 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83143 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的半导体装置，包含半导体芯片和芯片接合部(该芯片接合部具有通过焊锡粘接剂与半导体芯片的背面接合的接合面)。所述接合面的面积，小于所述半导体芯片的背面的面积。所述半导体装置最好包含多个延伸部，这些延伸部分别从所述接合面的周边，向着与所述接合面平行的方向延伸。即使为了将半导体芯片的背面与岛及片凸垫等芯片接合部的接合面接合而使用焊锡粘接剂时，也能够防止半导体芯片受到损伤。
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公开(公告)号：CN101159254A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710161374.1
申请日：2007-09-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体装置具备：形成在树脂制基板的一面上的岛部；配置在上述基板的另一面上的外部端子；形成在上述基板的上述另一面上并与上述岛部对置配置的导热垫；贯通上述基板的上述一面与上述另一面之间而形成、可传热地连接上述岛部与上述导热垫的传热部；和形成在上述基板的上述另一面上，并具有散热用开口部和端子用开口部的阻焊层，其中，上述散热用开口部按照在与上述导热垫的外周之间形成有间隙的方式开口，上述端子用开口部按照使上述外部端子露出的方式开口。
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公开(公告)号：CN118318301A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202280079006.5
申请日：2022-11-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体装置具备半导体元件、第一引线以及封固树脂。所述第一引线包括芯片焊盘部以及第一端子部，所述芯片焊盘部具有朝向厚度方向一侧且搭载有所述半导体元件的第一引线主面以及朝向所述厚度方向另一侧的第一引线背面。所述封固树脂具有朝向所述厚度方向一侧的第一树脂面、朝向所述厚度方向另一侧的第二树脂面以及朝向与所述厚度方向正交的第一方向一侧的第三树脂面。所述封固树脂覆盖所述半导体元件以及所述芯片焊盘部的一部分。所述第一引线背面具有从所述第二树脂面露出且沿所述厚度方向观察时位于比所述第三树脂面靠所述第一方向一侧的位置的部分。
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公开(公告)号：CN102484080A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080023252.6
申请日：2010-06-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/3205 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/52
CPC classification number: H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20757 , H01L2924/3512 , H01L2924/01026 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/207 , H01L2924/20753 , H01L2924/20756 , H01L2924/20758 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明是提供一种半导体装置。该半导体装置包括：半导体芯片；电极焊盘，其由含铝的金属材料构成，且形成在所述半导体芯片的表面；电极引脚，其配置在所述半导体芯片的周围；焊线，其具有线状延伸的主体部、和形成在所述主体部的两端且与所述电极焊盘以及所述电极引脚分别接合的焊盘接合部以及引脚接合部；和树脂封装，其对所述半导体芯片、所述电极引脚以及所述焊线进行密封，所述焊线由铜构成，所述电极焊盘整体以及所述焊盘接合部整体被非透水膜呈一体地覆盖。
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公开(公告)号：CN101834167A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010162179.2
申请日：2006-06-01
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/09 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/0913 , H01L2224/27013 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83464 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的半导体装置，包含半导体芯片和芯片接合部(该芯片接合部具有通过焊锡粘接剂与半导体芯片的背面接合的接合面)。所述接合面的面积，小于所述半导体芯片的背面的面积。所述半导体装置最好包含多个延伸部，这些延伸部分别从所述接合面的周边，向着与所述接合面平行的方向延伸。即使为了将半导体芯片的背面与岛及片凸垫等芯片接合部的接合面接合而使用焊锡粘接剂时，也能够防止半导体芯片受到损伤。
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