-
公开(公告)号：CN101194360A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200680020122.0
申请日：2006-06-02
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种可以防止绝缘性基板发生热翘曲的接插件和具备该接插件的半导体装置。接插件，与半导体芯片一起，向半导体装置所具备的该半导体装置的安装基板进行安装时，介于上述半导体芯片和上述安装基板之间。该接插件包括：由绝缘性树脂构成的绝缘性基板；岛，其形成在绝缘性基板的一个面上，通过粘接剂与半导体芯片的背面接合；放热焊盘，其在与绝缘性基板的一个面相反侧的另一面上，在相对于岛隔着绝缘性基板几乎对置的位置形成；放热通孔，其贯通绝缘性基板的一个面和另一个面之间而形成，将岛和放热焊盘可导热地连接。
-
公开(公告)号：CN101160657A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012102.9
申请日：2006-04-12
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在本发明的半导体制造方法中，首先，在原基板的一个面，在跨规定切断线的区域形成一侧金属层。另外，在原基板的另一面，在与一侧金属层对置的位置形成另一侧金属层。接着，在跨切断线的位置，形成连续贯通另一侧金属层及原基板的连续贯通孔。然后，在另一侧金属层的表面、连续贯通孔的内面及内部端子的面对连续贯通孔面对的部分，覆盖金属镀层。之后，在将原基板分割成单个支承基板之前，将切断线上的另一侧金属层及该另一侧金属层上的金属镀层除去。
-
公开(公告)号：CN101160649A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012103.3
申请日：2006-04-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/4554 , H01L2224/45669 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48475 , H01L2224/4848 , H01L2224/48997 , H01L2224/4911 , H01L2224/49429 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够可靠地防止在安装时等因热冲击或温度循环等而导致的引线接合到岛部的引线断线的情况，再有能够防止制造工序时间大幅增加的情况的半导体装置。本发明的半导体装置为，半导体芯片被芯片接合到岛部表面，第一引线的一端被引线接合到形成于半导体芯片的表面的电极而形成第一接合部，并且第一引线的另一端被引线接合到岛部而形成第二接合部，而且该半导体装置被树脂密封，其特征在于，在被引线接合到岛部上的第一引线的第二接合部上，设置有通过引线接合第二引线而所形成的双重接合部。
-
公开(公告)号：CN101160657B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680012102.9
申请日：2006-04-12
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在本发明的半导体制造方法中，首先，在原基板的一个面，在跨规定切断线的区域形成一侧金属层。另外，在原基板的另一面，在与一侧金属层对置的位置形成另一侧金属层。接着，在跨切断线的位置，形成连续贯通另一侧金属层及原基板的连续贯通孔。然后，在另一侧金属层的表面、连续贯通孔的内面及内部端子的面对连续贯通孔面对的部分，覆盖金属镀层。之后，在将原基板分割成单个支承基板之前，将切断线上的另一侧金属层及该另一侧金属层上的金属镀层除去。
-
公开(公告)号：CN101160659A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012092.9
申请日：2006-04-12
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/27013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够可靠地防止由于例如安装等时的热冲击或温度循环等而被引线接合到岛的导线断线的半导体装置。本发明的半导体装置包括：半导体芯片；表面上芯片焊接有半导体芯片的岛；和将在半导体芯片的表面形成的电极和岛进行电连接的导线，岛具有：芯片焊接区域，其上芯片焊接半导体芯片；和引线接合区域，其上引线接合导线，岛中的芯片焊接区域和引线接合区域之间，形成有到达岛的周边的连续的沟槽。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1906745A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001708.8
申请日：2005-06-16
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种电子装置，其中包括：基板；凸起，其形成于基板表面，由第1金属材料构成；接合膜，其形成于该凸起的顶面，由单体状态融点比与所述第1金属材料的合金融点更低的第2金属材料构成，用于与其他装置的电连接部接合；防扩散膜，其介入于所述凸起顶面和所述接合膜之间，由相对于所述第1金属材料的扩散系数比所述第2金属材料更低的第3金属材料构成，覆盖所述凸起顶面的至少一部分而形成。
-
公开(公告)号：CN101194360B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200680020122.0
申请日：2006-06-02
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/12
Abstract: 提供一种可以防止绝缘性基板发生热翘曲的接插件和具备该接插件的半导体装置。接插件，与半导体芯片一起，向半导体装置所具备的该半导体装置的安装基板进行安装时，介于上述半导体芯片和上述安装基板之间。该接插件包括：由绝缘性树脂构成的绝缘性基板；岛，其形成在绝缘性基板的一个面上，通过粘接剂与半导体芯片的背面接合；放热焊盘，其在与绝缘性基板的一个面相反侧的另一面上，在相对于岛隔着绝缘性基板几乎对置的位置形成；放热通孔，其贯通绝缘性基板的一个面和另一个面之间而形成，将岛和放热焊盘可导热地连接。
-
公开(公告)号：CN100514623C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200680012092.9
申请日：2006-04-12
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/27013 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够可靠地防止由于例如安装等时的热冲击或温度循环等而被引线接合到岛的导线断线的半导体装置。本发明的半导体装置包括：半导体芯片；表面上芯片焊接有半导体芯片的岛；和将在半导体芯片的表面形成的电极和岛进行电连接的导线，岛具有：芯片焊接区域，其上芯片焊接半导体芯片；和引线接合区域，其上引线接合导线，岛中的芯片焊接区域和引线接合区域之间，形成有到达岛的周边的连续的沟槽。
-
公开(公告)号：CN100514592C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200680012103.3
申请日：2006-04-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/4554 , H01L2224/45669 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48475 , H01L2224/4848 , H01L2224/48997 , H01L2224/4911 , H01L2224/49429 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够可靠地防止在安装时等因热冲击或温度循环等而导致的引线接合到岛部的引线断线的情况，再有能够防止制造工序时间大幅增加的情况的半导体装置。本发明的半导体装置为，半导体芯片被芯片接合到岛部表面，第一引线的一端被引线接合到形成于半导体芯片的表面的电极而形成第一接合部，并且第一引线的另一端被引线接合到岛部而形成第二接合部，而且该半导体装置被树脂密封，其特征在于，在被引线接合到岛部上的第一引线的第二接合部上，设置有通过引线接合第二引线而所形成的双重接合部。
-
公开(公告)号：CN100511613C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200580001708.8
申请日：2005-06-16
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种电子装置，其中包括：基板；凸起，其形成于基板表面，由第1金属材料构成；接合膜，其形成于该凸起的顶面，由单体状态融点比与所述第1金属材料的合金融点更低的第2金属材料构成，用于与其他装置的电连接部接合；防扩散膜，其介入于所述凸起顶面和所述接合膜之间，由相对于所述第1金属材料的扩散系数比所述第2金属材料更低的第3金属材料构成，覆盖所述凸起顶面的至少一部分而形成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.022 seconds)
